はんだのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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はんだ - メーカー・企業32社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

はんだのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
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  1. 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  2. 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
  3. 千住金属工業株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 株式会社弘輝(KOKI) 東京都/素材・材料
  5. 5 日邦産業株式会社 愛知県/製造・加工受託

はんだの製品ランキング

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
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  1. アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』 石川金属株式会社
  2. Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』 千住金属工業株式会社
  3. 【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ) 石川金属株式会社
  4. 4 はんだ『SR-34スーパー』 中部アルミット工業株式会社
  5. 5 はんだ『GUMMIXシリーズ』 中部アルミット工業株式会社

はんだの製品一覧

61~90 件を表示 / 全 123 件

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はんだ材料 スペーサー入りはんだ材料

放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料

千住金属工業株式会社より、「スペーサー入りはんだ材料」のご案内です。

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はんだ材料 HQS Ni ボール応用ソルダプリフォーム

放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料

千住金属工業株式会社より、「HQS Ni ボール応用ソルダプリフォーム」のご案内です。

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【ハロゲンフリータイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

作業性重視のハロゲンフリー対応品

従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ

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【フラックス残渣の剥離対策タイプ】 鉛フリーやに入りはんだ

飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない

携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ

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【JIS A級タイプ】 有鉛やに入りはんだ

フラックスの耐熱持続性が向上し、優れたキレ性を発揮

絶縁性に優れ、高信頼性のやに入りはんだ

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やに入りはんだ『72Mシリーズ』

パワフルでスピーディーな濡れ!低残渣・低臭気のやに入りはんだをご紹介

『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5%品が加わり、 各種ラインアップが拡充されました。 【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ■IPA洗浄対応 ■レーザーはんだ付け、ロボットはんだ付け対応 ■こて先食われ抑制 ■低残渣・低臭気 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【EBSDによる解析例】高融点はんだ

EBSDにて結晶構造を観察!それぞれの金属で各データの取得ができます

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる 解析例を紹介致します。 EBSD法により結晶粒分布や、残留応力を推測することが可能。 また、結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得ができます。 【特長】 ■結晶粒分布や、残留応力を推測できる ■結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、  それぞれの金属で各データの取得が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 解析サービス
  • はんだ

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信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察

Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入!各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介

当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ付材料 線・棒はんだ

鉛フリーで環境にやさしい

株式会社ニホンゲンマより「線・棒はんだ」のご案内です。

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レーザー用ヤニ入りはんだ『GST』

フレックス及びはんだボールの飛散を大幅に削減!

『GST』は、“ぬれ性”と“飛散抑制効果”を高次元で両立した レーザー用やに入りはんだです。(JIS AAタイプ Sn-3.0Ag-0.5Cu) また、フラックス残渣を大幅に低減し、ノズル内清掃頻度を激減する RZ工法専用ヤニ入りはんだ「IJIRAQ」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本特性】 ■はんだ組成:Sn-3.0Ag-0.5Cu ■融点(℃):217~219 ■ハライド含有量(wt%):0.07±0.03 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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成型はんだ

ソルダペーストの代替品として使用!!

ソルダペーストの欠点を改善します! 特長: 1.ソルダペーストの変わりに使用できます。 2.印刷不要(印刷不良を避けます)。 3.料厚均一。

  • その他半導体
  • はんだ

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協和電子部品株式会社  事業紹介

信頼と満足を得る製品・サービスを!より良い品質・よりスピーディにご提供いたします!

当社では、多品種少量の納品から試作にいたるまで、先進の技術と設備を 集結させ、お客様のあらゆるニーズにお応えできる製造事業を展開してい ます。 さらに多様化・高度化するニーズにトータルに応える製品の供給体制を 構築すべく、商社機能のさらなる拡大を図っています。 当社の部品はEMS(Electric Manufacturing Service)の分野において、 培ってきたノウハウと商社としての機能をコミュニケートさせ、 高い付加価値を創造。お客様にとってベストなマッチングにより 製品・サービスをご提案・ご提供します。 【事業案内】 ■電子部品総合販売 ■電子基板のアッセンブリー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • はんだ付け装置
  • その他
  • はんだ

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はんだ『GUMMIXシリーズ』

フラックス残渣の剥離対策に最適な精密作業に効果的なやに入りはんだです!

『GUMMIXシリーズ』は、フラックスやはんだボールの飛散が許されない 精密作業に効果的なやに入りはんだです。 フレキシブル基板や振動などによるフラックス残渣の剥離対策に最適であり、 その他にもさまざまな用途で活躍します。 さらに、ご好評につきノンハロゲンタイプも新しく登場致しましたので、 合わせてお試し下さい。 【特長】 ■フラックス残渣の剥離を防止かつ飛散量を抑制 ■フレキシブル基板・モーター・リレーなどに最適 ■ノンハロゲンタイプを追加 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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はんだ『Cu食われ対策はんだ』

「Cu食われ」を最小限に抑制するはんだです!

本製品は、Cu線のはんだ付け時に発生する線細り現象であるCu食われを 最小限に抑制するはんだです。 銅細線の手はんだ付け用「LFM-41」や、コイル線などのDip用「LFM-59」、 極細線のDip用の「LFM-62」と、用途に応じた3タイプの合金を 取り揃えております。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品をラインアップしております ので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■Cu食われ対策用 ■3タイプの合金 ■線細り現象を最小限に抑制 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

アルミにはんだ付け可能   『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として   使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で   はんだ付け可能です。 新たな用途   今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。   幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。   一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は   必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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難母材対応やに入りはんだ『EVASOL ESKシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

強力なぬれ性   『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を   使用しました。   強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を   示します。 ステンレスもはんだ付け可能   はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ   付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り   はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミワイヤ用やに入りはんだ『EVASOL C601シリーズ』

アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

アルミワイヤに対応   『EVASOL C601シリーズ』は、HDDのアクチュエーターなどに   使用されるアルミワイヤの、こてによるはんだ付けに使用可能です。 電解腐食を防止   アルミ材とはんだの間で生じる電解腐食を添加元素によって防止し   高い接合信頼性を実現します。 良好な水洗浄性   ロジンの代わりに、水溶性のベース材を使用しています。   はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 【特長】 ■アルミにはんだ付け可能 ■高い接合信頼性 ■良好な水洗浄性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【はんだ付け不良】ぬれ不良、ブリッジ、つの(やに入りはんだ)

材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、良好なぬれを実現 ・はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の  寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効 ・幅広い温度域、活性持続のあるやに入りはんだを使用することで、不良を防止

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【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ)

フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る速度が速すぎる。 ・作業場所の標高が高い(周囲の気圧が低い) フラックス飛散と同時に発生しやすいのがはんだボールです。 はんだを急激に送った場合などにフラックス飛散に伴って発生するほか、こての動きが激しすぎる、はんだ量が多すぎる場合にも発生します。 フラックスの溶融粘度を上げる、ガス化の少ない材料を使用するなどの対策を行うことではんだ材料による飛散の低減が可能です。 弊社は、飛散対策をした、やに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。

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【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■残渣割れの問題点 ・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる ・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる ・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる ・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。

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【特殊用途事例】無色残渣フラックス、LED基板対応

無色残渣フラックスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

フラックスに使用されるロジンは品種によって色調が異なり、無色透明から褐色のものまで、様々なものが存在します。また、活性剤・添加剤の中には、はんだ付け時の熱によって着色するものが存在します。 LED照明機器では、基板全体に白色レジストが塗布されており、フラックス残渣が褐色の場合は製品の外観が損なわれます。 また、シルク印刷で表示されている基板では、フラックス残渣が褐色の場合、表示箇所に残渣が流れることで視認性が低下し、特に目視による検査工程での負荷が増大します。 当社では淡色のロジン、着色の少ない活性剤を使用することで フラックス残渣の色を淡色に抑えたはんだ材料をご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ■ソルダペースト(ボトル) 無色残渣・LED対応型 8860シリーズ

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【特殊用途事例】ハロゲンフリーはんだ

ハロゲンフリーはんだをご紹介します

はんだ材料の場合、フラックス中にCl、Br等のハロゲンが使用され はんだのぬれ性、作業性を高める働きをしています。 しかし、ハロゲンであるCl、Brを含む電子基板を焼却すると生物に有害な ダイオキシンが発生することがあります。その対策のため、電子基板に 使用されるハロゲンを規制しようというのがハロゲンフリーです。 弊社では、各種ハロゲンフリー規格を満たしたやに入りはんだ・ソルダペーストを取り揃えておりますので、お気軽にお問合せください。 【製品紹介】 ■やに入りはんだ→高信頼性・ハロゲンフリー規格対応 HRKシリーズ ■やに入りはんだ→完全ハロゲンフリー型 HFCシリーズ ■ソルダペースト(ボトル)→飛散防止・ハロゲンフリー規格対応型 8850シリーズ ■ソルダペースト(ボトル)→完全ハロゲンフリー規格対応 7100シリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】レーザーはんだ付け(ペースト、やに入りはんだ)

レーザーはんだ付けをご紹介します

はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】アルミはんだ付け

アルミはんだ付けをご紹介します

アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができます。 エコロジーでありエコノミーであるのがアルミの特長です。 アルミのはんだ付け 今まで難しかったアルミへのはんだ付けを可能にしました。 アルミの表面には、強力な酸化膜があり一般的なフラックスでは その酸化膜を除去することはできません。 無洗浄に対応 今回、弊社のやに入りはんだEANシリーズでは、特殊フッ素化合物活性剤を使用しアルミの強固な酸化膜を除去することに成功しました。 今までのやに入りはんだと同様にフラックス残渣を洗浄すること無くお使い頂けます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】微細粉ペースト

微細粉ペーストをご紹介します

ソルダペーストに使用するはんだ粉末の粒度は、実装品に合わせて 適切なものを選定する必要があります。 小型実装品に使用される部品の微細化が進んでおり、これに伴い 実装基板に微量のはんだを安定して塗布するため、メタルマスク開口部及び ディスペンス用ノズルの内径を狭める必要があり、微細な粉末が使用されます。 微細粉末は直径が小さくなるほか、単位重量あたりの表面積が増大します。 これらの結果 ・ぬれ性の低下 ・ソルダボールの増加 ・使用時(連続塗布時)の安定性の低下 などの課題が生じ、それを解決した専用のフラックスが必要になります。 当社では、上記課題を解決したType5(10-25) の粉末を使用したシリンジ型ソルダペーストをご用意しており、既にユーザー様でご採用頂いております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】極細はんだ

極細はんだなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

様々な実装品の小型化、基板のファインピッチ化に伴い はんだ供給量の微細な調整が求められています。 極細はんだは、カメラモジュール、OISモジュール、微細ケーブルなどの 小型実装品に使用されています。 当社の極細やに入りはんだは線径0.10mmまで対応しており また、フラックス含有量を6%にすることができます。 これによって、はんだ供給量のより微細な調整が可能で適用範囲を大幅に拡大することができます。 飛散防止型やに入りはんだ、ステンレス対応型やに入りはんだなど、さまざまなやに入りはんだで極細線にすることが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミワイヤ用棒はんだ『EVASOL K4S』

アルミワイヤの端末処理に対応 高い接合信頼性を実現

アルミワイヤに対応   エアコンのコンプレッサなどへ急速に普及するアルミワイヤの   ディップ槽による端末処理に利用可能です。 電解腐食を防止   アルミ材とはんだ材の間に生ずる電解腐食を添加元素によって   防止し、高い接合信頼性を実現します。 高い作業安定性   アルミワイヤの端末処理で特に問題となるドロスの発生を   抑制します。はんだ槽の入れ替え回数を減らし、作業効率を   確保します。 【特長】 ■アルミによるドロスの軽減 ■アルミワイヤの端末処理に対応 ■高い接合信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【特殊用途事例】銅喰われ細線喰われ対策

銅喰われ細線喰われ対策をご紹介します

銅喰われ、細線喰われ リレー部品やイヤホン、マイクなどのコイル線をはんだ付けする際に、線が細くなる現象です。程度によっては断線などの不良につながります. 銅喰われの原因 銅喰われは、コイル線の銅が、はんだ中のSnと化合物を作り、はんだ中に拡散することで起こります。 PbフリーはんだはSnが多いのでより喰われやすくなります。 銅喰われの対策 はんだ合金中に多量のCuを添加することで、コイル線からCuが拡散する速度を低下させ、銅喰われを低減することが可能です。 弊社では銅喰われ対策用のやに入りはんだ、棒はんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。

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【はんだ付け不良】フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)

フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)についてご紹介します

下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。

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ぬれ重視・ハロゲンフリー規格に対応!やに入りはんだEYPシリーズ

ハロゲンフリー規格対応!飛散が大幅減少、高品質な実装を可能に!低出力でも十分なぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージ軽減。

弊社の『やに入りはんだ(EYPシリーズ)』は、 ぬれ重視で、ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していない為、 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 光による急加熱に適した材料を選定し、低出力でも十分なぬれ性を発揮し、 熱による実装部品へのダメージを軽減します。 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定し、 飛散がほとんどなく、より高品質な実装を可能にします。

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