基板設計・製造の製品一覧
- 分類：基板設計・製造
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
不要の部分の銅を化学的に溶解！導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
- 基板設計・製造
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します！
- 基板設計・製造
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
- 基板設計・製造
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
加工条件に合わせ穴あけ位置を制御するNCデータを使い穴あけを行います！
- 基板設計・製造
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
- 基板設計・製造
高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します
- 基板設計・製造
- 検査治具
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
- 基板設計・製造
- 検査治具
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します！
- 基板設計・製造
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
- 基板設計・製造
材料(銅張積層板)の入荷からNC室での材料切断、コーナー面取りなどのご紹介！
- 基板設計・製造
塩化第二鉄エッチング液は、エッチング速度が速く粘性が大きいのでの精度に優れています！
- 基板設計・製造
検査が終了すると、基板の状態が保たれるよう真空パックにして梱包します！
- 基板設計・製造
継続的発展が可能な人間社会と健全な地球環境の実現に貢献します！
- 基板設計・製造
プリント基板製造工程・設備をご案内！各設備・工程の役割と特長をご説明いたします
- 基板設計・製造
体制（System）対応（Support）姿勢（Stance）の３つＳを持つプリケンがA（Achievement実績）を生み出す
- 基板設計・製造
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
- 基板設計・製造
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
- 基板設計・製造
設計担当、開発担当者必見！製造設備全て完備、先進製造設備で違いがわかる
- 基板設計・製造
プレス室、現像室、クリーンルームにて実施！当社の工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
作画編集、レーザー描画、AOIデータなど！各製造データは当社のサーバーに保存
- 基板設計・製造
フィルムや版が不要！高速プリンタヘッドで基板に直接描画していくシステムです
- 基板設計・製造
メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施！水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能
- 基板設計・製造
二回リフローできない部品の実装面を合わせる！重い部品は実装の後面とします
- 基板設計・製造
製造メーカーのアートワーク設計で出戻り無し！提供資料の簡素化、超効率化作業で短納期可実現
- 基板設計・製造
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
- 基板設計・製造
音声認識特化型 東芝デジタルソリューションズRECAIUSによる高精度な音声認識をエッジで完結させるインテリジェントコア
- 基板設計・製造
- EMS
教育・研究に最適な最もコンパクトなプリント基板加工機！
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
難加工材料のスペシャリスト LPKFのピコ秒レーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
最も多彩な材料に対応したLPKFのUVレーザー基板加工機
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
試作用プリント基板加工機の業界最高モデル！複雑な回路～RF・高周波アプリケーションまで
- プリント基板
- 基板加工機
- 基板設計・製造
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
