コネクタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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コネクタ(接点) - メーカー・企業と製品の一覧

コネクタの製品一覧

16~25 件を表示 / 全 25 件

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FPC用コネクタ 0.15mmピッチ | FFA1Wシリーズ

高さ0.55mm 業界最小クラス超低背・超狭ピッチ バックロックコネクタ [上接点]

FFA1Wシリーズは、0.15mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.55mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独時のケーブルロック機構を有している端子は、信号コンタクトとして電流を流すことが可能であり、コネクタの小型を可能にします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.35mmピッチ | FF51シリーズ

高さ0.5mm 超低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF51シリーズは業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した、 0.35mmピッチ、奥行き3.00mmの超低背FPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した超低背FPCコネクタです。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行なえます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.24mmピッチ | FF53シリーズ

高さ0.5mm 超低背 超狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF53シリーズは業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した、 0.24mmピッチ、奥行き3.00mmの超低背FPCコネクタです。 ケーブルロック機構を備え、高いFPC保持力の上接点専用コネクタです。 【特長】 ■業界最薄クラスのコネクタ高さ0.5mmを実現した超低背FPCコネクタです。 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行なえます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要が有りません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.175mmピッチ | FF29Bシリーズ

高さ0.66mm 低背 超狭ピッチ 2.0A対応の電源端子を備えたバックロックコネクタ [上接点]

FF29Bシリーズは、0.175mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.66mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 高電流対応で電源端子としても使用できる端子を2端子備えている上接点専用のコネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■電流を2.0Aまで流せる端子を2端子備え、高電流に対応可能です。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.15mmピッチ | FFA2シリーズ

高さ0.55mm 業界最小クラス超低背・超狭ピッチ 2.0A対応の電源端子を備えたバックロックコネクタ [上接点] 

FFA2シリーズは、0.15mmピッチ、奥行き3.0mm、 高さ0.55mmの超低背狭ピッチFPCコネクタです。 高電流対応で電源端子としても使用できる端子を 2端子備えている上接点専用のコネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■電流を2.0Aまで流せる端子を2端子備え、高電流に対応可能です。 ■コンタクト接点は、上接点です。 ■ニッケルバリアの採用により、はんだ上がりを防止しています。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■ハロゲンフリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板接続用スタッキングコネクタ|DFACシリーズ

0.6mmピッチ 平行接続と垂直接続可能。加えて、有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性

DFAC シリーズは従来のコネクタの小型化を図りつつ、コネクタ両端にグランド端子を搭載し、2点接触による高接触信頼性を有した0.6mmピッチ基板間接続用コネクタです。   【特長】 ■対応可能芯数 : 50、70芯 ■嵌合方式 : 並行、垂直 ※垂直は50芯のみ ■コンタクトピッチ : 0.6mm ・2点接触構造 ■嵌合高さ : 18mm(並行接続) ■位置決めピンによる実装精度の確保。 ■大型のグランド端子によるノイズ対策を図っています。 ■吸着キャップを装着しているため、自動実装に対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板接続用フローティングコネクタ|DFZシリーズ

0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性

DFZ シリーズは、X方向と Y方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続 用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 60芯、100芯 ■対応嵌合高さ : 11mm、16mm ■コンタクトピッチ: 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をすることで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板対基板接続用フローティングコネクタ|DFZPシリーズ

0.6mmピッチ ±0.5mmの位置ズレ許容と有効接触長2mmと2点接点による高接触信頼性に加え、4A/pinの電源端子搭載

DFZP シリーズは、コネクタ両端に電源端子を有 し、 X方向と Y方向に可動することで実装位置ズレを吸収する、 0.6mm ピッチ基板間接続用コネクタです。 【特長】 ■対応可能芯数 : 60芯、80 芯 ■対応嵌合高さ : 11mm、16mm、20mm、21mm、25mm ■コンタクトピッチ: 0.6mm ■嵌合位置ズレ吸収(フローティング)機構 Y方向 : ±0.5 mm X方向 : ±0.5 mm ■有効接触長 : 2.0mm の高信頼性接触 ■電源端子付き (4A/pin)×2 本 ■ハウジングの外壁を厚くすることによる、堅牢構造です。 ■プラグコネクタを変更をするのみで、嵌合高さ変更可能です。 ■独自フローティング機構採用により、省スペース化が計れます。 ■コンタクトは独自の2 点接触構造。 ■嵌合、実装の方向性を持たないシンメトリー構造です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.4mmピッチ | FF18シリーズ

高さ0.66mm 低背 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

FF18シリーズは、0.4mmピッチ、0.12mm厚のFPCに適合したコネクタで、ケーブルロック機構を備えています。 コネクタ高さは0.66mm(0.70mmMax)と超低背で、基板占有面積も業界最小クラスの上接点専用コネクタです。 【特長】 ■弊社独自のカム式バックロック採用により、確実な作業が行えます。 ■弊社独自のケーブルロック機構を採用し、FPC保持力不足を解消いたします。 ■FPCを上方向に引張り上げても、ロックが開きません。 ■ロック解除状態で納入の為、作業前にレバーを開く必要がありません。 ■自動実装に対応したエンボステーピング供給です。 ■耐熱性樹脂を採用し、リフローはんだ付けに対応しています。(鉛フリー温度プロファイル対応可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FPC用コネクタ 0.3mmピッチ | FF22Eシリーズ

高さ2.57mm 堅牢 狭ピッチのバックロックコネクタ [上接点]

【特長】 ■接触端子千鳥構造(ピッチ0.3mm) ■回転バックロック方式による高作業性 ■嵌合口の誘いしろを大きくし、FPC挿入性を向上 ■ニッケルバリアによる、接触部へのはんだ上がり防止 ■ロックオープン納入による実装工程の短縮化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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