超硬合金 - 企業ランキング(全8社)
更新日: 集計期間:2025年07月09日〜2025年08月05日
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企業情報を表示
会社名 | 代表製品 | ||
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製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
1.超硬合金の結合相であるCo量を減少させる事と、特殊WCの使用により、凝着摩耗や焼き付きを抑制します 2.粒子設計・組成設計の最適化により、高い硬度を維持しながらも耐放電加工性や耐食性に優れた性能があります。 | ・リードフレームやコネクターなどの銅系材料のプレス加工金型 ・SPC系の鉄系材料のプレス金型 ・硬度が必要な金型で放電加工箇所がある場合の破損抑制 他、超硬合金製パーツとして | ||
・ステンレスの特徴を考慮した組成・粒子設計により、金型寿命が向上します。 ・ステンレスの他、リン青銅、ベリリウム銅にも威力を発揮します。 ・超微粒子WC(WC粒度:1㎛未満)を用いることにより、硬度及び抗折力に優れ、 よりシャープなエッジが必要とされる用途に優れた性能を発揮します。 ・耐食性を向上させる成分設計により、優れた耐食性を実現 | ・ステンレス材(端子・スイッチバネ・HDDサスペンション等)のプレス加工用 ・難加工材(狭ピッチコネクター端子抜きパンチ等)のプレス加工用 他、超硬合金製パーツとして | ||
1.水WEDM時の強度低下、電解腐食を抑制する設計 (1)WC粒子径の適正化により水WEDM後の抗折力を高めました。 (2)成分設計の見直しにより、耐食性を改善しました。 2.プレス時の切断性能を考慮した、研削時のチッピングを抑制した設計 (チッピングに影響する粗粒WCを除くことにより、研削時の耐チッピング性を改善しました) 3.ステンレス材のプレスで衝撃による欠けが金型に発生する場合の欠け防止にも有効 | ・長時間の水ワイヤ放電加工を行う金型用(特にダイ用) ・ワイヤ放電加工で加工され、金型としての使用時にある程度の衝撃が加わり欠けが懸念される場合 ・湿式加工により腐食が懸念される場合の金型用 ・保管時の湿度影響による腐食が懸念される場合の金型用 他、超硬合金製パーツとして | ||
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- 代表製品
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EVERLOY (共立合金製作所) 超硬合金 MC20
- 概要
- 1.超硬合金の結合相であるCo量を減少させる事と、特殊WCの使用により、凝着摩耗や焼き付きを抑制します 2.粒子設計・組成設計の最適化により、高い硬度を維持しながらも耐放電加工性や耐食性に優れた性能があります。
- 用途/実績例
- ・リードフレームやコネクターなどの銅系材料のプレス加工金型 ・SPC系の鉄系材料のプレス金型 ・硬度が必要な金型で放電加工箇所がある場合の破損抑制 他、超硬合金製パーツとして
EVERLOY (共立合金製作所) 超硬合金 KX01
- 概要
- ・ステンレスの特徴を考慮した組成・粒子設計により、金型寿命が向上します。 ・ステンレスの他、リン青銅、ベリリウム銅にも威力を発揮します。 ・超微粒子WC(WC粒度:1㎛未満)を用いることにより、硬度及び抗折力に優れ、 よりシャープなエッジが必要とされる用途に優れた性能を発揮します。 ・耐食性を向上させる成分設計により、優れた耐食性を実現
- 用途/実績例
- ・ステンレス材(端子・スイッチバネ・HDDサスペンション等)のプレス加工用 ・難加工材(狭ピッチコネクター端子抜きパンチ等)のプレス加工用 他、超硬合金製パーツとして
EVERLOY (共立合金製作所) 超硬合金 ME40
- 概要
- 1.水WEDM時の強度低下、電解腐食を抑制する設計 (1)WC粒子径の適正化により水WEDM後の抗折力を高めました。 (2)成分設計の見直しにより、耐食性を改善しました。 2.プレス時の切断性能を考慮した、研削時のチッピングを抑制した設計 (チッピングに影響する粗粒WCを除くことにより、研削時の耐チッピング性を改善しました) 3.ステンレス材のプレスで衝撃による欠けが金型に発生する場合の欠け防止にも有効
- 用途/実績例
- ・長時間の水ワイヤ放電加工を行う金型用(特にダイ用) ・ワイヤ放電加工で加工され、金型としての使用時にある程度の衝撃が加わり欠けが懸念される場合 ・湿式加工により腐食が懸念される場合の金型用 ・保管時の湿度影響による腐食が懸念される場合の金型用 他、超硬合金製パーツとして
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