残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
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詳細情報
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残渣割れ 残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの力が加わることで、割れや剥離が生じる現象です。
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残渣割れの問題点 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。
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残渣割れの対策 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが、いずれもコストの問題が発生します。 これらの課題を解決するため、弾力のあるフラックスが開発、実用化されています。弊社では残渣割れ防止型のやに入りはんだとペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。
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企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。
