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IoT、小売機器、マルチメディアキオスク、産業用ゲートウェイ、オートメーション多数の分野に好適
eBOX625-853-FLは、インテル Celeronプロセッサー クアッドコア N3160、最大8GBメモリ搭載のDDR3L-1333/1600 SO-DIMMソケット1つを搭載しています。 IoT、小売機器、マルチメディアキオスク、産業用ゲートウェイ、オートメーション、 その他多くの分野に好適！ 詳しくはカタログダウンロードかお問い合わせください。
製造業のAI導入向けに、ファンレスエッジシステム
・Intel Celeron 4コアプロセッサJ6412 (Elkhart Lake) 搭載 ・-20℃から60℃の幅広い環境温度で操作可能 ・HDMI (1) とVGAディスプレイインターフェース (1) で独立したデュアルディスプレイ対応 ・Trusted Platform Module (TPM) 2.0 ・Wi-Fi/Wi-Fi 6対応のM.2 Key Eインターフェース ・9 ~ 36 VDCの幅広い給電に対応したオス／メスコネクタ ・サイズ20cm x 奥12cm x 高さ4.6cm、重量約1.2kg
データ可視化に役に立つ！マルチタッチパネルPC
・21.5インチ FHD 投影型静電容量式マルチタッチワイドスクリーン ・Intel Celeron プロセッサー J6412 搭載のファンレス設計 ・WLANモジュールとアンテナをサポート（オプション） ・2.5インチSATA SSD ・LAN 2個、USB 4個、COM 1個、HDMI 1個、VGA 1個 ・IP65規格準拠のアルミニウム製フロントベゼル ・パネルマウント、VESA arm、卓上、壁掛けなどの方法で設置可能
特殊設備の為に設計した専用電源装置。自動的に安全状態への移行制御を行います。
『超短パルスレーザー用電源制御装置』の受託実績をご紹介します。 当製品は、パルスレーザー用電源のコントロール・インターフェース装置です。 シリアル接続のコマンド通信により要求の処理を行い結果を応答として 返します。また、常時ハードウェア監視を行い異常を検知した場合は 自動的に安全状態への移行制御を行います。 パルスレ―ザー用電源状態を制御・監視する為の各種センサー、 コントローラをシリアルコマンドにて設定、取得を行えます。 【特長】 ■各種電源ユニット ■除湿素子 ■窒素バルブ ■シャッタードライバ ■各種ランプ ■モータ・ドライバ ■各種リレー ■各種スイッチ ■温度/湿度センサ ■漏水センサ など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
最高クラスのクロスポイント密度を提供！高密度なマトリックス・スイッチ
『PXI 大規模 マトリクス・スイッチ モジュール(BRIC)』は、 統合されたバックプレーンにより、高密度なマトリクス・スイッチが パッケージングされているモジュールです。 大規模なマトリクス・スイッチの提供を特別なユーザー設定や、 マトリクス拡張キットを使わずに実現。 面実装ではなくスルーホール実装のメカニカル・リレーを採用する事により、 一般的なハンダのリワーク･ツールを使用した単純な修理を可能とし、 ダウンタイムを縮小します。 【特長】 ■最高クラスのクロスポイント密度 ■最大1アンペアと2アンペアに対応のスケーラブルなマトリクス・スイッチ ■アナログ・バスによりマトリクスを統合 ■最大35MHzまでの高い帯域幅 ■幅広い構成が可能なYバス・アーキテクチャ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型衛星、CubeSat用オンボードコンピュータ、CSP。Zynq-7020プロセッサを採用したシングルボードコンピュータ。
超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（CSP）。このCSPはマイクロプロセッサとFPGAを備えてXilinx Zynq-7020を使用しています。また、宇宙用に使用するため耐放射線仕様となっております。CSP用途として画像処理、信号処理、C＆DH等がございます。
超小型人工衛星、CubeSat、用のオンボードコンピュータ。低消費電力で高性能なコンピュータです。
超小型人工衛星、CubeSat、用の低消費電力で高性能なオンボードコンピュータ（OBC）タイプI。このOBCは低消費電力、高性能なARM Cortex-M7を使用しています。
Celeron 4-Core高性能CPU搭載でファンレス低価格の10型パネルコンピューター。タッチ部はIP66防水でフラット構造
Intel Bay TrailデザインのCeleron J1900(Quad Core) 2.0GHzを搭載した低価格ファンレス・10型タッチパネルPC（パネルコンピュータ）です。高性能の4-Core CPUを搭載しながら完全なファンレスで薄型を実現しただけでなく、産業用の組込みシステムも意識した高信頼性設計です。更に前面はフル・フラット構造となっており、以下のような特徴をも有しております。 ■IP66 適合の防水・防塵加工でフル・フラットのフロントベゼル（タッチ部）を採用 ■CPU: Celeron J1900(Quad Core / HD Graphics内蔵) 2.0GHz搭載 ■DVI出力（拡張デスクトップ/クローンモード対応可） ■タッチパネル: 抵抗膜（標準）に加え、IP69K（9K: 高圧またはスチームクリーニングなどでの水分混入から保護）に対応した『投影型静電容量タッチパネル』もオプションとして選択可能です。 ■アンチバイブレーション（衝撃吸収）機構付きHDDモジュール採用 ■『VCCI（妨害電磁波規制）』のClass Bを取得。一般家庭やオフィス環境でもご利用可能となります。
GIGAIPC製 Intel Elkhart Lakeプラットフォーム搭載の産業用3.5" SBCマザーボード
GIGABYTEの組み込みソリューションに特化した子会社であるGIGAIPCは、IoTアプリケーション向けに堅牢な演算性能と低消費電力を実現するIntel最新プラットフォーム搭載の産業用マザーボードQBiP-6210A / QBiP-6412Aを提供します。 QBiP-6210A / QBiP-6412Aに搭載されたIntel Elkhart Lake世代のCPUは、前世代のCPUと比較して、シングルスレッド性能が最大1.7倍、マルチスレッド性能が最大1.5倍、グラフィックス性能が最大2倍向上しています。Intel UHDグラフィックスは、最大3台の4Kp60同時表示をサポートし、3つの統合2.5GbEによる高速接続を提供し、Time-sensitive Network (TSN)機能を備えています。 3.5" SBCサイズでありながら豊富なI/Oにより、多数の周辺機器を使用できます。
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。 豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。
小型で組み込みに最適な産業用コンピュータ。信頼性重視のハードとOSで長期安定性能を実現
「EMGシリーズ」ならスマートフォンやタブレットでもお馴染みのマルチタッチジェスチャー操作が可能です。EMシリーズは弊社作画ソフト（InfoSOSA Builder）と汎用プログラミングソフトの両方を使用する事ができます。HYBRID HMIによりスピーディに、よりリッチなUIを実現できます。
インテルSKYLAKE Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECXシングルボードコンピュータ
◆4K Ultra HD解像度 インテルHDグラフィックス510/520内蔵GPUを内蔵し、4K Ultra HD解像度でグラフィックとビデオのコンテンツを出力。より高速で広帯域のHDMI 2.0ビデオ伝送インターフェイスを備えており、ビジュアルエフェクトの品質を損なうことなく、毎秒60フレームの滑らかな4Kコンテンツ再生を完全にサポート ◆高速で信頼性の高いDDR4メモリ DDR4メモリをサポートする2つのSO-DIMMソケットにより、従来のメモリテクノロジよりも最大50％高い帯域幅と最大40％の低消費電力を実現 ◆より高速なSATA 3.0ストレージアクセス 2つの新世代SATA 3.0ソケットを搭載しており、HDD / SSDストレージデバイスへのアクセスを高速化できるため、デジタルサイネージなどの大量のビデオストリーミングを処理する必要があるアプリケーション、ゲーム、ビデオ監視、ビデオ会議などがあります。 ◆M.2多機能の統合 M.2キーBソケット1個分のスペースを確保し、USB、WWAN（3G、4G）、GNSS（GPS）等のSSDストレージ、高度に統合されたM.2モジュールを介して提供
インテルAPOLLO LAKE SOCプロセッサ搭載 3.5インチ ECXシングルボードコンピュータ
▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x DP ▶イーサネット:2x GbE LAN ▶周辺機器:4x USB 3.0,2x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO ▶ストレージ:1x SATA 3.0,1xマイクロSDケージ ▶拡張:1x mPCIe、1x M.2(KeyB) ◎拡張/極限温度サポート Intel Atom SoCファミリのBraswellの後継製品であるIntel Apollo Lake SoC Processorを搭載した3.5インチECXフォームファクタSBCです。 ◎より高い性能と電力効率 前世代のインテル プロセッサーを搭載したモデルに比べ、処理性能とグラフィックス性能を最大30％向上させ、電力効率を15％向上させます。 ◎多機能統合 USB、WWAN（3G、4G）、衛星ナビゲーション（GPS）およびSSD用の高度に統合されたM.2拡張ソケットをサポートし、開発者がより小型または薄型の組み込み機器を構築できるようにします。
インテルBRASWELL SOCプロセッサ搭載 3.5インチ ECXシングルボードコンピュータ
▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x DP ▶イーサネット:2x GbE LAN ▶周辺機器:4x USB 3.0,2x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO ▶ストレージ:1x SATA 3.0,1xマイクロSDケージ ▶拡張:2x mPCIe ◎拡張温度サポート ECX-BSWは、Intel Braswell SoCプロセッサを搭載し、パフォーマンスを向上させたオプションとコスト効率の良いソリューションを提供する3.5 インチ インテル ECX（Embedded Compact eXtended）フォームファクタSBCです。 ◎さまざまな周辺機器アプリケーションのサポート さまざまなI / Oインターフェイスおよびストレージ/拡張スロットをサポートしているため、システムインテグレータは、可能なアプリケーションシナリオに基づいて適切なシステムを容易に開発できます。 ◎拡張温度の適用可能 工業用環境で一般的である極端に高い温度、低い温度または急激に変動する温度下での動作を可能にする拡張温度モデルが利用可能です。
KBox M-200 インテル スカイレイク Kaby Lake Sシリーズプロセッサ搭載ファンレス産業用コンピュータ
▶2x DP、1x HDMI、ディスプレイ出力用1x VGA ▶イーサネット用2x GbE LAN ▶周辺機器接続用4x USB 3.0,2x USB 2.0,2x RS232 / 422/485 ▶1x 2.5 "SATA HDD / SSD、ストレージ用に最大2x mSATA ▶最大2x mPCIe、2x PCIe x8（拡張用） 高性能で拡張性の高いコンピューティングプラットフォームの要求を満たすように特別に設計された産業用PCです。 優れたグラフィックパフォーマンス インテルSkylake / Kaby Lake Sシリーズデスクトッププロセッサを搭載したKBox M-200は、驚異的な3Dグラフィックスと4K UHDコンテンツを提供します。したがって、画像ベースの自動検査/分析、プロセス制御、ロボットガイダンスなど、ビデオおよびグラフィックスを集中的に使用する産業アプリケーションに適しています。 密閉型およびファンレス設計 ファンや換気スロットがないパッシブな冷却構造で構築されているため、埃が侵入する可能性のある危険な環境で使用するのに最適です。
低消費電力で低発熱のAtomを搭載したファンレス小型コンピュータ
《産業用ファンレス 小型PC》 Intel® Atom™ N270 1.6GHzを搭載し、Intel® 945GSE+ICH7M（GMA 950グラフィックス内蔵）チップセットにより低消費電力で高いパフォーマンスを提供いたします。最大2GBのDDR2メモリの搭載が可能で、デュアルギガビットイーサネット対応です。
Atom™ N270を搭載した拡張性を持つファンレスコンピュータ
《産業用ファンレス 汎用PC》 Intel® Atom™ N270 1.6GHzを搭載した拡張性を持つファンレスコンピュータで、Intel® 945GSE+ICH7M（GMA 950グラフィックス内蔵）チップセットにより低消費電力で高いパフォーマンスを提供いたします。最大2GBのDDR2メモリの搭載が可能で、デュアルギガビットイーサネット対応。2つの 32bit/33MHz PCIスロットあります。
バリューシリーズ第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MVP-5000シリーズは、コンパクトな構造で価格と性能の最適なバランスを提供します。 第6世代Intel Coreプロセッサを搭載したMVP-5000は、前世代プロセッサに比べて最大30％のコンピューティング性能を備えています。 ADLINKの実績のあるMatrixラインと豊富なLGA 1151ソケットタイプのCPU選択機能を搭載したフロントマウントの産業用I/Oとファンレス構造を統合したMVP-5000シリーズは、機械、工場、ロジスティックオートメーション、 および一般的な組み込みアプリケーションなど多種多様な場面に最適です。
インテル Atom プロセッサ搭載ファンレスオープンフレームパネルPC
ADLINKのスマートパネルは、幅広いフォームファクタと構成に統合可能な組み込みのオープンフレームパネルコンピュータです。スマートパネルは、ディスプレイのサイズ、タッチタイプ、DC入力、およびI/Oのさまざまな種類を提供し、多様な垂直条件を満たすことができます。汎用モジュールは、タイプまたは数量に関係なくI/Oを拡張できます。
3U CompactPCIクアッドコアIntelAtomプロセッサXシリーズブレード
ADLINKのcPCI-3630シリーズは、64ビットIntel AtomプロセッサXシリーズSoC（旧コード名：Apollo Lake I）と最大8GBのはんだ付けDDR3L-1600 MHz ECCメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォームファクタで提供されるcPCI-3630シリーズは、さまざまなドータボードを使用して幅広いI/O機能を提供します。シングルスロット（4HP）バージョンのフェイスプレートI/Oには、USB 3.0×1、RJ-45 GbE×2、およびVGAポート×1（すべてのバージョン共通）が含まれています。
バリューファミリー第9世代Intel Xeon/Core i7/i5/i3および第8世代Celeron搭載拡張型コンピュータ
第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-6100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-6100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。
バリューファミリー第9世代インテル Xeon/Core i7/i5/i3プロセッサ搭載拡張型エッジGPUコンピュータ
GPUは、画像処理と分析、計算の高速化、人工知能（AI）など、幅広いワークロードのパフォーマンスを向上させることができます。エッジシステムに対する応答性と精度の要件が厳しくなるにつれて、ワットとドルあたりのパフォーマンスの最適な効率を実現するために、CPUとGPUの組み合わせがより主流になりつつあります。
拡張型ファンレス組込みコンピュータ
第9世代インテル Xeon、Core i7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータです。ファクトリー&マシンオートメーション、監視、鉄道、海洋オートメーション、車両交通システムなどのアプリケーションに最適です。
第13世代インテル Coreプロセッサ搭載コンパクトなエッジコンピューティングプラットフォーム
MXE-310は、第13世代インテル Core i7/i5/i3プロセッサを搭載した、合理的でファンレス、拡張可能なエッジコンピューティング・プラットフォームです。コンパクトなフォームファクタで高性能を発揮するよう設計されたMXE-310は、最大64GBのDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、-20℃～60℃の温度範囲で効率的に動作します。3つのモニター出力（Type-C、DisplayPort、HDMI）と最大6つのLANポートを含む豊富な接続性オプションを提供し、さまざまな産業用アプリケーションに対応します。 また、M.2スロット（B-Key、E-Key、M-Key）やアダプティブ機能モジュールなどの複数のI/O拡張オプションを搭載し、16ビットDIO、4 COMポート、オプションのCANバスなどの豊富なI/Oインタフェースを備えています。さらに、MXE-310はセキュリティ強化のためにTPM 2.0を統合し、簡単な操作とメンテナンスのためにEdgeGOリモート管理および制御ソフトウェアをサポートしています。
インテル Celeron N3160/ N3060 プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
ADLINKのベストセラー、MXE-1300シリーズの後継バージョンであるMXE-1500は、よりコンパクトなI/Oインタフェースとより柔軟なI/O構成を同じコンパクトな筐体で提供します。Windows 7をサポートするインテルの最新世代CPUであるインテルCeleron（Braswell）プロセッサは、MXE-1500の前世代の画像処理能力を90％向上させ、3つの独立したディスプレイをサポートし、MXE-1500は産業オートメーションアプリケーションや大量輸送オペレータに最適です。
第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ
MXE-5600 シリーズは、コンパクトサイズですが豊富な I/O機能を備えています。2つのDP++, HDMI, 2つのGbE, 6つのCOM, 8-ch DI, 8-ch DO, TPM2.0）などが特長です。さらに、USB 3.1 Gen2 x2、USB 3.1 Gen1 x2、USB 2.0 x4 も備えており、幅広いアプリケーションに備えて 2つの2.5" SATA 6 Gb/s, CFast, M.2 2280のストレージオプションをご用意しています。
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載統合型組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12、13、14世代Core i3/i5/i7/i9 CPU（LGA 1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータです。過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されており、以下を実現します： ・堅牢な耐熱性: -20℃～60℃までスムーズに動作し、過酷な温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
第12/13/14世代インテル Core i3/ i5/ i7/ i9搭載拡張可能な組込みコンピュータ
産業用ファンレス組込みPC MVP-3100は、インテルの第12/13/14世代Core i3/i5/i7/i9CPU（LGA1700ソケット）を搭載した堅牢で高性能なファンレス組込みコンピュータで過酷な環境下での24時間365日の運用を想定して設計されてます。 ・堅牢な耐熱性：-20℃～60℃までスムーズに動作し、厳しい温度条件下でも性能を維持 ・スケーラブルなモジュール式I/O：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットを搭載し、カスタムI/Oやアプリケーション固有の接続性でシステムをカスタマイズ ・MVPベアボーンソリューション：シャーシとマザーボードが分離されているため、エンドユーザの要件に基づいたシステムを迅速に構築でき、リードタイムを短縮 ・柔軟な拡張性：ADLINKのAFM（Adaptive Function Module）スロットでさまざまなモジュール構成をサポート ・明確で直感的なグラフィカルSOPドキュメントにより、簡単で効率的な組み立て/分解が可能。組み立て、CPUやその他のパーツの取り付け、メモリやストレージのアップグレードが容易
インテル Core Ultraプロセッサー搭載3.5インチシングルボードコンピュータ
ADLINK SBC35-MTLは、インテル Core Ultraプロセッサを搭載したコンパクトな3.5インチシングルボードコンピュータです。AI処理能力を高める統合NPUを搭載し、カメラの統合を容易にする予約済みMIPI-CSI信号経路を備えているため、リアルタイムおよびビジョンベースのアプリケーションに最適です。SBC35-MTLは、最新の組み込みシステムのニーズを満たすように設計されており、コンパクトなフォームファクタで最先端の性能を提供します。 さらに、ADLINKのSBC35シリーズは、柔軟なI/O拡張と顧客主導のカスタマイズを提供するSBC-FM Adaptive Function Modulesにより、システム機能を強化します。これらのモジュールはSBC35シリーズ専用に設計されており、PCIe、USB、LPC/eSPIなどの予約コネクタを搭載しています。これらのモジュールは、FPCケーブルを通して、垂直または並列にメインボードとシームレスに統合されます。これは、合理的な設計を保証するだけでなく、過酷な条件下でも高い熱耐性を提供します。
