ハロゲンフリー規格に対応 優れたぬれ性と低飛散
ハロゲンフリー規格に対応 ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。 ぬれ性を確保 Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に 対応しつつ、良好なぬれ性を示します。 飛散を低減 特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え より高い実装品質の確保が可能です。 【特長】 ■優れたぬれ性 ■飛散が大幅に減少 ■ハロゲンフリー規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ■対応はんだ合金：J3(Sn-Ag3.0-Cu0.5)、R4(Sn-Ag0.3-Cu0.7)、R3(Sn-Cu0.55) ■対応フラックス量：3±0.3, 4±0.3, 6±0.3% ■フラックスタイプ：ハロゲンフリー ■絶縁抵抗：1.0×10^8Ω以上 ■線径 ・J3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2, 0.15, 0.1 ・R4:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2 ・R3:1.6, 1.2, 1.0, 0.8, 0.6, 0.5, 0.4, 0.3, 0.2 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・ハロゲンフリー実装品のはんだ付け
詳細情報
-
ダイオキシン類の発生原因となる、Cl及びBrを添加していません。 ほとんどのハロゲンフリー規格に対応しています。
-
Cl、Br以外の特殊な活性剤を添加しています。ハロゲンフリー規格に対応しつつ、良好なぬれ性を示します。
-
特殊な活性剤の効果により飛散を低減しました。基板の汚れを抑え、より高い実装品質の確保が可能です。
カタログ（3）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
石川金属株式会社は、創業以来、一貫してはんだの製造を行ってきた鉛フリー、鉛含有はんだ製造・販売メーカーです。 各種やに入りはんだ、ソルダーペーストの他に、半導体用高融点はんだ、半導体実装用フラックスなども取り扱っております。 レーザー用やに入りはんだやアルミ・ステンレスにはんだ付けできるはんだなどユニークなはんだの製造・販売だけでなく、飛散やぬれ不良などのお客様のお困りごとの解決策を提案させていただきます。
