プリント基板の製品一覧

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フレコンバッグやドラム缶など粉体容器の設置・後処理の負担軽減!異物混入も防ぎ、省人化も実現

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。

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新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中!

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40年のプリント板実装経験と高密度実装技術が生きた製品つくり

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広幅 連続 メッキ加工の事なら当社へ

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プリント基板に関することなら当社にお任せください!片面~ビルドアップ、アルミコア、リジッドフレキまで少量から対応します

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はんだレスによるエコな基板のご提案

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銅張積層板、樹脂、塗料等々の電子材料、 化学材料、電子部品の販売をしております。

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あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。

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ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載!チップオンホール対応

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様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします!

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デバイス基板、モジュール基板の小型化及びマザーボードの実装密度向上に貢献!

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4層~36層まで!高多層/高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板をご提供

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使用用途は車載電飾アクセサリー類など!板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板

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ビルドアップ構造!レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応

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優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホールをご提供

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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!

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金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適

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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!

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インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供可能

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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

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放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmまで対応

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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可能

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105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供

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電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

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より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど

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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能となります

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使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提供

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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板!

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基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止

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基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに好適

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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3mmまで対応可能

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スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能!

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回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能!

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リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です!

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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能

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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。

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板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

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用途に合わせた豊富なラインアップ!曲げることができるプリント基板を掲載!

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0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。

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ハーネスからの置き換えも可能!極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

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シンボルマーク印刷工程を無くすことで、資源やエネルギー消費の低減、不良廃棄の削減等が可能になります

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