受託サービスの製品一覧
- 分類：受託サービス
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
狭い作業スペースや、市販のスパナレンチやモンキレンチでも配管作業可能！締込みキズを最小限に抑える利便性の高いねじ継手。
- 管継手
- 配管材
- バルブ
現像室での整面からクリーンルームでの工程後に、現像室で現像します！
- 基板設計・製造
不要の部分の銅を化学的に溶解！導体パターン完成後は剥離して銅箔のパターン
- 基板設計・製造
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
- 基板設計・製造
レーザー加工されたビアホール内を銅メッキで充填！フィルドメッキなどの工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
加工条件に合わせ穴あけ位置を制御するNCデータを使い穴あけを行います！
- 基板設計・製造
作業指示書と加工図をもとに、外観の全数検査を実施！目視・画像検査などをご紹介
- 基板設計・製造
高い柔軟性でイメージをカタチにしてきたKIBANメーカーです。開発のお悩み解決、「安心の達人」が「安心」以上の価値を生み出します
- 基板設計・製造
- 検査治具
設計担当、開発担当者必見！製造設備全て完備、先進製造設備で違いがわかる
- 基板設計・製造
プレス室、現像室、クリーンルームにて実施！当社の工程設備をご紹介
- 基板設計・製造
納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。
- 基板設計・製造
- 検査治具
積層ブロックを積層プレスの熱板に載せ、加熱加圧を行って接着して一体化します！
- 基板設計・製造
内層パターン検査にて、断線、パターン欠け、パターン細りなど、様々な欠陥を検出！
- 基板設計・製造
作画編集、レーザー描画、AOIデータなど！各製造データは当社のサーバーに保存
- 基板設計・製造
フィルムや版が不要！高速プリンタヘッドで基板に直接描画していくシステムです
- 基板設計・製造
プリント基板製造工程・設備をご案内！各設備・工程の役割と特長をご説明いたします
- 基板設計・製造
体制（System）対応（Support）姿勢（Stance）の３つＳを持つプリケンがA（Achievement実績）を生み出す
- 基板設計・製造
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
- 基板設計・製造
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
- 基板設計・製造
材料(銅張積層板)の入荷からNC室での材料切断、コーナー面取りなどのご紹介！
- 基板設計・製造
塩化第二鉄エッチング液は、エッチング速度が速く粘性が大きいのでの精度に優れています！
- 基板設計・製造
検査が終了すると、基板の状態が保たれるよう真空パックにして梱包します！
- 基板設計・製造
継続的発展が可能な人間社会と健全な地球環境の実現に貢献します！
- 基板設計・製造
メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施！水溶性耐熱プリフラックス処理は自社で対応可能
- 基板設計・製造
二回リフローできない部品の実装面を合わせる！重い部品は実装の後面とします
- 基板設計・製造
製造メーカーのアートワーク設計で出戻り無し！提供資料の簡素化、超効率化作業で短納期可実現
- 基板設計・製造
高速伝送路、アナログ、電源関係などの実績！設計リソースのCADツールもご紹介
- 基板設計・製造
不具合が発生している電子回路基板において、電源周りの不具合原因を調査し、対策をご提案するサービスです。
- 電源
- 基板設計・製造
- その他受託サービス
試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中！
- 基板設計・製造
【技術資料進呈】年間3、000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！はんだボールを再生するＢＧＡリボールなど技術情報が満載！
- 基板設計・製造
ルネサス認定の製造中止品正規販売代理店として、MCU製品の継続供給で顧客のビジネスをサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
インフィニオン認定：製造中止品BTS555のソリューション・プロバイダー/製造中止品(EOL品)の再生産
- 基板設計・製造
半導体製品を継続供給！業界大手の正規販売代理店及び製造メーカーです
- 基板設計・製造
【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。