更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
無電解銅めっきの薄膜化を実現！接続信頼性に優れるセミアディティブ用無電解銅めっきプロセス
当社は、微細配線化の要求にお応えし、半導体パッケージ基板の高密度化に貢献する無電解銅めっきプロセス“OPC FLETプロセス”を新たに開発しました。 ビアホール内への均一な析出性に優れるOPC FLETカッパーに加え、プリント基板のスルーホールにも低膜厚で高信頼性が得られる無電解銅めっき薬品を新たに開発。 各種ご要望にお応えできる製品を取り揃えております。
シアン化合物を含まない中性のスズ－銅合金めっきです。
従来のニッケルアレルギー対応のめっきとしては、シアンを使用する銅―スズ合金めっきが中心でありました。この銅―スズ二元合金めっきはシアン化合物やフッ化物などの有害物質を一切使用しない、中性のニッケル代替めっき液です。光沢のある白色外観の非磁性めっきです。 詳しくはお問い合わせ下さい。
驚く程の短納期！条件により朝注文の夜納品を実現させます。
優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。 【特長】 ○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく 均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する ○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好 ○プリント基板（被めっき部が銅)に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
幅広い分野・用途で活躍！めっき後のサテン仕上げや磨き仕上げなどを施す事も可能
『銅めっき』は、工業用途としては浸炭防止用めっきや優れた電気伝導性を利用した 導電部材やプリント配線板などへのめっきに用いられています。 装飾用途としては適度な強度と延展性に富む性質を生かした機械加工用部材への 肉盛めっきや銅電鋳、及びめっき後のサテン仕上げや磨き仕上げなどを施す事も可能。 また、さまざまな素材との密着性に優れた性質を利用したニッケル-装飾クロムめっき等 の下地めっきとしても重要な役割を果たし、幅広い分野・用途で活躍する”影の主役”的 めっき皮膜です。 【めっき特性(一部)】 ＜青化銅めっき＞ ■硬度(Hv)：100～150 ■延性(％)：6～9 ＜ピロ燐酸銅めっき＞ ■硬度(Hv)：160～190 ■延性(％)：3～10 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅メッキ(青化銅・ピロリン酸銅)、ニッケルメッキ、金メッキなどの幅広い表面処理技術がございます！
当社では、表面処理技術「白色スズ・ニッケル合金メッキ」を ご提供しております。 物のアルミ素材への前処理から各種めっきまで、バレル式による 一貫生産が可能です。衣料などの用途でご利用いただいています。 技術的なご相談がございましたら是非ご連絡ください。 【特長】 ■バレル式はめっきの治具跡がつかない ■一貫生産なので安定した品質で大量生産可能 ■アルミは軽量で環境に配慮し、リサイクル性に優れている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
薄板・平板の微細プレス品がくっつかない、電解スズめっきです
半導体やあらゆる電子部品の放熱板やヒートシンク・リードピンは、放熱性のある銅や鉄材料をプレス・ヘッダー加工されたものが多く使われています。 その際、主に防錆目的でニッケルめっき（Ni）、半田濡れ性の確保のために銀めっきAgが活用されています。 反面、安価で防錆・濡れ性ともに確保できる錫めっきでは、製品同士がくっつきやすいため活用したくても敬遠されるケースがあります。 弊社では防錆・半田濡れ性のある機能性Snめっきを、くっつきによる歩留りを悪化させることなく、安価にご提供できます。 ご要望に合わせた量産設備の構築を前提とした、用途開発技術です。
1個の試作から量産まで対応！各種ウェハへのめっき承ります！
回路基板・シリコンウェハ等に使用される酸性系の銅めっきです。(光沢剤使用) ■めっき可能ウェハ素材：GaAs、Si等 ■めっき可能電極素材：シード層がCu、Au等 ■量産可能ウェハサイズ：3インチ、4インチ ■量産可能キャパ：1,000枚/月 ■試作ウェハサイズ：3、4、8インチ ■めっき種：電化銅めっき、電解･無電解ニッケルめっき、電解･無電解金めっき、電解･無電解パラジウムめっき、電解･無電解錫めっき 弊社実績：スマートフォン用実装部品 お客様のご要望に適するご提案をさせて頂きます。 どんな些細なことでもお気軽にお問い合わせください。
フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を新規開発
IoTの進化により、パソコンやスマートフォンに加えて、さまざまな機器やデバイスがネットワークにつながるようになっています。特にウェアラブルデバイスやスマート家電などの分野は拡大が期待されており、フレキシブルな素材に電気回路を直接印刷するプリンテッドエレクトロニクスが注目を集めています。 奥野製薬工業は、環境と調和する技術として、長年にわたって培ってきた表面処理とスクリーン印刷の技術を融合させて、フィルム上へ直接無電解銅めっき用のシード層を印刷できる銅ペースト「OPCコパシードSCP」を開発しました。 現在、フレキシブルプリント基板を製造する際には、片面の銅張積層板（Flexible Copper Clad Laminates; FCCL）を用いるサブトラクティブ法が主流となっています。 サブトラクティブは英語で引き算を意味し、銅箔から不要な部分をエッチングして回路を形成します。 当社は、プリンテッドエレクトロニクス向けに、スクリーン印刷用銅ペースト「OPCコパシードSCP」と無電解銅めっき液「OPCカッパーHFS」を開発しました。当プロセスにより、環境負荷の低減と生産性向上が実現できます。
光沢のあるニッケルめっきです。
パーツ１個でもめっき可能です。最小径φ０．６ｍｍまで常時対応いたします。ご相談によってはφ０．３ｍｍまで可能です。
Q.アルミダイカストに直接銅メッキが欲しいのですが、下地に無電解ニッケルが必要と言われました。直接銅メッキは出来ないでしょうか？
A.可能です。 画像はA5052押出材に直接銅メッキですが、アルミダイカストADC12に直接銅メッキも全く問題ありません。 現在、アルミにめっきする場合、下地メッキにニッケルメッキ、無電解ニッケルメッキをして、ニッケルメッキ皮膜に必要なメッキ皮膜を重ねることが一般的になっています。 当社では、アルミダイカストや展伸用アルミ材に直接銅めっきする事も直接ニッケルめっきする事も可能です。 様々なお客様からのご要望に応えて来た中で、アルミに直接銅メッキ技術を確立しております。
亜鉛ダイカスト用ノーシアンストライク銅めっきプロセス。
『DAIN COPPER PSR-SZ』は、業界初の一価の銅イオンを使用したノーシアン銅めっき液です。 特殊な錯化剤を配合しているため、素地との置換が全く無く、電析皮膜は良好な密着性を示します。 これまで困難であった亜鉛ダイカスト材へのノーシアンでの銅めっきを可能にしました。
軟らかくて延びがよく、加工性にも優れる！装飾品やプリント基板などに使用
『Cuめっき』は、銅は赤茶色の色調を持っており、電気伝導性と熱伝導性に 優れる特長を持っています。 軟らかくて延びがよく、加工性にも優れており、めっき以外の用途では、 電線や貨幣など身近なところで広く使用。装飾品やプリント基板、 置換めっき防止、チップ部品といった用途に使われます。 また、当製品の浴種は硫酸銅めっき浴、シアン化銅めっき浴、 ピロリン酸銅めっき浴がございます。 【特長】 ■電気伝導性と熱伝導性に優れる ■軟らかくて延びがよく、加工性にも優れる ■めっき以外の用途では、電線や貨幣など身近なところで広く使用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シルベックのアルミダイカストADC12のめっきについて（防錆目的表面処理）
■ アルミダイカストADC12の腐食対策：防錆目的表面処理 シルベックは、アルミダイカストADC12への防錆処理において多くのノウハウを有し、オリジナル技術でのご提供も可能です。 ■ アルミダイカストADC12材の耐食性と表面処理について アルミダイカストADC12材は、鋳造性、機械的特性及び被削性が良く、アルミダイカスト合金別の生産比率では90％以上を占める最も多く使用されているアルミダイカスト材です。 しかし、耐食性はアルミダイカスト材の中でも劣るほうであり、使用用途によっては防錆処理をする必要が生じます。 アルミダイカストADC12の防錆処理として代表的な処理は、下記の４種類が挙げられます。 １．めっき ２．アルマイト ３．化成処理（三価クロメート処理） ４．カチオン電着塗装
無電解銅めっきの薄膜化を実現！ 半導体パッケージ基板の微細回路の形成とビア接続信頼性の向上に 大きく貢献します！
近年、電子機器の小型化・高性能化にともない、半導体デバイスも微細化・高機能化しています。半導体デバイスとメイン基板を接続する半導体パッケージ基板にも、さらなる配線の微細化・ビアの小径化が求められています。 奥野製薬工業は、微細配線化の要求にお応えする製品を 新たに開発しました。 最高のビア接続信頼性 無電解銅めっき液：OPC FLETカッパー ・ビア底の結晶連続性が得られる ・従来浴は無電解銅めっき膜厚の低下により抵抗が大幅に増大する OPC FLETカッパーは、低膜厚でも良好な導電性を示す ・めっき析出速度をコントロール ・めっき時間とともに析出速度がゆるやかになり、銅上の析出を抑制する ・従来浴は表層の膜厚が過剰になりやすい OPC FLETカッパーは、低膜厚で十分なつきまわり性が得られる ・小径ビアの接続信頼性に優れる
