はんだの製品一覧
- 分類：はんだ
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食品保存料・衛生材料・日用品に使用できるアミノ酸由来の天然カチオンポリマー。天然微生物が生産する発酵製品なので安全な素材です。
- 日持ち向上剤
保存料ポリリジン／食中毒防止に貢献する発酵ポリアミノ酸のご紹介
食中毒を防止する天然由来の保存料ポリリジンについて、判りやすく解説した資料をお届けしています。 ε-ポリリジン（以下、ポリリジン）は食品保存料として広く使用されているアミノ酸由来の保存料です。 ポリリジンを添加することで、食中毒の原因となる微生物の生育を防止することができます。 毎年、微生物による食中毒は問題となっており、度々ニュースでも取り上げられています。一見、腐敗しているように見えない食品でも、生育環境が整えば、微生物は一気に増殖しているケースがありますので注意が必要です。 見た目がきれいでも菌による汚染が進行し、食中毒の危険が潜んでいます。製造工程での衛生管理、適切な温度等での保管に加え、保存料ポリリジンを適切に使用することで、より効果的に食品の安全を守ることができます。 【特長】 ■天然微生物により、国内で発酵生産された安全な素材（遺伝子組換え生物ではない） ■天然の発酵物なので良いイメージを付与 ■食品保存料として既存添加物名簿に収載 ■安心な国産製品です ※お気軽にお問い合わせください。
衝撃に強い低融点鉛フリーはんだ、高強度鉛フリーソルダーペースト、完全ハロゲンフリーと高信頼性を両立したフラックス
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100％リサイクル原料+高純度4Nポーランド産錫インゴット (Tin Ingots)｜高純度循環非鉄金属
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- 非鉄金属
- その他金属材料
100％リサイクル原料の3Nポーランド産錫インゴット (Low Lead Tin Ingots)｜低鉛仕様で電子材料に対応
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- 非鉄金属
- その他金属材料
高精度なはんだ制御 接合信頼性・性能を向上させ、ボイド低減・ボンドライン制御・低温合金可能です。
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- 基板設計・製造
- その他実装機械
Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！自動車の電子機器を保護する、コンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料！
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過酷な環境から電子機器を守り、産業ロボットの信頼性を向上。
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Electrolubeがマクダーミッドへ！EVの電子部品/電子機器を保護
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Electrolubeがマクダーミッドへ！パワートレインの電子機器を保護
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Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！通信機器の信頼性を向上させる、コンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料
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品質と信頼性の重要な指標のひとつであるはんだ付け性！長期保管の影響について考察
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「洗浄・リンス条件が絶縁信頼性に与える影響～水溶性フラックスとロジン系フラックスの比較評価～」のページを追加しました
本共同研究は、弘輝様との2025年の研究結果を踏まえ、継続的な検証の 一環として実施しました。 本研究では「ロジン系フラックスでは同様の傾向が見られるのか」という 点に着目し、洗浄・リンス条件の違いが絶縁信頼性や表面状態に与える 影響を評価しました。 さらに、水溶性フラックスとの比較を通じて、フラックス種類による 洗浄後の特性の違いも検証しています。 記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！医療機器の長期的な信頼性をElectrolubeの製品で実現。
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Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！過酷な環境からロボットを守る、Electrolubeの保護ソリューション。
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Electrolubeがマクダーミッドへ仲間入り！電子アセンブリの製造でのコンフォーマルコーティング、封止樹脂、熱管理材料！
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![錫インゴット[純度96%～99.999%]/リサイクル品](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0b0/2001537831/IPROS11164551567417570963.png?w=280&h=280){kind=small}
高純度99.0％以上！安定供給と優れた再溶解性を両立したブラジル産錫インゴット｜電子部材・はんだ・メッキ用途に最適
- 非鉄金属
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- その他金属材料
【全ハロゲン無添加】ボイドを抑え、印刷も安定！実装品質と量産安定性を同時に高める、完全ハロゲンフリーの高信頼ソルダペースト
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非接触で金属を温めるから"4mm"の壁際端子でもはんだ付けが可能！6層厚銅基板のはんだ上がりを実現した事例もご紹介
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あらゆる吸引媒体と作業環境に適合する専用吸引ノズル・フード・レジューサー。テーブル、壁面、天井への取付ができます。
- その他環境機器
- はんだ付け装置
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高信頼性・高耐熱鉛フリー合金ソルダーペースト
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低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカーボンニュートラルに貢献！SAC305と同等の耐衝撃性！
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チップ接合材料として、耐熱疲労性はんだや EV に適する新しい接合材料を各種ご用意しております。
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HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載
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耐熱性の低い基板や部品が実装される可能性のある製品等、様々なアプリケーションに適しています！
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Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。
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