パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
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基本情報
【特徴】 ○不純物を極力除去した高純度合金を使用 ○真空精錬法(DG処理)で、ボイドの原因、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応) ○表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性 ○車載・産業機器など高信頼性分野で多数の実績
価格情報
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用途／実績例
○パワーデバイスのダイボンド ○半導体IC ○封止材
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DG-成形はんだ
企業情報
ニホンハンダは1910年（明治43年）に初代社長・浅見源吉により東京・下町に産声を上げ、日本の産業の近代化の一翼を担いつつ、文字通りハンダと共に歩んで参りました。 派手さはありませんが着実なその歩みがいつしか一世紀という高さまで積み重なり、創業100周年という記念碑を刻むに至りました。 100年の長きに亘り弊社製品ををご愛顧下さいましたお客様に衷心より感謝申し上げます。時代は風雲急を告げますます変化が早く且つ激しくなっており、将来を見通すことが一層難しくなってきておりますが、100年の歴史の中で培った胆力をもって次の100年に挑みたいと考えております。継続は力なりと申しますが、継続するだけではなく中身も進化させるべく精進を重ねて参る所存です。 何卒今後とも厚きご指導ご鞭撻を賜りますよう心よりお願い申上げます。