実装トラブルのトップ6（不濡れ、クラック、部品脱落、ボイド、異物、枕不良）のメカニズムから対策まで徹底解説！
はんだ付け工程では、不濡れやクラック、ボイドなど、さまざまな不良が発生します。 これらの不良を改善するためには、現象を正しく把握し、 その原因を特定するための専門的な解析が不可欠です。 本資料では、当社が過去5年間（2021～2025年）に実施した解析案件をカテゴリ別に集計し、 特に発生頻度の高かった「6つの不具合モード」についてまとめました。 実際の解析事例を写真とともに紹介しながら、 ・事象のメカニズム ・考えられる発生原因 ・改善に向けた具体的な対策 について解説しております。 プリント基板の実装や品質管理に携わる皆さまに、ぜひご覧いただきたい事例集です。 詳しくは、PDF資料（全35ページ）をご覧ください。 また、はんだ付けに関するお困りごとがございましたら、お気軽にお問い合わせください。 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れ ■はんだクラック ■部品脱落 ■ボイド ■異物 ■枕不良
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基本情報
【こんなお悩みに】 ◎はんだ不濡れやクラック、ボイドなどの不良原因を特定したい ◎はんだ付け不良の発生メカニズムを把握したい ◎解析事例を参考に、具体的な改善策を検討したい ◎プリント基板実装における品質管理を見直したい ◎頻度の高いはんだ付け不良の事例や傾向を確認したい ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
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企業情報
株式会社弘輝は、”はんだ付け接合技術のプロフェッショナル集団として、 先進の技術、卓越した製品品質、付加価値の高いサービスの創出をもって、全世界の実装業界における接合技術の更なる進化、発展に広く、積極的寄与していく“、をその使命とさだめ、 また、お客様の感動と喜びを糧とし、お客様視点での発想に徹した事業展開を続けることで世界中のお客様からご支持いただける企業を目指しています。
