インダクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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インダクタ - 企業21社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年05月28日~2025年06月24日
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企業ランキング

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  1. スミダコーポレーション株式会社 東京都/電子部品・半導体 営業技術部
  2. グローバル電子株式会社 東京都/電子部品・半導体
  3. 東機通商株式会社 東京都/商社・卸売り
  4. 4 アールエスコンポーネンツ株式会社 神奈川県/商社・卸売り
  5. 5 株式会社サンジェム 長野県/その他

製品ランキング

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  1. CODACA社 高電流パワーインダクタ/SMDパワーインダクタ 東機通商株式会社
  2. 高耐圧パワーインダクタ『MSS1514Vシリーズ』 グローバル電子株式会社
  3. 高温対応結合インダクタ CDEP1010B スミダコーポレーション株式会社 営業技術部
  4. 4端子標準インダクタ『HLSシリーズ』 株式会社サンジェム
  5. 4 車載向け樹脂封止タイプインダクタ CYRS6045T150/DS スミダコーポレーション株式会社 営業技術部

製品一覧

61~75 件を表示 / 全 163 件

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超低背フェライトコアパワーインダクタ『LPS4010シリーズ』

電源ボードの小型低背化を実現!新しいフェライトパワーインダクタをご紹介します!

当社で取り扱っている超低背フェライトコアパワーインダクタ 『LPS4010シリーズ』についてご紹介いたします。 1.0mmという高さは、電源コントローラICで標準的な面実装パッケージSOP よりも低く、このインダクタの採用により、電源ボードの小型低背化を実現。 サンプルについては、当社までお問い合わせください。 【特長】 ■小型低背 ■外形寸法:3.9×3.9×1.0mm ■インダクタンス範囲:0.38uH~220uH 全24定数 ■コア材:フェライト ■最大許容部品温度(製品表面):165℃ ■ROHS、AEC-Q200 グレード1対応品 ■ハロゲンフリー ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルコンポジットパワーインダクタ『XGL1010シリーズ』

電源ボードの小型低背化と効率向上を実現!50A以上と非常に大きな電流容量です!

当社が取り扱うCoilcraft社のメタルコンポジットパワーインダクタ、 『XGL1010シリーズ』をご紹介します。 11.5mm×10.0mm×10.0mmという小型ながら、最大電流容量は50A以上 (インダクタンス値0.27μH)と非常に大きな電流容量。 当製品の採用により、電源ボードの小型低背化と効率向上を実現します。 サンプルについては、グローバル電子までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■小型・大電流容量・低損失 ■外形寸法:11.3×10.0×10.0mm ■インダクタンス範囲:0.26μH~56μH 全17定数 ■コア材:メタル系 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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インダクタ『XGL4012シリーズ』

環境基準はハロゲンフリーRoHSに対応済み!極低損失閉磁路パワーインダクタをご紹介

『XGL4012シリーズ』は、極低損失で電源ラインのラインフィルターに 好適なインダクタです。 0.10~1.2μHまでの広いラインアップで幅広いアプリケーションへの 対応が可能。メタルコア特有のソフトサチュレーションを持っているため 急激なインダクタンス値減少がありません。 また、信頼性はAEC-Q200グレード1(-40℃~+125℃)認定済み、 環境基準はハロゲンフリーRoHSに対応済みです。 【特長】 ■極低損失閉磁路パワーインダクタ ■幅広いインダクタンス値に対応 ■ソフトサチュレーション ■AEC-Q200グレード1(-40℃~+125℃)認定 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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チップインダクタ『0201CTシリーズ』

通信機器に好適!0.06nH~22nHまでの14定数をラインアップ

『0201CTシリーズ』は、低実装面面積・低背で高いQ値、低DCRと 高周波を用いた通信機器で活躍するチップインダクタです。 高周波回路のインピーダンスマッチングや入力DCと出力ACとを分離する バイアスティとして活用でき、0.06nH~22nHまでの14定数がラインアップ。 信頼性はAEC-Q200グレード1(-40℃~+125℃)認定済み、 環境基準はハロゲンフリーRoHSに対応済みです。 【特長】 ■高周波用チップインダクタ ■低実装面面積(0.58mm×0.46mm) ■高いQ値・低いDCR ■AEC-Q200グレード1(-40°C〜+125°C)認定 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モールドパワーインダクタ『XGL1712シリーズ』

昨今の化合物半導体を使ったパワーコントロール回路の低損失化を実現!

グローバル電子株式会社で取り扱うモールドパワーインダクタ 『XGL1712シリーズ』をご紹介いたします。 外形寸法は17.2×18.2×12.0mmの小型大容量、高耐熱。 パワーコントロール回路(スイッチング電源、モータードライバ等)特に 昨今の化合物半導体を使ったパワーコントロール回路の低損失化を実現します。 【特長】 ■小型・低背 ■インダクタンス範囲:1.0µH~82µH 全15定数 ■コア材:メタル系 ■低損失 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メタルコンポジットタイプSMDパワーインダクタ『XRJ0754』

大電流・低DCR。電流特性を大幅に向上。

新製品メタルコンポジットタイプパワーインダクタ『XRJ0754』の紹介です。 当社同サイズのXRK0730Bと比較して定格電流1.5倍以上。 サイズ:7.5x7.2x5.2mm 全面グレイコーティング。 金属磁性材料を使用し小型化と大電流化を実現 平角線を採用し、低抵抗・大電流仕様 ギャップレス一体構造で低唸り 環境温度によって直流重畳特性の変化が少ない 使用温度範囲:-40℃~+150℃(自己発熱を含む) 【Part No.】 ■XRJ0754-2R2M ■XRJ0754-3R3M ■XRJ0754-4R7M ■XRJ0754-5R6M ■XRJ0754-6R8M ■XRJ0754-100M ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ビーズインダクタ

用途に合わせた幅広い提案が可能です。

MARUWAのビーズインダクタは、大きく2つに分かれます。電源ライン用チップビーズは、信号ライン用チップビーズを低Rdc化し、ノイズ成分を減衰させる働きをそのままに許容電流を大幅にアップした製品です。信号ライン用チップビーズは、インピーダンス素子からトロイダルチップまでの広いインピーダンス特性範囲をSMD化したものです。 【製品ラインナップ】 ビーズインダクタ

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  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ
  • 通信関連

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パワーインダクタ

最大65Aまでのインダクタを標準品として取り扱っています。

WE-CFWI カップルド フラット ワイヤ インダクタ

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大電流インダクタ SRインダクタ

大電流インダクタ SRインダクタ

小型軽量化・低騒音を実現   【特徴】 ○アルミケース封入 ○環境安定性能 ○小型軽量化の実現 ○低騒音 ●詳細はお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。

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高周波トランス・パワーインダクタ

次期新規設計の電源ボードにも搭載!高周波トランス・パワーインダクタのご紹介

『高周波トランス・パワーインダクタ』は、東芝デバイス&ストレージ殿の 1.6kW、AC-DCサーバ用電源リファレンスボードに搭載されています。 同電源は、80Plus Platinum級の変換効率93%(Vin=230V、100%負荷時)を 1Uサイズで実現したもので、各種の先端技術を組み合わせて構成。 1.6kWサーバー用電源に搭載された「AN0536」をはじめ、次期電源用に 検討設計された「AN0543」や「AN0545」をラインアップしています。 【特長】 ■1.6kW、AC-DCサーバ用電源リファレンスボードに搭載 ■各種の先端技術を組み合わせて構成 ■回路情報や設計情報はWeb上で提供されている ■次期新規設計の電源ボードにも搭載 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プレーナートランス・プレーナーインダクタ

1:高効率・低損失、2:小型化・低背化、3:高放熱、4:安定した出力特性

【特徴】 ■豊富な設計実績があり、最適設計※が可能です。 ■従来品にくらべて放熱性能が向上します。仕様によりますが、実績として約40%の改善事例があります。 ■内部プレート間の結合性の改善により、リーケージインダクタンスの最小化を実現しました。 ■容量は1~20kW、2次側の出力電流は1 500Aまでの製作実績があります。 ■試作の際は3Dプリンタなどの活用により、基本的に金型費用は不要です。

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エッジワイズインダクタ[PQ、EERコアタイプ]

PQ、EERコアにエッジワイズ巻線を適用しました。

ボビンレス構造とエッジワイズ巻線の適用により、従来の製品に比べて小型化が可能です。

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パワーインダクタ

独自の素材技術により、小型で周辺部分への熱影響や輻射ノイズの小さな、トロイダル構造タイプなど用途に応じた製品ラインアップをご提供

独自の高効率金属ダストコアやフェライトコアなど材料技術を活かして、小型、ハイパワー、省電力を実現した高性能インダクタです。 現在、車両の電動化や運転支援技術の高度化、コネクテッド機能の追加などにより、車載ECUの数量や規模は拡大しています。加えてエンジン周辺やモーターに搭載する機電一体化のトレンドもあり、車載ECUは、これまで以上に過酷な環境下への設置が求められています。このため、車載ECUに使用されるパワーインダクタに対しても、高耐熱性や大電流への対応だけでなく、過酷な振動に対する耐久性も求められる傾向にあります。 MPXV、MPEV、MPGVシリーズはメタルコンポジット構造の採用により、小型化と高い磁気飽和特性により優れた耐熱性および大電流への対応を可能にしたパワーインダクタです。MPXVシリーズは155℃対応で豊富なバリエーションを持ち、MPEVシリーズはさらに耐熱性を向上させた180℃対応を実現しております。MPGVシリーズは高耐振構造により50Gの耐振動性を実現しております。各シリーズともに車載規格AEC-Q200に準拠しております。

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車載用メタルコンポジットインダクタMPXV/MPEV/ MPGV

小型化に加え、高い磁気飽和特性により優れた耐熱性と大電流対応を実現

当社は、メタルコンポジットパワーインダクタMETCOMの車載用途のラインナップを拡充しました。豊富なサイズバリエーションを有するMPXVシリーズと180℃高温対応を可能にしたMPEVシリーズに加えて、高耐振構造により50Gの耐振動性を実現したMPGVシリーズをリリースしました。 MPXV、MPEV、MPGVシリーズはメタルコンポジット構造の採用により、小型化と高い磁気飽和特性により優れた耐熱性および大電流への対応を可能にしたパワーインダクタです。MPXVシリーズは155℃対応で豊富なバリエーションを持ち、MPEVシリーズはさらに耐熱性を向上させた180℃対応を実現しております。MPGVシリーズは高耐振構造により50Gの耐振動性を実現しております。各シリーズともに車載規格AEC-Q200に準拠しております。

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CODACA社 高電流パワーインダクタ/SMDパワーインダクタ

インダクタ専業メーカー。各社クロスリファレンスも用意しております。

★製品カタログに価格例を追記しております。 CODACA(深圳市科達嘉電子有限公司)は2001年に創立。 IATF16949/ISO9001/ISO14001を取得したインダクタ及びコイル開発・製造メーカーです。 CNAS認証を取得をしておりAEC-Q200試験も自社内で完結可能です。 大手部品メーカー様のOEM対応中をも実施しており、 安定した品質と価格帯で製品をご提供しております。 ■製品シリーズ ・高電流パワーインダクタ ・高電流デジタルアンプインダクタ ・一体成型パワーチョーク ・SMDパワーインダクタ ・ロッドインダクタ ・ピンタイプインダクタ ・コモンモードチョークコイル ※製品カタログに価格例を追記させて頂いております。 ※CODACA社の製品カタログはPDFダウンロードよりご確認頂けます。 ※各社クロスリファレンスはお問い合わせをお願い致します。 ※コストダウン(VE/VA)・入手性等お困り事や、ご不明点はお気軽にお問合せください。

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