自動外観検査装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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自動外観検査装置 - 企業ランキング(全8社)

更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
株式会社安永 株式会社安永 本社
半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』
半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

応相談

 【仕様】 　■対象デバイス　：　ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ 　■対象トレイ　　：　ＪＥＤＥＣ、ＪＥＩＴＡトレイ 　■検査項目　　　：　２Ｄ／３Ｄ寸法検査、欠陥検査 半導体ICパッケージの目視検査撤廃を実現します
ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

応相談

 【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％　4KVA ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上）　200L／min（ドライエアーのこと）
新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』
新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』

応相談

 【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm
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  1. 株式会社安永 株式会社安永 本社
    代表製品
    半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』
    概要
    【仕様】 　■対象デバイス　：　ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＬＧＡ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＱＦＮ 　■対象トレイ　　：　ＪＥＤＥＣ、ＪＥＩＴＡトレイ 　■検査項目　　　：　２Ｄ／３Ｄ寸法検査、欠陥検査
    用途/実績例
    半導体ICパッケージの目視検査撤廃を実現します
    ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』
    概要
    【仕様】 ■対象トレイ：JEDECトレイ ■装置サイズ：1,230（W）×1,235（D）×1,500（H）mm ■装置重量：約900kg ■処理能力：1,000uph（3.6sec／個） ■供給電源：三相AC200V±10％　4KVA ■供給エアー：0.39MPa以上（4kgf／cm2以上）　200L／min（ドライエアーのこと）
    用途/実績例
    新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』新型ＩＣパッケージ自動外観検査装置『ＬＩ９３０』
    概要
    【対象デバイス（視野サイズ:□45×45mm）】 ■QFP、SOP：3×3～30×30mm ■BGA、LGA：3×3～35×35mm ■QFN：3×3～12×12mm
    用途/実績例
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