クーラー(筐体) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

【産業用PC向け】低背機器用ICクーラー

高さ11.6mmの薄型設計。ファンとヒートシンクを並列配置した省スペースICクーラー。

産業用PCでは、限られた筐体スペースで発熱するICを効率よく冷却することが重要です。JARO Thermalの「JSC00120」は、ファンとヒートシンクを横方向に並列配置した薄型ICクーラー。高さ11.6mmの低背設計で、冷却部品の高さに制約がある機器に適した構造です。 【活用シーン】 ・産業用PC・ネットワーク機器 ・ネットワークカード ・グラフィックカード・ビデオカード ・FPGA・GPU・プロセッサ・コントローラー ・薄型・省スペース機器のIC冷却 【特長】 ・高さ11.6mmの薄型設計 ・ファンとヒートシンクを並列配置 ・横方向に空気を流す冷却構造 ・低消費電力・低熱抵抗 ・RoHS準拠 JSC00120の構造や風路、流体解析結果については、詳細解説をご覧ください。