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はんだ(合金) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

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【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ!低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介!CO2削減でカーボンニュートラルに貢献!SAC305と同等の耐衝撃性!

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

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PoP実装対応クリームはんだ『NT2シリーズ』

きめ細かく滑らかなクリームはんだで実現した高い転写率!部品反りにも容易に対応!

『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高信頼性 鉛フリープリフォームはんだ(はんだ箔)

ご要望に応じた形状へ加工が可能!短冊、リボン、円形など

プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm~/幅~50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 鉛フリープリフォームはんだ『SN100C』2.JPG
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やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5%品が加わり、 各種ラインアップが拡充されました。 【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ■IPA洗浄対応 ■レーザーはんだ付け、ロボットはんだ付け対応 ■こて先食われ抑制 ■低残渣・低臭気 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミワイヤ用やに入りはんだ『EVASOL C601シリーズ』

アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

アルミワイヤに対応   『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに   使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止   アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し   高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性   ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。   はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミワイヤ用棒はんだ『EVASOL K4S』

アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

アルミワイヤに対応   エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの   ディップ槽による端末処理に利用可能です。 電解腐食を防止   アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を添加元素によって   防止し、高い接合信頼性を実現します。 高い作業安定性   アルミワイヤの端末処理で特に問題となるドロスの発生を   抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を   確保します。 【特長】 ■アルミによるドロスの軽減 ■アルミワイヤの端末処理に対応 ■高い接合信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載用はんだ『D-SOL』

クラック発生を低減!バラツキがなく安定した印刷性、未来の安心をつなぐはんだ

『D-SOL』は、車載メーカーが求める厳しい耐久条件を クリアした高信頼性の車載用はんだです。 粉末はType5を採用、ファインピッチへの備えも万全です。 また、ハロゲンフリー(ROL0)でウィスカ低減、 イオンマイグレーションを防止します。 高い電気的信頼性でリーク電流による誤作動を低減します。 【特長】 ■高耐久:あるべき電子制御を維持 ■高密度:来るべき実装を見据えた専門設計 ■高い生産性:果たすべき品質と作業性の確保 ■品質向上で虚報を低減 ■実装品質検査性の向上、直行率が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!

『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。 また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が 減り、生産性が向上しています。 【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ特性 ■コテ先クリーニング回数の大幅低減 ■優れたはんだ付け性が持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、  高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な  はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への  影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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難母材やに入りはんだ『ステクロンシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

強力なぬれ性   特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。   強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を   示します。    ステンレスもはんだ付け可能   はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる   手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。   一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は   必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

アルミにはんだ付け可能   『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として   使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で   はんだ付け可能です。 新たな用途   今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。   幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。   一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は   必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

車載が求める信頼性と作業性をクリア

デンソー様と共同開発   車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。   信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止   残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。   コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応   手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。   多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足した窒素専用クリームはんだ

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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