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はんだ Product List and Ranking from 30 Manufacturers, Suppliers and Companies

Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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はんだ Manufacturer, Suppliers and Company Rankings

Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. 石川金属株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
  2. 中部アルミット工業株式会社 愛知県/建材・資材・什器
  3. 株式会社弘輝(KOKI) 東京都/素材・材料
  4. 4 千住金属工業株式会社 東京都/電子部品・半導体
  5. 5 日邦産業株式会社 愛知県/製造・加工受託

はんだ Product ranking

Last Updated: Aggregation Period:2025年09月24日~2025年10月21日
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  1. アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』 石川金属株式会社
  2. 【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ) 石川金属株式会社
  3. はんだ『SR-34スーパー』 中部アルミット工業株式会社
  4. 4 はんだ『GUMMIXシリーズ』 中部アルミット工業株式会社
  5. 5 アルミワイヤ用やに入りはんだ『EVASOL C601シリーズ』 石川金属株式会社

はんだ Product List

16~30 item / All 120 items

Displayed results

鉛フリーやに入りはんだ「STG(RMAタイプ)」

フラックス飛散を大幅に低減!残さが割れない・剥がれない。

「STG(RMAタイプ)」はフラックス超低飛散+残さ割れ対応の鉛フリーやに入りはんだです。屈曲部や可動部に有効です。フラックス等級がRMA相当で、信頼性の高い製品です。 【STGの特長】 ○フラックス飛散を大幅に低減しました。 ○フラックス残さが割れにくく、剥がれにくい ○フラックス等級がRMA相当で、高信頼性 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • はんだ

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【マクダーミッド】低融点はんだ HRL1-OM550 SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介!CO2削減でカーボンニュートラルに貢献!SAC305と同等の耐衝撃性!

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 <信頼性の大幅な改善> ● HRL1 OM-550の信頼性は、同社従来品の低融点はんだと比較して大幅に改善されており、SAC305に近しい性能を有しています。 ● SAC系BGAボール接合部との落下衝撃試験性能は、同社従来品の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● SAC系BGAボール接合部との冷熱サイクル試験性能は、同社従来の低融点はんだと比較して、大幅に改善します。 ● HRL1合金は、同社従来の低融点はんだと比較して、SAC系合金の置換えとして、より適しています。

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  • スクリーンショット 2024-01-18 132901.png
  • スクリーンショット 2024-01-18 132925.png
  • はんだ

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加工 ハンダ

全数検査により高品質な製品をご提供します。

電線と端子をハンダで一体化させ、電気接続を得る方法です。

  • 加工受託

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AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。

【特徴】 ○AuSn組成 Au:Sn=7:3(標準)(これ以外の組成も対応可能です) ○標準膜厚(t) :3μm ○膜厚公差:±20% ○パターン 最小寸法(D):50μm ○パターン公差:±10μm ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

  • その他電子部品

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【幸手スプリングの特長】通電性・ハンダ

必要強度に合わせてご提案!“通電性が欲しい”“はんだ付けしたい”を叶えます

幸手スプリングでは、後メッキなど必要強度に合わせ最適なものをご提案致します。 特殊鋼の知識・ノウハウを活かし、業界の枠を超えあらゆる業界の特殊ニーズにお役立ち致します。 通電性が欲しい場合や、はんだ付けが必要な場合は当社にご相談ください。 【%導電率】 ■銅:100 ■純アルミニウム:63 ■SWIC-F:8.5 ■鋼線:7.8 ■ステンレス:2.5 ※標準軟鋼の低効率の逆数1/pを100とした際の、他の物質の伝導比率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他機械要素

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はんだ『SR-38RMA』

環境や人に最も配慮したハロゲンフリーはんだ

『SR-38RMA』は、塩素、臭素フリー製品であるにもかかわらず、 他社RMA相当品と同等以上のヌレ性を有したハロゲンフリー対応やに入り はんだです。 RMAスペック準拠品であり、幅広い分野の製品に対応可能。 更に、塩素、臭素フリー製品でありながら一般的な鉛フリーハロゲン系製品 からの即の切り替えが可能です。 また、ハロゲンフリー要求の発展を考慮して、ノンハロゲンの各やに入り はんだ『NHシリーズ』もご用意しています。 各用途に合った製品をお選び下さい。 【特長】 ■環境や人に優しい ■従来の鉛フリーはんだの作業性を損なわないハロゲンフリーのスペックに  対応 ■完全ハロゲンフリー ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 接着剤

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はんだ『SR-55 LFM-48』

抜群の作業性を実現!ヌレと切れを両立させた作業性重視のやに入りはんだ!

『SR-55 LFM-48』は、JIS A級の信頼性を確保し、低温域の初期ヌレ性が 良好で、作業スピードが格段に向上するやに入りはんだです。 ニッケルや酸化した銅など、ヌレの悪い部品にも広がりがよく、切れ性の よさも両立。コテ先離れを改善し、作業性がアップしました。 他にも当社では、さまざまなはんだ関連製品を取り扱っておりますので、 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■ヌレと切れを両立 ■抜群の作業性を実現 ■安定したはんだ付け ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他 工具・備品

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※総合カタログプレゼント【豊富なラインナップのやに入りはんだ】

やに入りはんだを一部紹介!全ハロゲンを無添加! ※ダウンロードカタログは総合カタログになります!

『EVSOL HFC シリーズ』は、完全ハロゲンフリーのやに入りはんだ です。 現行の全てのハロゲンフリー規格に対応が可能。ハロゲン以外の特殊 活性剤を使用してハロゲン入り製品と同等のぬれ性を確保しています。 ニッケル、黄銅に対しても良好なぬれ性を示し、より多様な部品の はんだ付けが可能です。 【特長】 ■完全ハロゲンフリー ■ぬれ性を確保 ■難母材にも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ

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光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

車載が求める作業性と信頼性!照明機器にも対応する美しい外観

レーザー加熱に対応   『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。   高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し   コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少   急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。   飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣   残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に   適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ

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【資料贈呈】強力なぬれ性や無洗浄に対応!『ステンレスはんだ付け』

フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応!

【概要】 ステンレスははんだ付け可能な母材です。 はんだ中のSnとステンレス中のFe、Niが結合して接合が完成します。 はんだ付けの難易度が高いのは、ステンレスの酸化被膜の挙動が原因です。 ステンレスの酸化被膜はサビを防止する機能を有する一方、はんだ付けを阻害します。はんだ付けの際、ステンレス表面では、フラックスによって酸化被膜が除去される一方、熱と空気中の酸素によって、新たな酸化被膜が成長します。このため、酸化被膜が厚く成長する前に、短時間ではんだ付けを完了する必要があります。 【3つの特長】 ・強力なぬれ性 ・ステンレスもはんだ付け可能 ・無洗浄に対応 ※カタログ内には試験表も掲載中! ※弊社では、ステンレス用やに入りはんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい!

  • 図1.png
  • はんだ
  • ステンレス
  • その他金属材料

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【特殊用途事例】低融点はんだ

低融点はんだの用途等をご紹介します

低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません。 また、合金にビスマスを含むため、車載部品、医療機器、産業機器など 高度な信頼性を要する箇所への使用には注意が必要です。 石川金属の低融点はんだ 弊社では既に多数の市場実績のあるシリンジ型ソルダペースト、ハロゲンフリー対応シリンジ型ソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn-Pbやに入りはんだ『スーパーロヂンシリーズ』

優れたぬれ性 豊富な車載実績

良好なぬれ性と低飛散   特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。   様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。    豊富な車載実績   発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに   ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。   GXMシリーズ    スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の    バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用    されております。   GXRシリーズ    スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。    自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に    最適です。   GXBシリーズ    スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。    黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに    採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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難母材やに入りはんだ『ステクロンシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用 強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

強力なぬれ性   特殊フッ素化合物を活性剤として使用しました。   強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を   示します。    ステンレスもはんだ付け可能   はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる   手はんだ付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。   一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は   必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■無洗浄に対応 ■ステンレスもはんだ付け可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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極細はんだ

φ0.10、0.15、0.20mm

フラックス6%に対応   高い製造技術により、極細線でありながら、6%という高いフラックス   量に対応。優れたぬれ性で安定した実装を実現します。 微量供給が可能   これまでの約1/10の微量供給が可能。微小部品のロボットはんだ付け   等の難易度が大きく低下します。 豊富な用途   広い用途で豊富な採用実績。様々な実装品の小型化、品質の安定化に   貢献しています。 【特長】 ■フラックス6%に対応 ■微量供給が可能 ■豊富な用途 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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