低銀鉛フリーはんだ400gシリーズ
用途に合わせて選べる鉛フリーはんだ。
有害な鉛を含まない環境に優しいはんだとして、近年注目されています。 SF-Bシリーズ 共通項目 組成 Sn-Ag-Cu 99.0-0.3-0.7% 融点 216-227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2mm 価格 オープン価格
- 企業：太洋電機産業株式会社
- 価格：応相談
はんだ - メーカー・企業32社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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はんだのメーカー・企業ランキング
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- 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
- 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
- 千住金属工業株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 4 株式会社弘輝（KOKI） 東京都/素材・材料
- 5 日邦産業株式会社 愛知県/製造・加工受託
はんだの製品ランキング
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- アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』 石川金属株式会社
- Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』 千住金属工業株式会社
- 【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール（やに入りはんだ） 石川金属株式会社
- 4 はんだ『SR-34スーパー』 中部アルミット工業株式会社
- 5 はんだ『GUMMIXシリーズ』 中部アルミット工業株式会社
はんだの製品一覧
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Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ
Pb(鉛)フリーハンダ エコソルダーシリーズ
メイショウ株式会社が取り扱う Pb(鉛)フリーハンダ『エコソルダーシリーズ』のご紹介です 用途に応じた製品を多数ご用意しています 【製品ラインナップ】 ○棒ハンダM705 ○フラックスES/ESRシリーズ ○ソルダーペーストGRN360シリーズ ○ヤニイリハンダESCシリーズ ○ヤニイリハンダRMA02シリーズ ○プリフォームハンダ（ワッシャー・ペレット等） ○ソルダーボール（BGA/CSP/フリップチップ用） ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
エッジハンダー TOP ＧＵＮ 887ＥＳＰ
段替時間の短縮を追求、イージーセティング機能によりかつてない高生産性を約束します。
簡単セッティング テープ、2mmエッジ、四方貼りの切替がワンタッチ。 タッチ パネル上でセッティング自由自在の「やさしい操作盤」 □ 高速フィード max 20m/minの高速送りを実現し、生産性向上に貢献 □ 3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □ 高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現
エッジハンダー TOPGUN 618U
安全性・操作性・経済性．．． 最新のニーズを斬新なフォルムに秘めたモダン・エッジバンダー
□省スペース 設置スペースをとらない全長3750mmのコンパクト設計 □3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □お手頃価格 バフ＆スクレーパ搭載＆3mmエッジ対応で驚きの低価格 □高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現 □優しさデザイン フルカバーの機体＆斬新な操作系など、やさしさを追求
両端圧着/両端防水圧着/片端ハンダ『CPR-F-ZERO-CH』
１台で幅広い加工に応えるマルチマシン （JN03SD-CHの次世代機）
●両端圧着用の排出トレイを設けることにより、両端圧着専用機と同等のスピードで生産可能 両端圧着時： ０．８０秒/本 （４，５００本/時） 片端圧着・片端ハンダ時：１．２０秒/（３，０００本/時） ●電線軸に沿ってハンダに挿入する好評な構造を採用 (CPR-ZERO-Hにて実績がある構造) ●１０インチのパネルを装備 操作画面の視認性が向上 ●CH機で過去最小の設置スペース ●タッチパネル操作からPC操作に変更することも可能（オプション） ●ワンタッチで防水ユニット搭載可能（オプション） ●クリンプカメラ搭載による圧着形状外観検査（オプション）
- 企業：日本オートマチックマシン株式会社
- 価格：応相談
片端圧着機・ハンダ 『CPR-F-ZERO-H』
CPR-F-ZEROをベースにした片端圧着・ハンダ機の高速最新機
●片端圧着・片端ハンダ能力 1．1秒/本 （3,270本/時） ●新たなハンダユニットを搭載しスムーズな段取り替えが可能になり作業者の負担を軽減 ●2.5t相当の統合圧着機を標準搭載 ●クリンプカメラ搭載による圧着形状外観検査（オプション：1側）
- 企業：日本オートマチックマシン株式会社
- 価格：応相談
スペリオットRA/無洗浄ハンダ
ステンレス、ニッケル用の無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
フラックス残さに腐食性が全く無く、経年劣化による不良の発生がありません。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-A級、MIL-RA規格対応。
- 企業：株式会社エンジニア 本社
- 価格：応相談
鉛フリーハンダ
従来の共晶ハンダと同等の剥離強度。無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
フラックス残さに腐食性が全くなく、基板の洗浄作業が必要ありません。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
- 企業：株式会社エンジニア 本社
- 価格：応相談
千住金属工業 半導体用電子材料 カッパーコアはんだ材料
半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたします。
カッパーコアはんだ材料は、POPのような一定の高さ保持などパッケージクリアランスを必要とする用途に向けスペーサ―の機能を備えたはんだ材料です。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』
200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現
『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能 ■低温専用フラックスLEOの開発で、良好な耐腐食性や絶縁特性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
車載用はんだ『D-SOL』
クラック発生を低減！バラツキがなく安定した印刷性、未来の安心をつなぐはんだ
『D-SOL』は、車載メーカーが求める厳しい耐久条件を クリアした高信頼性の車載用はんだです。 粉末はType5を採用、ファインピッチへの備えも万全です。 また、ハロゲンフリー(ROL0)でウィスカ低減、 イオンマイグレーションを防止します。 高い電気的信頼性でリーク電流による誤作動を低減します。 【特長】 ■高耐久：あるべき電子制御を維持 ■高密度：来るべき実装を見据えた専門設計 ■高い生産性：果たすべき品質と作業性の確保 ■品質向上で虚報を低減 ■実装品質検査性の向上、直行率が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：千住金属工業株式会社
- 価格：応相談
【高作業性タイプ】 Pb フリーやに入りはんだ
従来の有鉛はんだと遜色ない高作業性タイプ！
特に流しはんだ（引きはんだ）において、抜群の切れ性を発揮する、フリーやに入りはんだ
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【銅食われ対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ
銅食われの発生を抑制
銅の細線などのはんだ付工程において、はんだ合金による銅食われが格段に抑制できる、鉛フリーやに入りはんだ
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【無洗浄タイプ】 やに入りはんだ
高信頼性を要求される電子機器の高密度実装基板のはんだ付けに最適
無洗浄タイプの濡れ性、広がり性、はんだ切れ性に優れた高作業性のやに入りはんだ
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
鉛フリーやに入りはんだ「STG（RMAタイプ）」
フラックス飛散を大幅に低減！残さが割れない・剥がれない。
「STG（RMAタイプ）」はフラックス超低飛散+残さ割れ対応の鉛フリーやに入りはんだです。屈曲部や可動部に有効です。フラックス等級がRMA相当で、信頼性の高い製品です。 【STGの特長】 ○フラックス飛散を大幅に低減しました。 ○フラックス残さが割れにくく、剥がれにくい ○フラックス等級がRMA相当で、高信頼性 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
- 企業：松尾ハンダ株式会社 本社大和工場
- 価格：応相談
【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs
低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。
AuSnハンダ
回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。
【特徴】 ○AuSn組成 Au：Sn=7：3(標準）(これ以外の組成も対応可能です） ○標準膜厚(t) ：3μm ○膜厚公差：±20% ○パターン 最小寸法(D)：50μm ○パターン公差：±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業：日本ファインセラミックス株式会社
- 価格：応相談
【幸手スプリングの特長】通電性・ハンダ
必要強度に合わせてご提案！“通電性が欲しい”“はんだ付けしたい”を叶えます
幸手スプリングでは、後メッキなど必要強度に合わせ最適なものをご提案致します。 特殊鋼の知識・ノウハウを活かし、業界の枠を超えあらゆる業界の特殊ニーズにお役立ち致します。 通電性が欲しい場合や、はんだ付けが必要な場合は当社にご相談ください。 【%導電率】 ■銅：100 ■純アルミニウム：63 ■SWIC-F：8.5 ■鋼線：7.8 ■ステンレス：2.5 ※標準軟鋼の低効率の逆数1/pを100とした際の、他の物質の伝導比率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社幸手スプリング
- 価格：応相談
はんだ『SR-38RMA』
環境や人に最も配慮したハロゲンフリーはんだ
『SR-38RMA』は、塩素、臭素フリー製品であるにもかかわらず、 他社RMA相当品と同等以上のヌレ性を有したハロゲンフリー対応やに入り はんだです。 RMAスペック準拠品であり、幅広い分野の製品に対応可能。 更に、塩素、臭素フリー製品でありながら一般的な鉛フリーハロゲン系製品 からの即の切り替えが可能です。 また、ハロゲンフリー要求の発展を考慮して、ノンハロゲンの各やに入り はんだ『NHシリーズ』もご用意しています。 各用途に合った製品をお選び下さい。 【特長】 ■環境や人に優しい ■従来の鉛フリーはんだの作業性を損なわないハロゲンフリーのスペックに 対応 ■完全ハロゲンフリー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
はんだ『SR-55 LFM-48』
抜群の作業性を実現！ヌレと切れを両立させた作業性重視のやに入りはんだ！
『SR-55 LFM-48』は、JIS A級の信頼性を確保し、低温域の初期ヌレ性が 良好で、作業スピードが格段に向上するやに入りはんだです。 ニッケルや酸化した銅など、ヌレの悪い部品にも広がりがよく、切れ性の よさも両立。コテ先離れを改善し、作業性がアップしました。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品を取り扱っておりますので、 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■ヌレと切れを両立 ■抜群の作業性を実現 ■安定したはんだ付け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：中部アルミット工業株式会社
- 価格：応相談
※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】
やに入りはんだを一部紹介！全ハロゲンを無添加！ ※ダウンロードカタログは総合カタログになります！
『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』
車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
【特殊用途事例】低Ag・無Agはんだ
低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
【資料贈呈】強力なぬれ性や無洗浄に対応！『ステンレスはんだ付け』
フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応！
【概要】 ステンレスははんだ付け可能な母材です。 はんだ中のSnとステンレス中のFe、Niが結合して接合が完成します。 はんだ付けの難易度が高いのは、ステンレスの酸化被膜の挙動が原因です。 ステンレスの酸化被膜はサビを防止する機能を有する一方、はんだ付けを阻害します。はんだ付けの際、ステンレス表面では、フラックスによって酸化被膜が除去される一方、熱と空気中の酸素によって、新たな酸化被膜が成長します。このため、酸化被膜が厚く成長する前に、短時間ではんだ付けを完了する必要があります。 【３つの特長】 ・強力なぬれ性 ・ステンレスもはんだ付け可能 ・無洗浄に対応 ※カタログ内には試験表も掲載中！ ※弊社では、ステンレス用やに入りはんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい！
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
【特殊用途事例】低融点はんだ
低融点はんだの用途等をご紹介します
低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません。 また、合金にビスマスを含むため、車載部品、医療機器、産業機器など 高度な信頼性を要する箇所への使用には注意が必要です。 石川金属の低融点はんだ 弊社では既に多数の市場実績のあるシリンジ型ソルダペースト、ハロゲンフリー対応シリンジ型ソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：石川金属株式会社
- 価格：応相談
