はんだのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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はんだ(金属) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年03月25日~2026年04月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

はんだの製品一覧

31~51 件を表示 / 全 51 件

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車載用はんだ『D-SOL』

クラック発生を低減!バラツキがなく安定した印刷性、未来の安心をつなぐはんだ

『D-SOL』は、車載メーカーが求める厳しい耐久条件を クリアした高信頼性の車載用はんだです。 粉末はType5を採用、ファインピッチへの備えも万全です。 また、ハロゲンフリー(ROL0)でウィスカ低減、 イオンマイグレーションを防止します。 高い電気的信頼性でリーク電流による誤作動を低減します。 【特長】 ■高耐久:あるべき電子制御を維持 ■高密度:来るべき実装を見据えた専門設計 ■高い生産性:果たすべき品質と作業性の確保 ■品質向上で虚報を低減 ■実装品質検査性の向上、直行率が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能!低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

『LEOシリーズ』は、弱耐熱性の部品や基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減し、コストダウンに貢献 ■コテ先温度が、210℃でも良好なはんだ付けが可能 ■低温専用フラックスLEOの開発で、良好な耐腐食性や絶縁特性を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アルミ対応やに入りはんだ『EVASOL EANシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

アルミにはんだ付け可能   『EVASOL EANシリーズ』は、特殊フッ素化合物を活性剤として   使用しました。はんだ付けが難しいアルミ部品も、強い活性力で   はんだ付け可能です。 新たな用途   今まで不可能だったアルミワイヤへのはんだ付けを可能にします。   幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能します。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。   一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は   必要ありません。 【特長】 ■アルミにもはんだ付け可能 ■幅広い用途でアルミワイヤの導入を可能に ■腐食性を抑えているので無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【はんだ付け不良】フラックス飛散、はんだボール(やに入りはんだ)

フラックス飛散の原因など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

やに入りはんだによる作業時の課題で多いのが、フラックス飛散です。製品の外観が損なわれる他、液晶画面、カメラユニット、スイッチ接点へ付着したフラックスは、製品の不具合につながります。 フラックスの飛散は、フラックス中の低沸点、低分解点成分が、はんだ付け時の熱によって沸騰、ガス化し、はんだ溶融と同時に爆発することで発生します。 飛散が発生しやすくなる要因としては以下のものがあります。 ・作業に合わせたはんだを選定していない ・こて温度が高すぎる。 ・はんだを送る速度が速すぎる。 ・作業場所の標高が高い(周囲の気圧が低い) フラックス飛散と同時に発生しやすいのがはんだボールです。 はんだを急激に送った場合などにフラックス飛散に伴って発生するほか、こての動きが激しすぎる、はんだ量が多すぎる場合にも発生します。 フラックスの溶融粘度を上げる、ガス化の少ない材料を使用するなどの対策を行うことではんだ材料による飛散の低減が可能です。 弊社は、飛散対策をした、やに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。

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【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

残渣割れは、フラックス残渣に熱収縮、曲げなどの物理的な力が加わることで割れや剥離が生じる現象です。 残渣に割れが生じると、亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■残渣割れの問題点 ・亀裂部分が吸湿するなどの現象が生じ、電気的信頼性の低下につながる ・剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となる ・残渣割れ対策として、はんだ付け後に、基板の洗浄・コート剤の塗布があるが、いずれもコストがかかる ・残渣が割れないやに入りはんだ、ソルダペーストを使用することで残渣割れに起因する問題点を解決することができる。

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【資料贈呈】強力なぬれ性や無洗浄に対応!『ステンレスはんだ付け』

フッ素系特殊活性剤を使用。強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応!

【概要】 ステンレスははんだ付け可能な母材です。 はんだ中のSnとステンレス中のFe、Niが結合して接合が完成します。 はんだ付けの難易度が高いのは、ステンレスの酸化被膜の挙動が原因です。 ステンレスの酸化被膜はサビを防止する機能を有する一方、はんだ付けを阻害します。はんだ付けの際、ステンレス表面では、フラックスによって酸化被膜が除去される一方、熱と空気中の酸素によって、新たな酸化被膜が成長します。このため、酸化被膜が厚く成長する前に、短時間ではんだ付けを完了する必要があります。 【3つの特長】 ・強力なぬれ性 ・ステンレスもはんだ付け可能 ・無洗浄に対応 ※カタログ内には試験表も掲載中! ※弊社では、ステンレス用やに入りはんだをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい!

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  • はんだ
  • ステンレス
  • その他金属材料
  • はんだ

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難母材対応やに入りはんだ『EVASOL ESKシリーズ』

フッ素系特殊活性剤を使用!強力なぬれ性を持ちながら無洗浄に対応

強力なぬれ性   『EVASOL ESKシリーズ』は、活性剤として特殊フッ素化合物を   使用しました。   強い活性力で、ニッケル、黄銅などの難母材にも良好な作業性を   示します。 ステンレスもはんだ付け可能   はんだ付けが難しいステンレス部品に対しても、こてによる手はんだ   付け、ロボットはんだ付けが可能です。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。一般のやに入り   はんだと同様、フラックス残渣の洗浄は必要ありません。 【特長】 ■難母材でも良好なぬれ性 ■ステンレスもはんだ付け可能 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【はんだ付け不良】ぬれ不良、ブリッジ、つの(やに入りはんだ)

材料の選定など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介します

ぬれ不良・ブリッジ・つのは、いずれもフラックス中の活性剤に起因する問題です。 活性剤ははんだ付けの際、熱によって分解・揮発し、消耗します。 消耗すると、ぬれ不良・ブリッジ・つの等の不良が発生するので、常に新鮮な活性剤をはんだ付け部に供給することで、これらの不良を防止することが可能です。 はんだ付け部へ、少量ずつ供給することで、新鮮な活性剤が常にはんだ付け部に存在し、良好なぬれを実現します。特に、ロボットはんだ付けの場合、仕上がりが大きく変化します。また、はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効です。 当社では、幅広い温度域、実装品で優れたぬれ性を示すやに入りはんだをご用意しております。 サンプルは下記、弊社ホームページよりお問い合わせください。 【概要】 ■はんだ付け時け作業の見直し ・少量ずつ供給することで、良好なぬれを実現 ・はんだこての温度が高すぎる、ヒーター容量が小さい、部品とこて先の  寸法が合っていない等の問題を見直すことも有効 ・幅広い温度域、活性持続のあるやに入りはんだを使用することで、不良を防止

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光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

車載が求める作業性と信頼性!照明機器にも対応する美しい外観

レーザー加熱に対応   『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。   高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し   コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少   急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。   飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣   残渣の色が非常に薄く、LED照明機器など、外観が重視される実装品に   適しています。外観検査の負担も軽減します。 【特長】 ■レーザー加熱に対応 ■飛散が大幅に減少 ■残渣が無色で、美しい外観 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Sn-Pbやに入りはんだ『スーパーロヂンシリーズ』

優れたぬれ性 豊富な車載実績

良好なぬれ性と低飛散   特殊活性剤により、ぬれ性と低飛散を両立。   様々な実装品で、高品質なはんだ付けが可能です。    豊富な車載実績   発売以来25年以上にわたって、自動車を含めた多くのユーザーに   ご使用頂いています。 ※用途に応じて3種類のやに入りはんだがございます。   GXMシリーズ    スーパーロヂンシリーズの標準品。ぬれ性、低飛散、信頼性の    バランスが良く、車載電装品から家電、民生品まで幅広く採用    されております。   GXRシリーズ    スーパーロヂンシリーズで最も信頼性の高い製品です。    自動車の基板部品や産業機器等、信頼性を重視する製品の実装に    最適です。   GXBシリーズ    スーパーロヂンシリーズで最もぬれ性の高い製品です。    黄銅などの難母材に対してもぬれ性が良く、スイッチ部品などに    採用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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多機能ハロゲンフリー クリームはんだ HF1100-3シリーズ

ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するクリームはんだ

これまでのクリームはんだでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズでは、クリームはんだに要求される様々な課題を解決いたします。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。

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ハロゲンフリーやに入りはんだ『S3X-60NH』

実現した抜群の濡れ特性!炭化物発生が軽微で優れたはんだ付け性が持続!!

『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。 また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が 減り、生産性が向上しています。 【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ特性 ■コテ先クリーニング回数の大幅低減 ■優れたはんだ付け性が持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ S3X58-HF900N

高い電気的信頼性を確保するクリームはんだ

当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、  高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な  はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への  影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

車載が求める信頼性と作業性をクリア

デンソー様と共同開発   車載電装品のスペシャリストが仕様策定、製品評価に全面く協力。   信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止   残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。   コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応   手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。   多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材不要 レーザー加熱工法にも対応 良好な作業性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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レーザー・こて対応やに入りはんだ『EVASOL EYPシリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格対応 ニッケル母材に対して強力なぬれ性

レーザー加熱に対応   レーザーによる急加熱に適した材料を選定。低出力でも十分な   ぬれ性を発揮し、熱による実装部品へのダメージを軽減します。 飛散が大幅に減少   急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。   飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無洗浄に対応   腐食性を抑え、接合後の信頼性を確保しています。   一般のやに入りはんだと同様、フラックス残渣の洗浄は   必要ありません。 【特長】 ■難母材へも良好なぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■無洗浄に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HFCシリーズ』

全ハロゲンを無添加 良好なぬれ性

完全ハロゲンフリー   『EVASOL HFCリーズ』は、塩素(Cl)、臭素(Br)を含む、全ての   ハロゲンを添加していません。   現行の全てのハロゲンフリー規格に対応可能です。 ぬれ性を確保   ハロゲン以外の特殊活性剤を使用しています。   ハロゲン入り製品と同等のぬれ性を示します。 難母材にも対応   ニッケル・黄銅に対しても良好なぬれ性を示します。   より多様な部品のはんだ付けが可能です。 【特長】 ■ハロゲンフリー規格に対応 ■良好なぬれ性 ■難母材にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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水洗浄型やに入りはんだ『EVASOL WSGシリーズ』

良好な水洗浄性、優れたぬれ性と低飛散

良好な水洗浄性   『EVASOL WSGリーズ』は、ロジンの代わりに、水溶性のベース材を   を使用しています。   はんだ付け後の残渣を水で簡単に洗い流すことが可能です。 優れたぬれ性   ベース材にあわせた活性剤を選定することでぬれ性が向上しました。   部品の種類を問わず、安定した実装が可能です。 飛散を低減   特殊な活性剤の効果により、はんだ・フラックス飛散を   低減しました。より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■良好な水洗浄性 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハロゲンフリーやに入りはんだ『EVASOL HRKシリーズ』

ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散

ハロゲンフリー規格に対応   ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。   ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ぬれ性を確保   Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に   対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 飛散を低減   特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え   より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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はんだ『SR-34スーパー』

短時間でのはんだ付けが可能なやに入りはんだ!

『SR-34スーパー』は、手はんだ付けからロボットはんだ付けまで幅広い 作業ニーズに対応するやに入りはんだです。 初期のヌレ広がりが速く、従来に近い作業感覚でのはんだ付けが可能。 また、低いコテ先温度でもヌレ広がりを確保し、耐熱性の低い部品や基板 へのはんだ付けにも高い性能を発揮します。 他にも当社では様々な特長を持つやに入りはんだを取り揃えております ので、お気軽ご相談下さい。 【特長】 ■従来の鉛入りはんだと遜色のないはんだ付け性能 ■耐熱性の低い部品、基板へのはんだ付けにも高い性能を発揮 ■Sn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだで問題となる金属表面の白色化を低減 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高作業性やに入りはんだ『EVASOL MFJシリーズ』

3Ag、低Ag両対応!優れた作業性と低飛散性

・低Agでも良好なぬれ性   『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金   にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が   可能です。 ・飛散を低減   はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく   より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性   活性剤を組み合わせることで、ぬれの持続性が向上しました。部品の   サイズ、種類を問わず、安定した実装が可能です。 【特長】 ■低Agでも優れたぬれ性を発揮 ■飛散が少ない ■ぬれの特性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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アートビーム株式会社

次世代を支える材料ソリューション 貴社の次世代製品開発を力強くサポート

「マジックハンダ」環境にやさしい鉛フリーで、119℃の低融点を実現しており、省エネ、C02削減に貢献します。フラックスを使わなくてもステンレス、酸化被膜除去アルミ、酸化膜除去銅、アルミナ、ガラスなど様々な基材に密着可能です。 次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池のPET基材にも密着させる事が出来ます。 「ツヴァイハンダ」ガラスやセラミックス、さらにはMo、Ti、W、Alといった金属にも強力に接着できる融点217℃の超音波専用ハンダです。超音波振動を活用して、接合部の酸化物を除去し、強固な接着を実現。鉛フリーで環境に優しいだけでなく、リード付けや電子部品の製造に幅広く応用可能です。高い気密性と耐久性を備え、真空管や太陽電池などの高機能デバイスにも最適な次世代素材です。 「ナノ粒子の研究開発と受託製造」連続式超臨界水熱合成法を用いて、狭粒径分布、高結晶性ナノ粒子をご提供。電気・電子部品材料、磁気材料、医療用材料、蛍光体材料、電極材料、触媒、高屈折材料など幅広い分野で活用可能な革新的ナノ粒子の研究開発と受託製造を行っています。

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