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車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観
レーザー加熱に対応 『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に 適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低Ag、無Agに対応したやに入りはんだ、ソルダペーストをご紹介します。
現在、Ag量を減らした低Agはんだ、さらにAgを使用しない 無Agはんだの導入が進んでいます。 はんだ中のAgには、合金の融点を下げる、ぬれ性を向上させる、 機械的強度・疲労強度・クリープ強度を上げる等の役割があります。 当社では、低Ag、無Agに対応したソルダペースト、やに入りはんだを ご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 【製品紹介】 ■ソルダペースト(ボトル) ぬれ重視型 1001シリーズ ■やに入りはんだ ぬれ重視型 MFJシリーズ ■やに入りはんだ 飛散防止型 MYKシリーズ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応！
【概要】 ステンレスははんだ付け可能な母材です。 はんだ中のSnとステンレス中のFe、Niが結合して接合が完成します。 はんだ付けの難易度が高いのは、ステンレスの酸化被膜の挙動が原因です。 ステンレスの酸化被膜はサビを防止する機能を有する一方、はんだ付けを阻害します。はんだ付けの際、ステンレス表面では、フラックスによって酸化被膜が除去される一方、熱と空気中の酸素によって、新たな酸化被膜が成長します。このため、酸化被膜が厚く成長する前に、短時間ではんだ付けを完了する必要があります。 【３つの特長】 ・強力なぬれ性 ・ステンレスもはんだ付け可能 ・無洗浄に対応 ※カタログ内には試験表も掲載中！ ※弊社では、ステンレス用やに入りはんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい！
低融点はんだの用途等をご紹介します
低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません。 また、合金にビスマスを含むため、車載部品、医療機器、産業機器など 高度な信頼性を要する箇所への使用には注意が必要です。 石川金属の低融点はんだ 弊社では既に多数の市場実績のあるシリンジ型ソルダペースト、ハロゲンフリー対応シリンジ型ソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れたぬれ性 豊富な車載実績
良好なぬれ性と低飛散 特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。 様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。 豊富な車載実績 発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。 GXMシリーズ スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用 されております。 GXRシリーズ スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。 自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に 最適です。 GXBシリーズ スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。 黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに 採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応
強力なぬれ性 特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。 強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を 示します。 ステンレスもはんだ付け可能 はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる 手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応 腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。 一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は 必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
φ0.10、0.15、0.20mm
フラックス6％に対応 高い製造技術により、極細線でありながら、6％という高いフラックス 量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能 これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け 等の難易度が大きく低下します。 豊富な用途 広い用途で豊富な採用実績。様々な実装品の小型化、品質の安定化に 貢献しています。 【特長】 ■フラックス6％に対応 ■微量供給が可能 ■豊富な用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ぬれ不良・ブリッジ・つの(やに入りはんだ)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。
残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
完全ハロゲンフリー対応！ ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示し、ニッケル、黄銅などの難母材にも対応！
弊社の『やに入りはんだ（HFCシリーズ）』は、 完全ハロゲンフリー対応で、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全てのハロゲンを添加していません。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。 より多様な部品のはんだ付けが可能です。 また、ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しており、 ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。
中国国内大手の錫インゴットメーカー。価格競争力に自信あり。
中国屈指のすずはんだメーカーであり、はんだはじめ錫製品で価格競争力あり 錫インゴットやはんだ以外にも錫製品の日本国内へ納入実績あり。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決できます
『SN100C』は、Sn-0.7Cu-Ni＋Geという組成の鉛フリーはんだです。 Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決でき、無銀である為 価格改善も可能。 車載部品や照明機器などでの採用実績があります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■Ni効果 ■流動性 ■銅食われの抑制 ■合金層の成長を抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献
『SN100C_031』は、作業性に優れた汎用タイプの汎用鉛フリーはんだです。 フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。 さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により 生産性・経済性に大きく貢献します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■無銀 ■鉛フリー ■汎用品 ■SVHC非含有 ■連続はんだ付良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適
『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など
プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発に適した経済的な使い切りサイズ！はんだ量の調整がしやすい
『SF-A5M03』は、表面実装部品のはんだ付けにおすすめな、 太洋電機産業株式会社の鉛フリーはんだです。 細径φ0.3mm、5m巻きの小型パック入り製品。 金属組成（％）は、Sn 96.5、Ag 3.0、Cu 0.5となっております。 【特長】 ■表面実装向け ■無駄のない2.5g(5m) ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減
株式会社BuhinDanaで取り扱う、ビギナーの方にも安心してご使用いただける 太洋電機産業株式会社の鉛入りはんだをご紹介いたします。 各製品にはそれぞれの用途に合わせたはんだ付けの仕方・ポイントを記載。 業務用で70g巻の「SE-7シリーズ」と、ホビー用ではんだ紙ケース入りの 「SD-8シリーズ」をご用意しております。 【ラインアップ】 ＜業務用(一部)＞ ■SE-75012：模型工作用 ■SE-75016：電気部品用 ■SE-76006：高密度実装用 ■SE-76008：精密プリント基板用 ■SE-76010：電子工作用 ■SE-76012：音響部品用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
綺麗で信頼性の高いはんだ付けが実現できる！優れたぬれ性
太洋電機産業株式会社の『銀レス鉛フリーはんだシリーズ』は、国際的に認められているはんだ組織である Sn：Cu：Niの合金を採用した、太洋電機産業株式会社の製品です。 はんだのぬれ上がり、ぬれ広がりに優れ、美しいフィレットを形成し、 ぬれ上がり時間も短い。 Ni：Geを微量添加することで、結晶の微細効果により引け巣も少ない 均一な表面光沢を実現しました。 【特長】 ■銅食われを制御 ■引け巣を制御 ■安定した合金層 ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
環境、人体への負担を軽減
はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。 ハロゲン成分の意図的含有がありません。 SF-Nシリーズ 共通項目 組成 Sn-Ag-Cu 96.5-3.0-0.5% 融点 217-220℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0mm 価格 オープン価格
銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ
錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6,Φ0.8,Φ1.0,Φ1.2,Φ1.6mm 価格 オープン価格
卓越の高速フィード＆イージーセッティング機能によりかつてない高生産性を約束します。
高速フィード max 20m/minの高速送りを実現し、生産性向上に貢献 □ 3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □ 高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現 □ 簡単セッティング 縁材厚、各モータのON/OFF切替がワンタッチ。タッチ パネル上でセッティング自由自在の「やさしい操作盤」
耐熱タイプ コネクタ/リフロー半田（SMC）
高度に自動化された設備により製造され、世界に認められた高品質な製品により、 着実に確固たる地位を築いてきたハーティング社が取り扱う 『耐熱タイプコネクタリフロー半田〔SMC〕 』のご案内です。 SMD生産ラインを利用して、低コストで実装が可能！ ■□■取扱い一覧■□■ ■タイプC メイルコネクタ ■タイプR フィメイルコネクタ ■SMC ■Har・bus64メイルコネクタ ■タイプF（SMC） ■タイプF メイルコネクタ ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ
ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給
フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介します！※メルマガ会員募集
加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを 扱っている会社です。 当資料では、量産に採用されている、フロー半田・リフロー半田の2種類の 工程についてご紹介いたします。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は 【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！ お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、 お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅、銅合金精密基板用の無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
精密基板用、無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。<br>フラックス残さに腐食性が全く無く、基板の洗浄作業が不要です。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
放熱効果が高い水平な実装へ、高放熱はんだ材料
千住金属工業株式会社より、「HQS Ni ボール応用ソルダプリフォーム」のご案内です。
