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コンピュータ(コア) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

コンピュータの製品一覧

181～207 件を表示 ／ 全 207 件

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CPUボード『SBC6511』

CPUボード『SBC6511』

拡張温度機能を備えたさまざまな空冷および伝導冷却ビルドレベルで利用可能！。総合カタログと事例資料を進呈中

『SBC6511』は、SOSAに準拠しXeon Eプロセッサを搭載した6U VPXタイプのCPUボードです。 高性能、高信頼性の新しいXeon Eプロセッサは、6つの第9世代Core i7テクノロジー プロセッシングコアと豊富なI/Oを組み合わせており、長期運用の高信頼性 アプリケーションに好適。 64GBの高速DDR4SDRAMと最大256GBのNANDフラッシュ(NVMe SSD)を含むメモリリソースに 加えて、DisplayPort、USB、GPIO、シリアル通信などのさまざまなI/Oを提供します。 【特長】 ■シングルスロット6UVPXシングルボードコンピュータ ■Intel 9th Gen. Xeon E CPU搭載 ■Xilinx Zynq UltraScale＋搭載 ■最大64GBのECCを備えたオンボードDDR4SDRAM ■最大256GB NANDフラッシュ(NVMe SSD)搭載 ■40/10Gイーサネットデータプレーン ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ハンドヘルドコンピュータ『P400M9』

ハンドヘルドコンピュータ『P400M9』

互換性のあるPoCアプリケーション！厳しい環境でのデータ収集に対応

『P400M9』は、コンパクトなデザインと強力なパフォーマンスを 兼ね備えた頑丈なハンドヘルドコンピュータです。 直接光学接合による4インチの太陽光下でも読み取り可能な ディスプレイとAndroid 11のサポートを備え、 シームレスなマルチタスクと耐久性を実現します。 オプションのマルチモードPoC無線、VHF/UHF無線互換性、 1D/2Dバーコードスキャンを備えており、通信および ミッションクリティカルな操作に好適です。 【特長】 ■Cortex-A73 ＋ Cortex-A53(オクタコア最大2.0 GHz) ■直接オプティカルボンディングを備えた 　4インチ 800 x 480パネル ■Android 11をサポートする堅牢なハンドヘルドコンピュータ ■IP65の防水・防塵性能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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CPUボード『SBC3511』

CPUボード『SBC3511』

システムの柔軟性を高めるために、オンボードのメザニンXMC拡張サイトもサポート！。総合カタログと事例資料を進呈中

『SBC3511』は、先進のXeon Eプロセッサを搭載した3U VPXタイプのCPUボードです。 高性能、高信頼性の新しいXeon Eプロセッサは、6つの第9世代Core i7テクノロジー プロセッシングコアと豊富なI/Oを組み合わせており、長期運用の高信頼性 アプリケーションに好適。 32GBの高速DDR4 SDRAMと最大256GBのNANDフラッシュ(NVMe SSD)を含むメモリリソースに 加えて、DisplayPort、USB、GPIO、シリアル通信などのさまざまなI/Oを提供します。 【特長】 ■シングルスロット3UVPXシングルボードコンピュータ ■Xeon E CPU搭載 ■最大32GBのECCを備えた2チャンネルのオンボードDDR4SDRAM ■最大256GB NANDフラッシュ(NVMe SSD)搭載 ■40Gイーサネットデータプレーン ■PCIe x4拡張プレーン ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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宇宙用耐放射線シングルボードコンピュータ

宇宙用耐放射線シングルボードコンピュータ

宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボードコンピュータ。

人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用するより低価格で提供できるのが特徴です。なお、使用している民生用電子部品はすべて宇宙用として使用できるものを選定し試験をしているSpace Commercial Partsです。

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ファンレスコンピュータ『SEMIL-1300シリーズ』

ファンレスコンピュータ『SEMIL-1300シリーズ』

ハーフラック堅牢なファンレスコンピュータ！インテルXeon Eまたは第8世代コアプロセッサ

『SEMIL-1300シリーズ』は、標準の2U 19インチハーフラックフォーム ファクタエンクロージャに堅牢なM12 I/Oコネクタを備えた堅牢な ファンレスコンピュータです。 インテルXeon Eまたは9th/ 8-Gen Core CPUを搭載。 ワークステーショングレードのIntel C246 チップセットと組み合わせることで、 最大64GB DDR4 ECC/非ECCメモリをサポートし、壁面またはラックマウントに 柔軟なマウントオプションを提供します。 【特長】 ■Intel Xeon Eまたは第9/8世代Core i7 / i5 / i3 CPU ■2Uハーフラックファンレスシステム、-40℃～70℃動作 ■4x802.3atギガビットPoE +、VGA、2x USB 2.0、M12コネクタ経由の2xCOM ■4G / 5Gモジュール用のM.2Bキー、WiFiモジュール用のM.2Eキー ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハンドヘルドコンピュータ『P500M9』

ハンドヘルドコンピュータ『P500M9』

ハンドヘルド用に最適化されたメカニズム設計！IP65防水・防塵対応

『P500M9』は、厳しい環境でも耐久性、パフォーマンス、 汎用性を発揮するように設計された 頑丈なハンドヘルドコンピュータです。 5インチHDディスプレイ、Android OSを搭載し、強力な パフォーマンスとシームレスなマルチタスクを実現します。 1D/2Dバーコードリーダー、NFC機能、VHF/UHF対応の マルチモードPoC無線などのオプション機能により、 データ収集、通信、産業用アプリケーションへの 適応性が高まります。 【特長】 ■5インチ 1280 x 720解像度 ■Cortex-A73 ＋ Cortex-A53(最大2.0 GHzのオクタコア) ■データ収集用1D/2Dバーコードリーダー(オプション) ■オプションのNFC機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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AXM57104 TSN 開発プラットフォーム

AXM57104 TSN 開発プラットフォーム

AXM57104 TSN 開発プラットフォームの定番

AXM57104 TSN開発プラットフォームは、Real-Time Linux（RT-Linux）産業用コンピュータ上で新世代の産業用イーサネット、Time-Sensitive Networking（TSN）の世界に参入する簡単な方法を提供します。 AXM57104 TSN 開発プラットフォームは、AXM57104 クアッドポート TSN ギガビットイーサネット PCIe NIC カード 1 枚を搭載したファンレス産業用コンピュータ（IPC）で、高性能な第 8 世代 Intel Core i7 プロセッサと、リアルタイム拡張機能を備えた Linux オペレーティングシステム上の AXM57104 TSN ソフトウェアアプリケーションがプリインストールされています。

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ハンドヘルドコンピューター『E500QK』

ハンドヘルドコンピューター『E500QK』

IP67の防水・防塵性能を備え、過酷な条件でも信頼性を確保！

『E500QK』は、強力なパフォーマンス、耐久性、汎用性を 兼ね備えた堅牢ハンドヘルドコンピューターです。 1280 x 720解像度のコンパクトな5インチディスプレイと、 Qualcomm Snapdragon 660プロセッサを搭載しており、 安定した効率的なパフォーマンスを提供します。 また、1D/2Dバーコードスキャン、指紋およびNFCリーダー、 デュアルカメラ(背面13MP、前面8MP)などのオプション機能により、 データキャプチャ機能が強化。ワイヤレス接続、長いバッテリー寿命、 頑丈な設計を備えております。 【特長】 ■Qualcomm Snapdragon 660(オクタコア 2.2 GHz)搭載 ■直接オプティカルボンディングを備えた5インチパネル ■8MPフロントカメラ / 13MPリアカメラ ■19キーパッドには電源キーを含む ■Android 9.0サポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Android11搭載！TC52シリーズ最新モデル　TC52ax

Android11搭載！TC52シリーズ最新モデル　TC52ax

Android11搭載、大人気のTC52シリーズ最新モデル！TC52ax

TC52axタッチコンピュータは、TC52シリーズの後継機で、業務効率を向上させる機能が強化されています。 Wi-Fi6対応により、高速通信が可能となり、内蔵ストレージは64GBに増加。 さらに、高性能なSE5500バーコードスキャナを選択可能で、5MPの前面カメラはVLC技術やビデオ通話をサポートします。 ZEBRAのMobility DNA無償ツールにより、簡単かつ安全な運用が可能です。 総合的にバランスが取れており、初回導入にも適しています。

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パネルコンピュータ PT-D10WB/M10WB-300シリーズ

パネルコンピュータ PT-D10WB/M10WB-300シリーズ

バックアップ電源内蔵、10.1インチサイズのタッチパネルディスプレイを搭載した液晶一体型のオールインワンコンピュータ

　PT-D10WB/M10WB-300シリーズは、インテル Atom x6413E（Elkhart Lake）プロセッサ搭載のファンレス仕様のタッチパネルコンピュータです。 　CPU性能は、当社従来モデル(PT-D10WB-100)の約3.3倍の性能(※1)で、USB2.0×5、LAN×2に加えて、RS-232C×3のレガシーデバイス接続可能な拡張インターフェイスを搭載しています。また、停電や瞬停等の電源障害が発生した場合でも5分以上稼動ができるUPSバッテリを内蔵しており、付属のユーティリティソフトウェアでOSを自動でシャットダウンできるなどシステムの安定性、信頼性の向上に貢献します。 　PT-D10WB-300シリーズの表示部は、角度調整が可能で前方に90度倒せばノートパソコンのように表示部を完全に閉じた状態にすることができます。 (※1)PassMarkのベンチマークスコアに基づきます。実際の使用環境やタスクにより、性能差が異なる場合があります。

  • PT-M10WB-300(パネルコンピュータ(パネルマウントタイプ))1.jpg
  • タッチパネル
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業務用モバイルコンピュータ TC22 / TC27

業務用モバイルコンピュータ TC22 / TC27

超薄型、6 inch 大画面の業務用モバイルコンピュータ

TC22/TC27は、Qualcomm 5430 オクタコア 2.1GHzを搭載し、6インチの大画面、高い堅牢性を持ちながら、厚さ12.5mmの薄型を実現しました。また、Android 11を搭載、Android 16までアップグレードできます。 高耐久性ゴリラガラス及び手袋でも操作できる高感度タッチパネルを搭載しています。長距離または標準焦点の高性能2次元メージャは、優れた読取性能を提供し、1,600万画素の高解像度カメラは綺麗に撮影できます。 また、 無線通信は、LTE（TC27）、IEEE802.11a/b/g/n/r/i/ac、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2、NFCに対応。更に、雨の中でも使用できる防塵防水グレードIP65を取得しています。

  • PDA・ハンディターミナル
  • 2次元コードリーダ
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インテルCore2duoプロセッサPMC/XMCキャリアボード

インテルCore2duoプロセッサPMC/XMCキャリアボード

プロセッサは2つのCPUコアとL2キャッシュを内蔵！

45nmプロセステクノロジーを基に開発された Intel Core 2 Duo プロセッサT9400とIntelGM45モバイルクラスチップセットを搭載した、PC 対応型高性能デュアルPMC/XMC CompactPCI ボード 【特徴】 ○プロセッサは2つのCPUコアとL2キャッシュ (6 Mbytes：共用)を内蔵 ○PP512/06xはシステムスロット、周辺機器用スロット 　またはCompactPCI バスから独立して作動 ○高性能ネットワーキングは3つのGigabit Ethernetリンクにより供給 ○PICMG2.16 対応品 ○フルシステムモニタリングは、IPMIインターフェース対応PICMG 2.9 により供給 ○OS:Linux, Windows XP, Windows XP Embedded, Windows Server 2003, 　 　QNX, VxWorks, Solaris ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

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【エッジAI】COM Express x86組込みコンピューター

【エッジAI】COM Express x86組込みコンピューター

インテル Core Series 3（Wildcat Lake）搭載 COM Expressモジュール: conga-TC300

【conga-TC300】は、インテル Core Series 3（Wildcat Lake）プロセッサーを搭載した COM Express Type 6 Compact 組込みコンピューターモジュールです。コスト効率とエネルギー効率に優れており、エッジAIへのエントリーポイントとして最適で、自律搬送車（AGV）や自律移動ロボット（AMR）などのロボティクスのほか、インダストリアル オートメーション、メディカルテクノロジー、監視システム、POS端末などのアプリケーションに、容易にAI機能を組み込むことができます。 特長： ・ 2つの Pコアと4つの LP Eコア ・ 最大64 GB の DDR- 6400（IBECC オプション） ・ 最大512 GB のオンボード UFS 3.1ストレージ（オプション） ・ 最大で41 TOPSの総合AI推論性能 ・ TDPは 12W～28W（ベースTDP 15W）

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7100

産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7100

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応（Fakra-Zコネクタ） ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

  • スクリーンショット 2025-09-25 162346.png
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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7200

産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7200

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

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産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7300

産業用ファンレス エッジAIコンピューティング EAC-7300

鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC

【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V　イグニッションコントロール対応

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【エッジAI】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

【エッジAI】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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【製造装置向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

【製造装置向け】COM-HPC：conga-aCOM/mRLP

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

【conga-aCOM/mRLP】は、aReady.COM 製品群のひとつで第13世代 インテル Core プロセッサーを搭載した conga-HPC/mRLP-i5-1345URE モジュールをベースに、ハイパーバイザーとオペレーティング システムをインストールしたアプリケーションレディの COM-HPC Mini Size モジュールです。2つのコンフィグレーション済み仮想マシンを実装し、1つのコア上でリアルタイム Linux OSを、9個のコア上で Ubuntu Pro を実行するよう、あらかじめコンフィグレーションされており、さらにヒートパイプ付きアクティブ冷却ソリューションも付属しているため、すぐにアプリケーション開発が始められます。最新テクノロジーの人工知能（AI）や IoT 接続、セキュリティなどの実装と利用を簡素化します。

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スリム型コンピュータ『NA1000H』

スリム型コンピュータ『NA1000H』

Ryzen 8040搭載の小型コンピュータ 4K×4に対応、AI処理も高速に

AMD Ryzen 8040シリーズAPUを採用した小型コンピュータです。 最大8コア16スレッドで、AMD Radeon 780Mグラフィックスを内蔵。高いパフォーマンスとAI処理能力を備えています。 標準で4K×4出力に対応しているのもNA1000Hの大きなポイント。 圧倒的大画面のデジタルサイネージも、優れたコストパフォーマンスと省スペースで実現できます。 高性能と豊富な拡張性を備え、クリエイティブワーク、ゲーミング、エンターテインメント、オフィス業務、 さらには商用利用やAIoTアプリケーションまで幅広く活躍できます。 【特長】 ■AMD Ryzen 8040シリーズAPUを採用 ■超小型で設置場所を選ばない ■M.2 2280 Type Mスロットを装備 ■標準で2つのLANポートを装備 ■標準で4画面出力が可能 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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エントリーレベルAIコンピュータ

エントリーレベルAIコンピュータ

過酷なエッジ環境での運用における信頼性と耐障害性を重視したファンレスおよびケーブルレス設計

NVIDIA Jetson Orin NX（16GB/8GB）およびNano（8GB/4GB）Orinシステムオンモジュール（SOM）を搭載したJCO-1000シリーズは、JCOシリーズ全体で最大100 TOPSのエントリーレベルAI性能を提供します。設定可能な電力モード（7W～25W）、堅牢な設計、NVMeデータストレージ、豊富なI/Oを備えたJCO-1000-ORNは、過酷な環境下での展開に即対応可能です。

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『Nuvo-2610VTC Series』車載用コンピュータ

『Nuvo-2610VTC Series』車載用コンピュータ

Intel Elkhart Lake Atom x6425E車載ファンレスコンピュータ

■特徴 • Intel Elkhart Lake Atom x6425Eクアッドコア2.0GHz/ 3.0GHz 12Wプロセッサー • -40°C～70°C対応の堅牢なファンレス動作、EN 50155クラスOT4に準拠 • M12 X-codedコネクタを通じたPoE+ポート x4 • フロントアクセス可能な2.5” 15mm HDDトレイ x1、M.2 2280 SATA SSD x1 • 4G/5Gモバイルキーボード用M.2 3042/3052 Bキー x1 • WIFI/CAN/GNSSモジュール用のフルサイズmini-PCIeソケット x2 • 8～35Vの広範囲DC入力、イグニッションパワーコントロール内蔵 • E-Mark 認定および EN 50155 EMC 準拠

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3.5インチ シングルボード カスタマイズ用プラットフォーム

3.5インチ シングルボード カスタマイズ用プラットフォーム

柔軟なカスタマイズで産業IoTを加速する、3.5インチSBCプラットフォーム

H70は、Intel Atom x7000REシリーズを搭載した3.5インチシングルボードコンピュータで、産業用アプリケーションに最適なカスタマイズ対応プラットフォームです。 モジュール設計による迅速な開発、国内一貫対応による安心の生産体制、長期安定供給でリスクを最小化。 ターンキーソリューションやエコシステムパートナーとの連携により、システムインテグレーションからソフトウェアまで包括的にサポートします。 スマートファクトリー、医療機器、交通システムなど、幅広い産業分野で高信頼性と柔軟性を提供します。

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EdgeTech+ 2025にて実機の展示とデモをお見せします！

EdgeTech+ 2025にて実機の展示とデモをお見せします！

MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム

超小型のMini-NXPHAI03は、NXP i. MX8M PlusとHailo-8 AIプロセッサを搭載し、組み込みコンピューティングを再定義します。最大26 TOPSのAIコンピューティングパワーを提供し、エッジAIアプリケーションに好適です。Mini HDMI、8GB LPDDR4メモリ、32～256GB eMMC、Micro SD、およびMIPI-CSIカメラ入力用のオプションのODM機能を備えています。Mini-NXPHAI03は、2 x GbE LAN、1 x USB 3.0 Type A、1 x USB 3.0 Type C、DI/DO付きRS485 x 1などの産業グレードのI/Oインターフェイスと、9～24Vの幅広い電源入力を備え、要求の厳しい環境との互換性を確保しています。 ODM対応でカメラモジュール一体型のシステムもご提供可能です。

  • MINI-NXPHAU02 w Camera.png
  • NXP-HAI03_d.jpg
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KU19P Kintex UltraScale＋ 3U VPX

KU19P Kintex UltraScale＋ 3U VPX

最大16GBまで拡張可能なECC付き4GB FPGA-DDR4メモリを搭載しています！

『KU19P Kintex UltraScale+ 3U VPX Plug-in Module iW-RainboW-G47V』は、 AMD XilinxのKU19P、KU095、KU115 Kintex UltraScale＋ FPGAを搭載し、 最大1、842Kのロジックセルと842.4KのLUTを提供します。 さらに、デュアル64ビット、ECC付き4GB FPGA-DDR4メモリ(最大16GBまで 拡張可能)とデュアルコア1.2GHz ARM Cortex-A7プロセッサを備え、 32ビット2GB DDR4メモリ(ECC付き)を搭載。 最大32.75GbpsのFPGA GTYトランシーバー31チャネルや8個の光トランシーバー (VITA66.4準拠)を提供します。 【機能(一部)】 ■Dual ARM Cortex-A7 core processor of 1.2GHz speed ■32bit 2GB DDR4 for CPU with ECC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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VPX 3U LX2080A/LX2160ARM搭載

VPX 3U LX2080A/LX2160ARM搭載

高い処理能力と通信能力を必要とする用途向けに設計されたIC-ARM-VPX3bは通信性能と低消費電力を両立。多用途に使用可能。

特長： IC-ARM-VPX3bは、NXP QorIQ LX2080AまたはLX2160Aマルチコア通信プロセッサ（最大16コア、最大2.2GHz）、ECC対応DDR4大容量バンク2基、ローカルストレージ、10/40G Ethernetインラインを搭載し高帯域幅の接続を実現。プロセッサのハードウェアアクセラレータと大容量キャッシュにより、優れた演算性能と強力なパケット処理オフロード、イーサネットコントローラーを提供。 低消費電力：低消費電力QorIQプロセッサ（LX2080A）を搭載。 8つのARM Cortex-A72 32/64ビットコアを搭載し、1.8GHz、2.0GHz、または2.2GHzで実行されます。消費電力の最適化が必要なアプリケーションに対応。 ストレージ：最大32GBのDDR4-ECC、M.2スロット、eMMC、F-RAMに対応 システム設計者は、大規模集中型システムのトポロジー要求を満たし、特定のバックプレーンセグメントに大量のトラフィックが発生するシナリオに柔軟に対応可能。 また、数多くのセキュリティ機能を搭載。 空冷、コンダクションクール製品対応

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PCIe5.0対応のGPUボードを搭載可能なHPC MR4300

PCIe5.0対応のGPUボードを搭載可能なHPC MR4300

第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ対応 マシンビジョン・AI向け 産業用ラックマウントPC

　本製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。 PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。 また2.5GBASE-T x2や最大128GBの大容量メモリなど、ハードなワークロードに余裕を持って対応できる仕様で、1000BASE-T x1、RS-232C/422A/485 x1、RS-232C x4、USB 3.2 Gen2(USB 3.1) x6、USB 2.0 x2などの拡張インターフェイスも豊富です。

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【自動車向け】複合材料解析「J-Composites」動作用PC

【自動車向け】複合材料解析「J-Composites」動作用PC

複合材料解析を加速する、J-Composites推奨PC

自動車業界の衝突安全評価において、複合材料の正確な解析は不可欠です。車両の軽量化と安全性の両立を目指す上で、複合材料の挙動を詳細に予測し、最適な設計を行う必要があります。J-Composites動作用PCは、この課題に対し、高い計算能力と安定性を提供します。J-Composites/Form Modelerを使用することで、複雑な複合材の積層モデルを容易に設定し、LS-DYNAの入力ファイルとして書き出すことが可能です。これにより、衝突時のシワなどの不良をより正確に予測・評価し、安全性の高い車両設計に貢献します。 【活用シーン】 ・自動車の衝突安全シミュレーション ・複合材料を用いた部品設計 ・軽量化と安全性を両立する車両開発 【導入の効果】 ・衝突安全性の向上 ・設計プロセスの効率化 ・製品開発期間の短縮

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