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ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など
プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発に適した経済的な使い切りサイズ！はんだ量の調整がしやすい
『SF-A5M03』は、表面実装部品のはんだ付けにおすすめな、 太洋電機産業株式会社の鉛フリーはんだです。 細径φ0.3mm、5m巻きの小型パック入り製品。 金属組成（％）は、Sn 96.5、Ag 3.0、Cu 0.5となっております。 【特長】 ■表面実装向け ■無駄のない2.5g(5m) ■RoHS2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
用途に合わせて選べる！紙パッケージ採用でプラスチックを削減
株式会社BuhinDanaで取り扱う、ビギナーの方にも安心してご使用いただける 太洋電機産業株式会社の鉛入りはんだをご紹介いたします。 各製品にはそれぞれの用途に合わせたはんだ付けの仕方・ポイントを記載。 業務用で70g巻の「SE-7シリーズ」と、ホビー用ではんだ紙ケース入りの 「SD-8シリーズ」をご用意しております。 【ラインアップ】 ＜業務用(一部)＞ ■SE-75012：模型工作用 ■SE-75016：電気部品用 ■SE-76006：高密度実装用 ■SE-76008：精密プリント基板用 ■SE-76010：電子工作用 ■SE-76012：音響部品用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーモジュールに代表されるパワーデバイスのダイボンド・半導体IC・封止剤などに使用実績あり
不純物を極力除去した高純度合金を使用。真空精錬法(DG処理)によりボイドの原因の一つである、溶存ガスを除去(鉛入りのみ対応)。表面の汚れ、油分、酸化物、キズがなく、良好な濡れ性。 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
銀を含まない鉛フリーはんだの業務用500g巻シリーズ
錫、銅、ニッケル、ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだです。 SF-Cシリーズ 共通項目 組成 Sn-Cu-Ni-Ge 残部-0.7-0.05-0.01以下% 融点 227℃ 線径 Φ0.6 Φ0.8 Φ1.0 Φ1.2 Φ1.6mm 価格 オープン価格
卓越の高速フィード＆イージーセッティング機能によりかつてない高生産性を約束します。
高速フィード max 20m/minの高速送りを実現し、生産性向上に貢献 □ 3ミリエッジ 3mmエッジ対応テープカット＆テーブルを標準で搭載 □ 高周波モータ 高周波モータ駆動の採用で、一段と高精度な加工を実現 □ 簡単セッティング 縁材厚、各モータのON/OFF切替がワンタッチ。タッチ パネル上でセッティング自由自在の「やさしい操作盤」
耐熱タイプ コネクタ/リフロー半田（SMC）
高度に自動化された設備により製造され、世界に認められた高品質な製品により、 着実に確固たる地位を築いてきたハーティング社が取り扱う 『耐熱タイプコネクタリフロー半田〔SMC〕 』のご案内です。 SMD生産ラインを利用して、低コストで実装が可能！ ■□■取扱い一覧■□■ ■タイプC メイルコネクタ ■タイプR フィメイルコネクタ ■SMC ■Har・bus64メイルコネクタ ■タイプF（SMC） ■タイプF メイルコネクタ ■その他機能や詳細については、カタログダウンロード もしくはお問い合わせ下さい。
半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ
ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給
フロー半田・リフロー半田の2種類の工程についてご紹介します！※メルマガ会員募集
加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを 扱っている会社です。 当資料では、量産に採用されている、フロー半田・リフロー半田の2種類の 工程についてご紹介いたします。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は 【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！ お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、 お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅、銅合金精密基板用の無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。
精密基板用、無洗浄型高性能ヤニ入りハンダ。<br>フラックス残さに腐食性が全く無く、基板の洗浄作業が不要です。<br>残さは非吸湿性、電気絶縁性に優れています。<br>活性の持続性が良く、優れたぬれ性を発揮します。<br>有機アミン系特殊活性ロジン（非塩素系）使用。<br>JIS-AA級、MIL-RMA規格対応。
作業性重視のハロゲンフリー対応品
従来フラックスに含まれるハロゲン系物質を極限まで少なくし、環境に優しい鉛フリーやに入りはんだ
飛散したフラックス残渣が割れない・剥離しない
携帯電話のカメラレンズ周辺や電子部品内の導通不良の問題を大幅に改善する、鉛フリーやに入りはんだ
