更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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通常ニッケルとリンとの合金と形成する無電解ニッケルメッキのご紹介です！
化学反応によるメッキの一つでニッケルとリンの合金皮膜による 「無電解ニッケルメッキ」をご紹介します。 電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出。 通常ニッケルとリンとの合金と形成します。 キャリアラインの処理有効サイズは、W1000×H1000×D300です。 【特長】 ■化学反応によるメッキの一つ ■電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出 ■通常ニッケルとリンとの合金と形成 ■キャリアラインの処理有効サイズはW1000×H1000×D300 ■バレルラインは形状により対応寸法が変わる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
炭化ケイ素複合めっきの事なら株式会社コネクションにお任せ！
無電解ニッケル-リン合金めっきから電気めっき各種（金・銀・銅・ニッケル・クロムめっきなど）まで取り扱っております。 そのほかリン酸塩処理やアルマイト・化成処理なども取り扱っております。 表面処理を１社でまとめたい、詳しい内容をわかりやすく説明してほしい めっきは何を選んだらいいかわからないなど悩まれているメーカーの担当者様、 めっきであなたの嬉しいを実現！でお馴染み株式会社コネクションにご相談ください。 あなたのめっきの悩みを解決致します。
機械部品の機能特性を向上可能！鋼やアルミニウム材の耐食性向上に好適です
当社の技術、『無電解ニッケルめっき』をご紹介します。 リンやホウ素と共析させることで耐食性や硬度、耐摩耗性の向上、 はんだ濡れ性の付与が可能。 無電解ニッケルめっきは、リンめっきとホウ素めっきの2つに大別されます。 またリンめっきは、リン含有量により低リン、中リン、高リンの3タイプに 分類され、それぞれ特性が異なるため、お客様のご要求の機能に合わせ 適切なタイプをご提案いたします。 【特長】 ■優れた耐食性 ■耐摩耗性に優れる ■熱処理により硬度が向上 ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【最短で当日納入も対応可能】製品形状に関係なく、内面や微細孔など、どの部分のめっき厚みも均一
当社のめっき技術『無電解ニッケル-リンめっき』についてご紹介します。 無電解ニッケル-リンめっきは、金属、炭素系素材などの導電性素材は もちろんのこと、プラスチック（樹脂）、セラミックス、 紙、繊維など ほとんどの非導電性素材に導電性を付与できます。 電気めっきではないので、製品形状に関係なく、内面や微細孔など、 どの部分のめっき厚みも均一。寸法精度が特に優れています。 セラミックデバイスや、セラミックコンデンサなど多くの電子部品 （電極形成）に利用されています。 【特長】 ■ほとんどの非導電性素材に導電性を付与 ■製品形状に関係なく、内面や微細孔など、どの部分のめっき厚みも均一 ■寸法精度が特に優れる ■多くの電子部品（電極形成）に利用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
形状が複雑なものや、耐摩耗性、寸法管理、耐食性まで！電気を流さずに折出します
当ホームページでは、『無電解ニッケルめっき／アルミ上の無電解 ニッケルめっき』についてご紹介しています。 当製品は、ニッケルとリンの合金皮膜を電気を流さず化学的に折出。 均一な膜厚を得ることが出来ます。 形状が複雑なもの、耐摩耗性、寸法管理、耐食性等が要求される部分の めっきに好適です。 ぜひ、当社ホームページをご覧ください。 【特長】 ■ニッケルとリンの合金皮膜 ■電気を流さず化学的に折出させる ■均一な膜厚を得ることが出来る ■形状が複雑なもの、耐摩耗性、寸法管理、耐食性等が 要求される部分のめっきに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
析出被膜のリン含有率7～9wt％！完全鉛フリーで皮膜の均一性に優れています
『無電解ニッケルめっき』は、鉄素材の小物を中心に、一度に多量に 回転めっき処理することが可能です。 完全鉛フリーで、析出被膜のリン含有率が7～9wt％です。 また、電気めっきと異なり、電流分布の影響がないので、複雑な形状の 部品に均一にめっきすることができます。 【特長】 ■鉄素材の小物を中心に、一度に多量に回転めっき処理することが可能 ■完全鉛フリーで、析出被膜のリン含有率が7～9wt％ ■電流分布の影響がない ■複雑な形状の部品に均一にめっきすることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気めっきより優れた耐食性！！
無電解ニッケルはリンとの合金になっており、電気ニッケルめっきとともにニッケルを主とした被膜です。防錆を目的とした場合、両者ともその違いは殆どありません。 但し、無電解ニッケルは製品の形状に関わらず被膜に覆われるため、結果として耐食性は電気めっきより優れています。
薄板 シールドケース
リン青銅 ｔ＝0.2 にニッケルメッキ処理を行った部品。 基板に挿入される8ヶ所のツメ位置精度が求められる部品ですが、 画像測定、三次元測定等の非接触測定により、納入基準を担保しております。
機能めっきで幅広い分野で利用されている！電気電子機器分野で活躍
オーエム産業株式会社の『無電解ニッケル－PTFE複合めっき』を ご紹介いたします。 PTFE粒子の自己潤滑性や撥水性などの特性と、耐摩耗性に優れた ニッケル‐リン皮膜の特性を併せ持った機能めっきで、幅広い分野で 利用されています。 特に、PTFEの自己潤滑性（潤滑油機能）により、潤滑油が使用できない 摺動面に利用され、電気電子機器分野で活躍しています。 【特長】 ■皮膜組成は、一般のニッケル－リン合金マトリックス中に、 PTFEが10～35Vol％程度含有 ■PTFEの粒子径は0.2～0.3μm程度 ■Hv400～700(PTFE12～28vol％) ■易洗浄性や抗菌性を必要とする食品製造や医療・介護分野でも利用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工業用、装飾用に当社の表面処理をご用命ください。
電気を使いませんので全面に均一皮膜となり寸法精度の要求されるもの、内面のめっきはこの処理しかありません均一に付くぶん耐食性もあります、ニッケル、リン合金めっきとなるため硬度があります、またテフロン、SiCの微粒子を共析させると発水性滑り性、高度耐磨耗性が付与できます。
プリンタ部品、光学部品などに好適！当社のめっき加工技術をご紹介します。
株式会社会津技研では、高硬度（HV500～700）、耐食性、耐摩耗性をもつ ニッケルめっき加工を行っております。 手動ラインのため試作や単品物、量産とマルチな対応ができる 「無電解ニッケルめっき」をはじめ、200μまで厚付け可能な 「厚付無電解ニッケル」や「テフロンニッケル」など様々な加工が可能。 めっきのことなら是非、当社にお問い合わせください。 【加工ラインアップ（一部）】 ■低・中・高リン無電解ニッケル （耐食性、半田付け性、めっき下地） ■厚付無電解ニッケル （200μまで厚付け可能） ■テフロンニッケル （潤滑性、撥水性） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
潤滑めっきの特徴
シルベックで対応可能な潤滑めっきの特徴 １．下地に無電解ニッケルめっきを施すため、各種材料にめっきできます。 ２．RoHS指令対応です。 ３．耐摩耗性、低摩擦係数、撥水性、撥油性、離型性、滑り性に優れています。 ４．皮膜の色調は灰色から黒色です。
皮膜均一性があり複雑形状にも処理が可能
無電解ニッケルメッキとは、電気を使用せずに化学的還元作用によりニッケルリン（Ni-pメッキ）の皮膜を析出させます。大きな特徴として、メッキの膜厚を均一に処理することが出来ることです。 処理方法は、通電せずにメッキ液中で化学的還元反応を利用してメッキを施します。 無電解ニッケルメッキで使われるメッキ液には、還元剤として次亜リン酸ナトリウムが使用されることから、析出する皮膜にはリンが含まれます。そのため無電解ニッケルメッキには、一般的なニッケルメッキとは異なる様々な特性があります。
「1ミクロン単位で調整したい、耐摩耗性・密着性を上げたい」方必見！小物量産品も対応可能な超大型無電解ニッケルメッキ！
弊社の大型無電解ニッケルは鉛を使用していないためRoHS、ELV指令にも 対応しています。 当社では多彩なバリエーションのめっき槽を用意。 小物量産品はもちろん3000mm角の大型部品まで様々なワークサイズに 対応することが可能な大型無電解ニッケルです。 また、皮膜中に含有しているP（リン）濃度により 磁性コントロールができます。 【特長】 ■1ミクロン単位での厚みコントロールが可能 ■耐摩耗性に優れている ■密着性に優れている ■鉛を使用していないためRoHS、ELV指令にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑形状品に対しても、均一な皮膜を得ることが可能！シビアな寸法精度を要求される製品に対応
「無電解ニッケルめっき」は、電気ニッケルめっきとは異なり電気を用いずに 化学還元法によって素材表面にニッケルめっき皮膜を析出させます。 得られるめっき皮膜は、一般的にリンを8～10％含み、複雑形状品に対しても、 均一な皮膜を得ることが出来るため、シビアな寸法精度を要求される製品への 対応が可能。 また、当社はRoHS指令に対応するべく鉛フリー無電解ニッケルを導入し、 量産稼動いたしております。 【めっき特性(一部)】 ■合金成分 ・Ni：92％ ・P：8％ ■融点：890～900℃ ■硬度：めっき直後 約500Hv(400℃・1時間熱処理後 約900Hv) ■膜厚：要求膜厚の±1μm ■磁性(析出時皮膜)：非磁性(熱処理を行うと磁性を示す) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
