走査型電子顕微鏡のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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走査型電子顕微鏡 - 企業ランキング(全15社)

更新日: 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

会社名 代表製品
製品画像・製品名・価格帯 概要 用途/実績例
測定法・加工法:[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) 製品分野:LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定、形状評価 LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。
FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。 ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評価 ・光ディスク記録層ピットの形状観察 ・積層構造界面のラフネス評価
詳しいデータはカタログをご覧ください 二次電池の分析です
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  1. 代表製品
    【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析
    概要
    測定法・加工法:[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) 製品分野:LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定、形状評価
    用途/実績例
    LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。
    [Slice&View]三次元SEM観察法[Slice&View]三次元SEM観察法
    概要
    FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。
    用途/実績例
    ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評価 ・光ディスク記録層ピットの形状観察 ・積層構造界面のラフネス評価
    【分析事例】SEMによる極低加速電圧条件での微細構造観察【分析事例】SEMによる極低加速電圧条件での微細構造観察
    概要
    詳しいデータはカタログをご覧ください
    用途/実績例
    二次電池の分析です