走査型電子顕微鏡 - 企業ランキング(全15社)
更新日: 集計期間:2025年08月20日〜2025年09月16日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
測定法・加工法:[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) 製品分野:LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定、形状評価 | LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。 | ||
FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。 | ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評価 ・光ディスク記録層ピットの形状観察 ・積層構造界面のラフネス評価 | ||
詳しいデータはカタログをご覧ください | 二次電池の分析です | ||
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- 代表製品
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【分析事例】ウェハ上パーティクルの組成分析
- 概要
- 測定法・加工法:[SEM-EDX]エネルギー分散型X線分光法(SEM) 製品分野:LSI・メモリ、製造装置・部品 分析目的:組成評価・同定、形状評価
- 用途/実績例
- LSI・メモリ、製造装置・部品の分析です。
[Slice&View]三次元SEM観察法
- 概要
- FIBで断面加工を行ってSEMで観察する工程を繰り返すことで連続SEM観察結果を取得します。 SEMデータをソフトウェア上で統合することで、三次元構築像を得ることが可能です。
- 用途/実績例
- ・半導体デバイスの立体的な形状評価 ・信頼性試験後の金属配線中ボイド・断線の探索 ・パターン合わせずれ量評価 ・層間膜の埋め込み性評価 ・多層構造内にある異物の発生工程調査 ・コンタクトの接触面積の評価 ・薄膜のカバレッジの三次元評価 ・Wコンタクト内シームの形状評価 ・光ディスク記録層ピットの形状観察 ・積層構造界面のラフネス評価
【分析事例】SEMによる極低加速電圧条件での微細構造観察
- 概要
- 詳しいデータはカタログをご覧ください
- 用途/実績例
- 二次電池の分析です
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