更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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特に耐熱性や皮膜高度に優れているため、過酷な環境化でも高い耐食性を維持します
当社では、「亜鉛ニッケル合金めっき」を取り扱っております。 亜鉛めっきにニッケルを共析させることで、一般的な亜鉛めっきと 比較して4～5倍の耐食性を持たせています。 当社では世界的にも増えている高ニッケルタイプを採用しており、 亜鉛ニッケル合金めっき＋三価クロメート処理で塩水噴霧試験を 1,000時間実施したところ、素地である鉄に錆びは発生しませんでした。 【特長】 ■ラック掛け ■ベーキング対応 ■RoHS対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
サンプルを提供していただければTRYをし出来栄えをご確認いただけます！
「亜鉛鍍金」は、亜鉛を溶かし込んだメッキ浴に被メッキ物を入れ 亜鉛メッキ皮膜を被メッキ物に被覆させるものです。 比較的複雑な形状の素材にもほぼ均一な厚さで鍍金することが可能。 装飾や機能メッキと幅広く使用されており、亜鉛メッキ黒も対応できます。 バレル式の為量産品の数が多い物を得意としていますが少量からでも ご相談ください。 【特長】 ■比較的複雑な形状の素材にもほぼ均一な厚さで鍍金することが可能 ■亜鉛メッキ黒も対応 ■装飾や機能メッキと幅広く使用 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
PETなどの弱耐熱素材への低温実装が可能
低融点はんだを用いる事でリフローの消費エネルギーを削減でき、環境負荷を低減できます。 めっきで行うことでパターンや小物部品へ実装が可能です。 【Sn-Bi合金めっき】DAINTINGOOD 503 ・低融点（約140℃）のSn-Bi合金。 ・使用条件を変更することでBi含有量（20～60wt%）の制御が可能。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。 【Sn-In合金めっき】DAINTINGOOD 511 ・低融点（約120℃）のSn-In合金。 ・In含有率50～70％の白色無光沢皮膜が得られる。 ・比較的高い電流効率でのめっきが可能。
硬質クロムめっきの約２倍の硬度(HV1800)を実現した、世界初のアモルファスクロムめっき
世界初のアモルファスクロム「クロアモール」は2〜4%の炭素を含むクロム系合金めっきで、膜厚3～4μと薄いながらも高硬度と優れた耐摩耗性を兼ね備えています。 【特徴】 ●アモルファス構造を有し、通常の結晶構造のめっきとは異なる特性を有する。 ●熱処理により、硬度が硬質クロムめっきの約倍の最大Ｈｖ１，８００にまで達する。 ●400℃で急激に軟化し600℃ではHv200ほどの硬さしかない硬質クロムめっきと比較し、一旦硬化したクロアモールは600℃においてもHv１，０００を保ち、耐熱性は極めて良好です。 ●表面に存在する酸化皮膜の影響により通常のクロムめっきよりも優れた耐摩耗性を有する。 ●約５μｍまでの厚みでクラックが存在しないため、耐食性が良好である。 ●塩酸等の薬品に対して硬質クロムめっきの約３〜６倍の耐食性を有する。 ●膜厚3～4μと膜厚が薄いため精度を狂わすことなく、母材に機能性を持たせる。 半導体の封止金型や、各種精密部品など厳しい精度が必要な分野において優れた効果を発揮します。
環境関連 Q&A
Q：RoHS対応のめっきは可能ですか？ A：当社のめっき全種類RoHS対応です。MSDS等の提出も全て対応できます。 Q：RoHS、REACH、不使用証明書などの環境関連の証明書は発行できますか？ A：当社がお客様より環境関連のお問合せや証明書の依頼に対応させていただいているものは以下の通り（基本情報）です。お気軽にお問い合わせください。
通常ニッケルとリンとの合金と形成する無電解ニッケルメッキのご紹介です！
化学反応によるメッキの一つでニッケルとリンの合金皮膜による 「無電解ニッケルメッキ」をご紹介します。 電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出。 通常ニッケルとリンとの合金と形成します。 キャリアラインの処理有効サイズは、W1000×H1000×D300です。 【特長】 ■化学反応によるメッキの一つ ■電気を必要とせず化学反応でメッキ膜と析出 ■通常ニッケルとリンとの合金と形成 ■キャリアラインの処理有効サイズはW1000×H1000×D300 ■バレルラインは形状により対応寸法が変わる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
使用電解液の種類を自動表示
●めっき金属に合わせた電解液、一定電流により一定面積を溶解させ、その溶解に要した時間からめっき厚を測定。 ●多層皮膜は最大５層の測定条件を設定可能。 ●Windows仕様でデータ処理も容易に可能。
長年培っためっきノウハウ！多孔質体にもめっきが可能な技術を持っております
実は、コーヒー豆にもめっきができるのです。 しかし、「コーヒー豆へのめっき」は高い技術が必要です。 今回、当社のノウハウを用いて、コーヒー豆の多孔質内にある油分を除去し、 処理液への浸漬・洗浄・液交換を適切に行ったところ、ふくれやシミなどのない ”メタルコーヒー豆”が完成しました。 さて、”メタルコーヒー豆”でコーヒーを淹れることはもちろんできませんが、 めっき皮膜は金属なので導電性があります。 では、本当に導電性はあるのでしょうか。スイッチとして使用できるのか、 試しに豆電球を光らせる実験をしてみました。 実験結果は、関連リンクをご覧ください。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
長所は膜厚均一性、耐食性、鉛フリー！アルミ、鉄、銅、真鍮系材料にめっき可能
当社が取り扱っている「無電解ニッケルメッキ」をご紹介いたします。 電気メッキとは異なり、通電による電子ではなく、めっき液に含まれる 還元剤の酸化によって放出される電子により、液に含浸することで 被めっき物に金属ニッケル皮膜を析出させる無電解めっきの一種。 このめっき方法はカニゼンメッキとも呼ばれます。 【対応情報】 ■めっき可能な材質：アルミ、鉄、銅、真鍮系材料 ■長所：膜厚均一性、耐食性、鉛フリー ■メッキ槽サイズ：600×2,000×1,500mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ほとんどの素材にめっきすることが可能！化学的還元作用により金属をめっき
『無電解ニッケルめっき』は、化学めっきともよばれ、文字通り電源を用いる ことなく、化学的還元作用により金属をめっきする方法です。 工業用に広く用いられ、主に耐摩耗性と耐食性の付与を目的とする物に用いら れます。 また、ほとんどの金属素材･プラスチック･セラミックス等にめっきする ことが可能で、複雑な形状に対しても、膜厚のムラなく均一にめっきできます。 【特長】 ■複雑な形状穴部のめっきつきまわりが良好 ■鉄、アルミ、真ちゅう、ステンレス等に対するめっきが大変容易 ■耐食性が優れる ■熱処理により皮膜硬度、耐摩耗性を増す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機能性も重視される医療機器・物流機器などのめっきも行っています！
『ニッケルクロムめっき』は、装飾めっきとも呼ばれ、皮膜が硬く、耐摩耗性、 耐熱性、離型性に優れており、光沢・梨地・ヘアライン・サテンなど多彩な 外観を表現できます。 当社では、めっき槽が2000×1000×1500と大きな設備を有していますので、 大物のクロムめっき、及び理美容器具を中心に、装飾性だけではなく、 機能性も重視される医療機器・物流機器などのめっきも行っています。 また、南津守工場では全自動ニッケルクロム装置も稼働しており量産が可能です。 【対応サイズ】 ■長さ1800mm(両端に穴があれば)×幅700mm×高さ1200mm ■両端に穴がある場合、ななめ吊しで横幅2000mmまで可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑形状の部品も均一に処理！環境にも優しいめっき処理
『黒色無電解ニッケルめっき』は、従来より加工が難しいマグネシウム 合金材への、均一で深みのあるめっき処理が可能な処理方法です。 鉛・水銀・カドミウム・クロムなどは一切使わないため、環境にやさしく、 通電性があります。 また、複雑な形状、封孔内へも均一な黒色外観をえる事が可能です。 【特長】 ■環境にやさしい ■耐摩耗性に優れる ■通電性がある ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
亜鉛ウィスカが発生しない亜鉛めっき処理をご紹介！表面部材にも好適！
『ゼロウィスカSめっき』は、亜鉛ウィスカが発生しない亜鉛めっき処理です。 めっき皮膜中の内部応力が40Mpを超えるとウィスカが発生しますが 当製品は内部応力10Mpa程度を実現。亜鉛ウィスカが発生しません。 光沢がよいため、意匠性が求められる表面部材にも好適。 特定のめっき溶条件でめっきする以外は、通常の亜鉛めっきと全く同じです。 よって一般性能やコストも通常の亜鉛めっきとほとんど同等となります。 【特長】 ■内部応力10Mpa程度を実現 ■意匠性が求められる表面部材にも好適 ■一般性能やコストは通常の亜鉛めっきとほとんど同等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
極複雑な形状材料や、凹凸、微細な口径内においてもめっき膜厚の均一性を確保！
株式会社遠州クロムでは、「無電解ニッケルめっき」を取り扱っております。 化学的還元作用により金属表面にニッケル皮膜を析出させるため電気は 使用しません。ゆえに極複雑な形状材料や、微細な口径内においても めっき膜厚の均一性が確保できるのが特長。 また全面めっきが可能であり、耐食性に優れ、熱処理によりHV900≦の高度を 得ることも可能です。無電解ニッケルめっきの断面は層状構造を持つことから 電気ニッケルめっきと比較してもピンホールが少なくなります。 【特長】 ■めっき膜厚の均一性 ■高硬度性 ■耐食性 ■層状構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細な独立パターンの基板に均一に析出できる！ 多ピンのコネクターや、半導体のセラミック基板に！
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金（Au）メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 このような場合に対応できるのが、無電解の金（Au）メッキです。 特に弊社では、基板に微細なパターニングが施され、かつ独立したパターンに対してもほぼ均一な膜厚で金めっきを析出させることができます。 つまり従来の電解めっきのデメリットであった接点の確保や未着の発生、膜厚のばらつきを、弊社の無電解金めっきで課題を解決することが出来ます。 下地めっきは無電解ニッケル（Ni-ｐ）となり、中間層に無電解パラジウム（Pd）を追加することも可能で量産実績がございます。 現在、さらなる機能性付与・向上を目指し技術開発に取り組んでいます。 試作・サンプル作成のみでも対応可能です。 ぜひご相談ください。
