半田実装時の熱が基板にダメージを与え再実装の回数も規制される課題を解決！
メンテナンス性向上を目的として、株式会社JMTにて半田実装から ソケット構造への置き換えを行った事例をご紹介します。 従来は半田で基板間を実装しており、半田実装時の熱が基板に ダメージを与えてしまうことが大きな問題。 再実装の回数も規制され、平滑性に留意が必要な状態に対し、 ソケット構造への置き換えを提案したところ、メンテナンスの 時間も削減され、結果としてコスト削減にもつながったとの お声をいただきました。 【事例概要】 ■課題 ・半田実装時の基板へのダメージ ・半田実装時の熱が基板にダメージを与え再実装の回数も規制される ・平滑性に留意が必要 ・従来の仕様：半田で基板間を実装 ■結果：メンテナンス性向上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社JMTは、PCR(ゴムシート)や半導体パッケージ検査（テスト）用加圧導電シート、プリント基板検査用治具＆加圧導電シートを取扱っている会社です。 長年培ってきた、めっき技術フォトリソグラフィー技術レーザー技術等とPCR技術を融合し、高性能なテストコンタクターを提供していきます。ご要望の際は、お気軽にお問合せください。
