受託サービスの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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フィルムや版が不要!高速プリンタヘッドで基板に直接描画していくシステムです

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お客様ニーズに応じた技術サポートを実施するパワー半導体専業メーカーで日系企業も多数採用

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  • 基板設計・製造

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メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施!水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能

  • 基板設計・製造

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二回リフローできない部品の実装面を合わせる!重い部品は実装の後面とします

  • 基板設計・製造

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技術力と応用力を最大限に発揮。工程の一部or仕様が決まっていない段階からの相談も◎企画提案・試作品・小ロット・量産など幅広く対応

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  • 基板設計・製造
  • 機械設計

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SoCの評価から量産ラインまで、適したバーンインシステムソリューション!

  • その他計測・記録・測定器
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  • 基板設計・製造

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作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施!目視・画像検査などをご紹介

  • 基板設計・製造

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5G基地局用28.5GHz帯IC開発支援や、M.2延長ケーブル(400mm)PCIe Gen5にも対応!

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  • 基板設計・製造

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IMXシリーズCMOSイメージセンサ評価用IF基板や、QSFP 40Gbps 光トランシーバーモジュールに対応!

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  • 基板設計・製造

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3Dスキャンと機械設計でお客様の理想を「カタチ」に

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  • 基板設計・製造
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試作から量産まで、28.5GHz高周波ICを一貫サポート!回路設計、測定プログラム、FPGA設計、筐体設計などを自社で完結!

  • 基板設計・製造

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ひたむきに、基板一筋。基板製作でのお悩みは、ぜひ東條製作所にお任せください!

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農業用日射センサを開発!光の明るさを伝送出力(4-20mA)またはRS485通信で出力!\基板開発はニッポーへお任せください!/

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  • センサ
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数多くの海外規格に対応してきた実績があります

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「熱的に厳しい回路において基板のパターニングでどれだけ差が出るか」という検証実験についてご紹介!

  • 基板設計・製造

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「手間がかかるが、回路設計で大事な部分」を完全サポート!

  • 基板設計・製造

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部品の選定や周辺回路設計、既存回路の見直しまで電源システム全般をお任せください!

  • 基板設計・製造

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見落としやすい部分も正確にチェックいたします!

  • 基板設計・製造

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エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱でダメージを回避!

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アートワーク設計と既存の実装技術の組み合わせで対処した事例!

  • 基板設計・製造

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機能、性能、安全性を満足するように、当社主体でご提案を行った事例!

  • 基板設計・製造

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FPGA、CPU内蔵FPGA(SoC)に搭載する論理回路や、ソフトウェアの設計・開発に対応!

  • 基板設計・製造

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アナログの経験が豊富=高速信号、高周波の設計が得意です!

  • 基板設計・製造

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「基板のパターンノイズ対策はどこまでできるか」という検証実験についてご紹介!

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信号劣化や反射の防止など、具体的に注力しているポイントをご紹介!

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高い回路知識とレイアウトのノウハウで求める機能、性能を高レベルで実現!

  • 基板設計・製造

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煩雑な作業指示は一切不要!意図を読み解いて回路図化いたします

  • 基板設計・製造

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ファブレス企業だからこそ実現できる高品質、短納期、対応力!

  • 基板設計・製造

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作製実績多数、豊富なラインアップ!少量、短納期にも対応

  • 基板設計・製造

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基板設計からベアチップ実装まで一貫生産!高難度の案件実績も豊富

  • 基板設計・製造

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湿度を高精度で測定・制御できる!見やすい表示&コンパクト設計のデジタル湿度調節計\乾湿球センサまたは高分子センサから選べます!/

  • 温湿度制御
  • 基板設計・製造
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プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認!

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製造メーカーのアートワーク設計で出戻り無し!提供資料の簡素化、超効率化作業で短納期可実現

  • 基板設計・製造

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開発から製造まで一貫した工程におけるDMS/EMSを提供します

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Infineon認定:製造中止品BTS555のソリューション・プロバイダー/製造中止品(EOL品)の再生産

  • 基板設計・製造

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半導体製品を継続供給!業界大手の正規販売代理店及び製造メーカーです

  • 基板設計・製造

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【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム&フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。

オリジナルメーカー承認済み&保証つき!製造中止(EOL)によるリスクを回避し、半導体製品の長期的なニーズをサポートします。

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