更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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低DCRで低損失！定数検討用にサンプルキットをご用意しております
『XGL7015シリーズ』は、コイルクラフト社独自のメタルコンポジット製 パワーインダクタです。 実装専有面積は7.5mm×7.5mm、高さは1.5mmと非常に低背。 インダクタンスは0.20μHから2.2μHまでの7つの値が揃っています。 同じ電流容量のインダクタと比較しても、低DCRとなっており、L値が徐々に 減少するソフトサチュレーション特性を持っています。 【特長】 ■高さ1.5mm、超低背メタルコンポジットインダクタ ■低DCRで低損失 ■高耐熱性、最大部品温度165℃ ■AEC-Q200認定品、高信頼性 ■大電流容量 ■定数検討用にサンプルキット用意(型番：C472-2) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低背、超低損失！電源等のパワー用途で優れた性能を発揮します
『XGL7030シリーズ』は、コイルクラフト社が独自に開発したメタル コンポジットパワーインダクタXGLファミリーの新シリーズです。 本シリーズは実装専有面積が7.5mm×7.5mm、高さが3.1mmという 低背設計で、幅広い用途で使用可能。 また、同程度の外形寸法のパワーインダクタと比較して、低DCR・ 大電流容量が特長です。 【特長】 ■高さ 3.1mm、低背メタルコンポジットインダクタ ■低DCRで低損失 ■高耐熱性、最大部品温度 165℃ ■AEC-Q200認定品、高信頼性 ■大電流容量 ■定数検討用としてサンプルキットもご用意(C472-2) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
通信機器に好適！0.06nH～22nHまでの14定数をラインアップ
『0201CTシリーズ』は、低実装面面積・低背で高いQ値、低DCRと 高周波を用いた通信機器で活躍するチップインダクタです。 高周波回路のインピーダンスマッチングや入力DCと出力ACとを分離する バイアスティとして活用でき、0.06nH～22nHまでの14定数がラインアップ。 信頼性はAEC-Q200グレード1(-40℃～+125℃)認定済み、 環境基準はハロゲンフリーRoHSに対応済みです。 【特長】 ■高周波用チップインダクタ ■低実装面面積(0.58mm×0.46mm) ■高いQ値・低いDCR ■AEC-Q200グレード1（-40°C〜+125°C）認定 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
次期新規設計の電源ボードにも搭載！高周波トランス・パワーインダクタのご紹介
『高周波トランス・パワーインダクタ』は、東芝デバイス＆ストレージ殿の 1.6kW、AC-DCサーバ用電源リファレンスボードに搭載されています。 同電源は、80Plus Platinum級の変換効率93%（Vin=230V、100%負荷時）を 1Uサイズで実現したもので、各種の先端技術を組み合わせて構成。 1.6kWサーバー用電源に搭載された「AN0536」をはじめ、次期電源用に 検討設計された「AN0543」や「AN0545」をラインアップしています。 【特長】 ■1.6kW、AC-DCサーバ用電源リファレンスボードに搭載 ■各種の先端技術を組み合わせて構成 ■回路情報や設計情報はWeb上で提供されている ■次期新規設計の電源ボードにも搭載 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.01mHから1Hまで、0.01mH単位での調整が可能、精度は3%以内のダイヤル式のインダクタです。
RLC直列共振回路等の周波数特性を周波数特性を考察するための実験に活用頂けます。 レンジ：0.01mH×9、 0.1mH×9、 1mH×9、 10mH×9、 100mH×9 精度：5% 最大電流：600mA(0.01mH～0.1mH)、 600mA(0.1mH～10mH)、 500mA(1mH-10mH)、 50mA(10mH-100mH)、 50mA(100mH-1H) サイズ(W×H×D)：170×55×130mm
電源ボードの小型低背化を実現！新しいフェライトパワーインダクタをご紹介します！
当社で取り扱っている超低背フェライトコアパワーインダクタ 『LPS4010シリーズ』についてご紹介いたします。 1.0mmという高さは、電源コントローラICで標準的な面実装パッケージSOP よりも低く、このインダクタの採用により、電源ボードの小型低背化を実現。 サンプルについては、当社までお問い合わせください。 【特長】 ■小型低背 ■外形寸法：3.9×3.9×1.0mm ■インダクタンス範囲：0.38uH～220uH 全24定数 ■コア材：フェライト ■最大許容部品温度（製品表面）：165℃ ■ROHS、AEC-Q200 グレード1対応品 ■ハロゲンフリー ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型低損失大電流容量！使用する磁性体も独自技術により見直した製品をご紹介！
当社が取り扱うCoilcraft社のメタルコンポジットパワーインダクタ、 『XGL1060シリーズ』をご紹介します。 当製品の採用により、電源ボードの小型低背化と効率向上を実現。 11.5mm×10.0mm×6.0mmという小型低背ながら、最大飽和電流は48A （インダクタンス値1.0μH）と非常に大きな電流容量の製品です。 サンプルについては、グローバル電子までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小型・大電流容量・低損失 ■外形寸法：11.3×10.0×6.0mm ■インダクタンス範囲：1.0μH～10μH 全11定数 ■コア材：メタル系 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源ボードの小型低背化と効率向上を実現！50A以上と非常に大きな電流容量です！
当社が取り扱うCoilcraft社のメタルコンポジットパワーインダクタ、 『XGL1010シリーズ』をご紹介します。 11.5mm×10.0mm×10.0mmという小型ながら、最大電流容量は50A以上 （インダクタンス値0.27μH）と非常に大きな電流容量。 当製品の採用により、電源ボードの小型低背化と効率向上を実現します。 サンプルについては、グローバル電子までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小型・大電流容量・低損失 ■外形寸法：11.3×10.0×10.0mm ■インダクタンス範囲：0.26μH～56μH 全17定数 ■コア材：メタル系 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電圧や電流を制御するための電源回路で使用！基板にはんだ付けするためのパッドを備えています
「表面実装インダク」は、リード線を使用したスルーホールではなく、 基板の表面に直接実装できる製品です。 鉄などの磁性金属コアの周囲にワイヤが巻き付けられている「巻線型 インダクタ」や、インダクタの上部にある2つの導電コイルパターンで 構成されている「積層表面実装インダクタ」など、さまざまなタイプがあります。 これらのコイルは下層にある2つの類似したコイルパターンに接続されており、 電流が流れると磁場の形でエネルギーが蓄積されます。 【種類】 ■巻線型インダクタ ■積層表面実装インダクタ など ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品の小型するために、必要な回路の高周波化。 高周波化での損失に困っていませんか？ 高周波で使用した際のメリットをご紹介
メタルインダクタ MCPシリーズ 高周波回路に適したメタルパワーインダクタのご紹介。 モバイル機器 IOT機器 ウェアラブルなど 小型化製品に適合。 【特長】 ■高周波での低損失 ■直流重畳特性が高い ■工程上、電線間の耐圧が高い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
最小0.001mH・最大100Hまで調整が可能なモデルをカバーしているダイヤル式可変インダクタです。
最小0.001mH・最大100Hまで調整が可能なモデルをカバーしているダイヤル式可変インダクタです。共振回路等の実験や計測器の校正機器としてもご活用いただけます。
フェライト系大電流インダクタ
フェライトコアを使用することで特性の経時変化や外観の変化 (錆等)が少ない製品です。 通信基地局用のマルチフェーズレギュレータやVRMの電源回路に最適です。 またサーバーやストレージシステムのCPU電源にも使用できます。
★ここでしか聴けない研究および市場動向
★第1部は新規パワーインダクタのパッケージ内蔵技術、磁性材料技術、作製方法、評価法など解説! ☆第2部はインダクタ/トランスの設計、話題となった漏れ磁束活用による 高機能複合トランスの開発を解説後、今後の市場展開も含めて解説 ★やっかいな問題であるDCDCギャップからの高周波の漏れ磁束をどう制御(低減等)するか? ★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です! 【会 場】 川崎市産業振興会館 10F 第1会議室【神奈川・川崎 【日 時】 平成25年9月30日(月) 11:00-16:30 【講 師】 第1部 信州大学 工学部電気電子工学科 教授 佐藤敏郎 氏 第2部 (株)村田製作所 技術・事業開発本部 デバイス開発センター 上級研究員
小型化に加え、高い磁気飽和特性により優れた耐熱性と大電流対応を実現
当社は、メタルコンポジットパワーインダクタMETCOMの車載用途のラインナップを拡充しました。豊富なサイズバリエーションを有するMPXVシリーズと180℃高温対応を可能にしたMPEVシリーズに加えて、高耐振構造により50Gの耐振動性を実現したMPGVシリーズをリリースしました。 MPXV、MPEV、MPGVシリーズはメタルコンポジット構造の採用により、小型化と高い磁気飽和特性により優れた耐熱性および大電流への対応を可能にしたパワーインダクタです。MPXVシリーズは155℃対応で豊富なバリエーションを持ち、MPEVシリーズはさらに耐熱性を向上させた180℃対応を実現しております。MPGVシリーズは高耐振構造により50Gの耐振動性を実現しております。各シリーズともに車載規格AEC-Q200に準拠しております。
