輝きの光によって先端産業に貢献する半導体用銀めっき
電気伝導性に優れる銀は半導体用の半田付けの他、金ワイヤーのボンディングにも好適です。 金属材料の中では反射率が群を抜き、リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます。 【特長】 ○電気伝導性に優れる ・半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○金属材料の中では反射率が群を抜いている ・リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用される ●長所 ・接触抵抗が低い ・ボンディング性がよい ●短所 ・硫黄による変色（対応策：硫黄防止処理） ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDFダウンロードをしてください。
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基本情報
【銀めっき可能な素材仕様】 ○材質：銅、銅合金、42合金、鉄 ○サイズ：板厚0.1～2.0mm 幅10～600mm ○めっき仕様 →下地：銅、ニッケル →銀光沢レベル：光沢、半光沢、無光沢 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○半田付けのほか金ワイヤーのボンディングにも好適 ○リフレクタ（反射板）面を持つ高輝度LEDパッケージに多用されます ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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企業情報
ハイジェントグループは、【連続めっき加工】【ハーメチックシール加工】【セラミックス加工】を主力に、 【精密機械加工】【エッチング】の５種で事業展開をしています。 グループ一体の強さと専門の掘り下げとを不断に追及し、 「オンリー・ザ・ベスト、オンリー・ザ・ファースト（最高と最善のお約束）」をスローガンに、 よりいっそう皆様のお役に立ってまいります。
