【はんだ付け不良】フラックス飛散(ソルダペースト)

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詳細情報

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  ペーストにおけるフラックス飛散の内容と問題点 ソルダーペーストのリフロー加熱時にフラックスが飛散することがあります。 飛散したフラックスがコネクタ部品やメモリソケットの接点部分に付着すると導通不良、誤動作の原因となります。

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  ペーストにおけるフラックス飛散の原因 フラックス飛散の原因は、フラックスの急激な沸騰です。 リフロー加熱時、フラックス内では溶剤の蒸発や活性剤の分解に伴い、ガスが発生します。 リフロー開始から予熱までの昇温ゾーン1、予熱終了から本加熱までの昇温ゾーン2の際に ソルダペーストの温度が急速に上昇します。これに伴い、フラックスからガスが一気に発生して沸騰し、飛散の原因になります。 また、はんだの溶融後に多量のガスが発生した場合、溶融したはんだ内にガスが溜まりやすく、このガスが抜ける際に飛散が発生しやすくなります。

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  ペーストにおけるフラックス飛散の対策 フラックス飛散の対策には以下のものがあります。 <リフロープロファイルによる対策> ・昇温ゾーン1、昇温ゾーン2の温度勾配を下げる。 <はんだによる対策> ・フラックス中の活性剤を、分解温度域の広いものに変更する。 活性剤の分解が、広い温度域で少量ずつ起こるようになり、 発生したガスが、溶融はんだ内部に溜まらず、その都度抜けていくので飛散につながりにくい。 弊社ではフラックス飛散防止型のソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。