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LGA1151 第9/8世代インテルコアi7/i5/i3プロセッサ対応
〇LGA1151 第9/8世代インテルコアi7/i5/i3プロセッサ 〇インテル H310 チップセット (Q370 オプション) 〇最大 64 GB のメモリ用に 2 DDR4 SO-DIMM 〇4 USB 3.0 および 4 USB 2.0 〇4 つの COM ポート 〇3 サタ-600および1 mSATA 〇PCIe x16 および M.2 キー E
LGA1151 第9/8世代インテルコアi7/i5/i3、Xeon E (C246)対応
〇LGA1151 第9/8世代インテルコアi7/i5/i3、Xeon E (C246) 〇ペンチウムまたはセレロンプロセッサ(最大95W) 〇インテル C246/Q370/H310 チップセット 〇最大 64 GB のメモリに対応する 2 DDR4-2666/2400 ロング DIMM 〇インテル AMT および vPro (C246/Q370) をサポート 〇TPM 2.0 サポート (オプション) 〇サポート M.2 キー M (C246/Q370) 本製品は、インテルXeon、第9/8世代のインテルコア、インテルペンティウム、インテルセレロンを含むスケーラブルなCPUオプションを備えたPICMG 1.3シングルボードコンピュータで、インテルC246/Q370/ H310チップセットを搭載しています。 Windows 10 および Linux オペレーティング システムと互換性があり。 SHB150Rは、豊富なI/Oオプションと高速転送インタフェース、優れたグラフィックス機能を備えており、スマートファクトリーオートメーションに最適なソリューションです。
ユーザーの設定作業が不要！最大2AのPXI大規模マトリクス・スイッチ
ピカリング インターフェース社製の『PXI 大規模 マトリクス・スイッチ （定格2A版）』は、2アンペアのスイッチ定格を達成するために高品質の メカニカル・リレーを使用ているモジュールです。 完全に統合されたプログラミング・インターフェースにより、ユーザーの プログラムからは、一つのマトリクス・スイッチとして容易に扱えるため、 プログラミング作業上の誤りを生む可能性を減らせます。 また、大半のモデルは同社の提供する内蔵リレー自己診断テストツールの 「BIRST (Built-In-Relay-Self-Test)」と、「eBIRST スイッチ システム テストツール」に対応しています。 【特長】 ■統合された最大3072クロスポイントの大規模マトリクス・スイッチ ■アップグレード・パスを持ったスケーラブルなソリューション ■4、6、8、12または16のY接続による幅広い範囲のマトリクス・サイズ ■3ミリ秒以下の高速な動作速度 ■2つ、4つまたは、8つの3U PXI スロットを占有するモジュールを提供 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のテスト、検証作業の自動化をスイッチの切り替えにより実現します(事例あり)
テストを実施する際にテスト要件の設定のため、手動でスイッチの切り替えを行っていることがございます。 しかしながら、手動での切り替えの場合、ヒューマンエラー、再現性、時間の制約の問題がつきまといます。 また、マトリクススイッチを使用すると複数の計測ポイントを1台の計測機器で測定が可能です。 弊社の豊富なスイッチモジュールで自動化をご検討ください！ ダウンロードいただけるPXIスイッチモジュールマップを確認いただくと、わかりやすく製品一覧をご確認いただけます。
高速処理や安定動作が求められるマシンビジョン分野において、最適なコンピューターをご提供
「画像処理・マシンビジョン向け 産業用コンピューター 総合カタログ」は、ハイパフォーマンスコンピューティングと産業向けコンピューターの開発・製造・販売などを行う、HPCシステムズ株式会社のカタログです。 今回ご紹介するカタログでは、画像処理・マシンビジョン向けの産業用コンピューターの特長や取り組みのほか、ハイパフォーマンス産業用コンピューターをCPUの処理性能ごとに掲載しています。
宇宙用に開発された高性能な民生部品を使用した放射線環境に強いシングルボードコンピュータ。
人工衛星やロケットは勿論宇宙用に開発された耐放射線シングルボードコンピュータ。このコンピュータは民生用電子部品を使用していることから従来のものより処理速度を大幅にアップしていることと民生電子部品を利用していることから従来の宇宙用部品を利用するより低価格で提供できるのが特徴です。なお、使用している民生用電子部品はすべて宇宙用として使用できるものを選定し試験をしているSpace Commercial Partsです。
3U OpenVPXスタンダードに対応した人工衛星用画像処理コンピュータ。
3U OpenVPXスタンダードに対応した人工衛星用画像処理コンピュータ。特徴は、3U VPXシングルボードコンピュータや高帯域幅用途のための再構築可能FPGAを用いております。また、12ビットのリアルタイム圧縮が可能です。
Virtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ。
最高値可能なVirtex 7 FPGAを用いた人工衛星用画像処理コンピュータ（IPC）。特徴は、高性能なプロセッサとメモリー機能を用いることで30Gbps以上の速さで多数の複雑な画像を処理及び保存することができるものです。また、このIPCは軌道上で10年以上の使用実績を有しております。
先端の豊富なマザーボード技術をお客様に提供！日本SIAAによる抗菌製品認証取得済
Onyx Healthcare Inc. は、信頼性の高い革新的な製品、顧客中心の設計サービス、 医療用PCソリューションを提供する医療ITのプロフェッショナルカンパニーです。 パートナー会社と密接に協力し、スマートビューメディカルステーション、 ファンレス スリムパネルPC、メディカルディスプレイなどの総合医療製品を 専門病院/医療IT市場に提供。 医療環境においてフィルムレス、ペーパーレスという利点を提供し、 すべての製品ソリューションが信頼できる品質を保証します。 【取扱製品（一部）】 ■スマートビューメディカルステーション ■ファンレス スリムパネルPC ■メディカルディスプレイ ■ヘルスケア インフォテイメント ■モバイルタブレットPC ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
-25℃から60℃の高温度範囲で動作できる堅牢性に優れたAIプラットフォーム！生産ラインの目視検査やAGVの遠隔操等の用途で採用
当社が取り扱う、Neousys Technology社製の『Nuvo-9160GC Series』をご紹介します。 Intelの第13/12世代プロセッサー搭載で、 従来のIntel第11/10世代プラットフォームと比較して性能が大幅に向上しております。 工場の生産ラインの目視検査や、物流現場でのAGV・AMRの遠隔操作など、 複数のカメラ向けのリアルタイムAI推論分析アプリケーションに貢献いたします。 その他にも、車載用途での走行データ収集や、工場ラインでの画像検査装置、 監視システムなど様々な用途での利用実績等もございます。 【特長】 ■Intel 第13/12世代Core 最大16C/24T 35W/ 65WのCPUに対応 ■TDP130WまでのNVIDIA RTXシリーズGPUカードに対応 ■-25℃～60℃の広温度範囲での堅牢な動作 ■2.5GbE×5、1GbE×1、オプションのPoE+（ポート3～6） ■物流・工場生産ライン、農業・林業、自動車、航空など様々な業界での採用実績あり ※詳しくはPDF資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
工場や車載に最適なファンレスPC、GPUを搭載可能なBox PC、DC電源、PoE対応など組み込み向け産業用PCをラインナップ
Neousys Technologyは産業用PCの開発・製造を行う台湾のメーカーです。 厳しい環境下でも安定した動作と長い供給期間をサポートします。 Neousysの産業用PCはGPUを搭載可能なハイエンド製品群が特長です。 車載、製造ライン、監視カメラ、センサーコントロール、エッジAI等、様々な用途に対応した製品をラインナップしています。 【製品特長】 ■PCIe/PCI 拡張カード対応 ■－40℃から70℃までの広い動作温度 ■電源バックアップモジュール ■振動・衝撃吸収ダンパー ■車載対応(Eマーク、EN50155準拠) ■CAN BUS対応 ■PoE+対応 ■GMSL対応 ■イグニッション制御 ■絶縁DIO ■リアルタイムI/O ■I/O追加拡張可能 ■GPU搭載可能 ■防塵・防水
すぐに使える高機能IoTコネクテッドボード
ConnectCore 6UL SBC Proは、機能集約された比類のないデザインと柔軟性を備えた、すぐに使える究極のNXP i.MX6ULシングルボードコンピュータです。 独自のワイヤレスコネクティビティオプションとして、802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi およびBluetooth 5 (Bluetooth Low Energy対応)を提供します。電波法認証取得済みのDigi XBee Cellilarモデムまたはサードパーティ製のPCI Express Mini Cardモデムを使用した、セルラーオプションにより、低いコストで複雑な組込み作業なく、セルラーコネクティビティのインテグレートが可能です。 DigiのLinuxサポートは、セキュアブート、暗号化ファイルシステム、保護ポートその他の対応を備えたビルトインのDigi TrustFence デバイスセキュリティフレームワークが含まれています。
インテルKABYLAKE Uシリーズプロセッサ搭載3.5"ECXシングルボードコンピュータ
4K Ultra HDサポート ECX-KBL-Uは、7世代インテルKaby Lake Uシリーズ・プロセッサーをベースにした3.5 "インテルECX（エンベデッド・コンパクト・エクステンション）フォーム・ファクターSBC（シングルボード・コンピューター）で、システムインテグレーターが低電力4K Ultra HD対応エンベデッドシステムで、消費電力をわずか15Wに抑え、厳しい環境条件でもファンレスシステムを簡単に構築することができます。 読み書き速度の倍増：読み書き速度を 2倍にする2つのSATA 3.0メモリソケット。 4K UHD解像度をサポート：インテルHDグラフィックス620と統合されたGPU、1つのHDMI 2.0で4KウルトラHD解像度をサポート 多機能統合：USB、WWAN（3G、4G ...）、衛星ナビゲーション（GPS ...）、SSDなどの多機能統合を実現するM.2（キーB）ソケット1個。
インテルBROADWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECXシングルボードコンピュータ
◆イーサネット接続の優れた柔軟性 ECX-BDW-Uは、5世代インテルBroadwell-U超低消費電力プロセッサー搭載の3.5インチインテルECX（Embedded Compact eXtended）フォームファクターSBCです。ECX-BDW-Uは、以前の世代のインテル プロセッサーを搭載したモデルと比較して、最高24％の優れたグラフィックパフォーマンスと最高50％高速のビデオ変換を実現します。 ◆より多くのイーサネットポート ECX-BDW-Uには、2x DP、4x USB 3.0、2x USB 2.0、および8ビットDIOに加えて、3つのGbE LANポートがあり、ユーザにイーサネット接続の柔軟性を提供します。 ◆拡張可能 2つのmPCIeスロット（1つはmSATAと共有）を予約し、ユーザーがSSDストレージ、ワイヤレスネットワーク、またはその他の可能なアプリケーションを拡張できるようにします。 ◆拡張された動作温度 拡張された温度モデルが利用可能で、工業環境で一般的である極端に高い、低い、または急激に変動する温度下での動作が可能です。
インテルHASWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECXシングルボードコンピュータ
◆イーサネット接続の優れた柔軟性 ECX-HSW-Uは、4thインテル ハスウェルUシリーズ・コア i3 / i5 / i7プロセッサーを搭載した3.5 インチ インテル ECX（エンベデッド・コンパクト・エクステンデッド）フォームファクター工業用SBCです。システムインテグレーターは、パフォーマンスの問題を起こす心配がありません - 統合されたインテル HDグラフィックス4400 GPUを搭載したECX-HSW-Uは、マルチメディア・アプリケーションの可能性も提供します ◆LANサポート 3つのGbE LANポートをサポートし、ネットワークリソースの割り当てと管理の柔軟性を高めています。さらに、WLANおよび3G / 4Gワイヤレス接続の追加オプションを提供するためにmPCIeスロットを搭載 ◆ロープロファイルデザイン 3コのLAN、2コのDP、4コのUSB 3.0を低背のデザインで背面に搭載しています。さらに、プロセッサはマザーボードのはんだ付け側に取り付けられているため、複雑な冷却装置を使用することなく、プロセッサとシャーシの背面の間にヒートシンクを取り付けることで、放熱設計を簡素化できます
インテルBAY TRAIL SOCプロセッサ搭載 3.5インチ ECXシングルボードコンピュータ
▶ディスプレイ出力:1x LVDS、1x HDMI、1x VGA ▶イーサネット:2x GbE LAN ▶周辺機器:1x USB 3.0,5x USB 2.0,2x RS232 / 422 / 485,4x RS232,1x 8ビットDIO ▶ストレージ:1x SATA,1xｍSATA ▶拡張:1x mPCIe ECX-BYTは、3.5 インチ ンテル ECXフォームファクターSBCで、低電力インテル ベイ・トレイル・プロセッサーを搭載しており、ファンレスシステムへの統合に最適なプラットフォームです。 ◎プラグオン機能モジュールで拡張可能 LVDS、HDMI、VGA、GbE LAN、USB 3.0,USB 2.0,RS232/422/485、1x 8ビットDIOなどのさまざまなI / Oポートをサポート。SSDストレージ、Wi-Fi、Bluetoothまたは3G / LTEワイヤレス接続などの機能拡張を可能にするミニPCIeスロットを搭載。 ◎拡張温度のサポート 工業用環境でよく見られる極端に高い、低い、または急激に変動する温度下での動作を可能にする拡張温度モデルが利用可能です。
計測およびオートメーション、ソリューションガイド
組込みコンピューティング・テクノロジーのメーカーであるADLINKは計算性能、堅牢設計、高可用性、産業用I/Oの統合分野で業界をリードしています。 11/15(水)～17(金) 開催予定のET/IoT展にあわせて、ADLINKジャパンの総合カタログを無料でプレゼント中！ 下記よりダウンロードください。 【カタログ内容】 ●インダストリアルIoT総合カタログ 会社情報はじめ、IoTソリューション・スマートマニュファクチャリング・モーションコントロールおよびEtherCATに関する内容から、導入事例、製品紹介など、42ページにわたり紹介している総合カタログです。 ＜導入事例＞ 医療・産業用オートメーション・交通・インフォテイメント・防衛 ※ 詳しくは、下記よりダウンロードもしくは、お問い合わせください。
バリューファミリー第9世代インテルCore i7/i5/i3、第8世代Celeronプロセッサ搭載組込みファンレスコンピュータ
第9世代インテルCoreプロセッサを組込んだファンレス組込みコンピューティングプラットフォーム、ADLINKのMVP-5100シリーズは、エッジコンピューティングアプリケーション向けに最適化されています。MVP-5100シリーズは、高性能コンピューティング、スケーラブルな機能とI/LOの強化、および産業グレードの信頼性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合し、産業オートメーション、ロジスティクス、輸送、およびスマートシティセグメントのパフォーマンスクリティカルなアプリケーションに信頼性の高い長時間動作を提供します。
インテル Atom x7-E3950プロセッサ搭載産業用スマートタッチコンピュータ
堅牢なスマートタッチコンピュータのSTC-ALシリーズは、Intel Atomプロセッサを搭載しており、10.1インチ、15.6インチのタッチスクリーンで利用できます。過酷な環境での産業オートメーションアプリケーションを対象としたSTC2-ALシリーズは、埃や水の浸入に耐えるIP65規格のフロントパネルを備え、9-36Vの電力範囲をサポートし、オプションで-30℃～60℃までの拡張温度範囲を提供します。柔軟な取り付けオプションとADLINKのSmart Embedded Management Agent（SEMA）に加えて、STCシリーズはシステムの稼働時間を延長し、クリーニング、インストール、システム管理を容易にし、エンドユーザーの生産性を確保します。STCシリーズは、食品および飲料、パルプおよび紙、繊維、印刷、機械部門などの軽産業用途に適した製品です。
細菌の繁殖を減らし、病気の交差感染を抑制
【医療用パネルコンピュータ導入の成果】 国立台湾大学病院では、院内の円滑な運営を図りつつ、院内感染対策のニーズに応えるために、ADLINKの医療用パネルコンピュータMLC 8シリーズを導入しました。 ●1日8回の洗浄を行い、医療業務を中断することなく感染を防止します。 ●公衆衛生設計により抗菌コーティングを施し、細菌の増殖率を99.999%まで抑制しています。 ●3営業日以内にITシステム統合の完了を達成します。
第11世代インテル Core プロセッサ搭載ファンレスオープンフレームパネルPC
ADLINKスマートパネルは、柔軟な構成と高度なモジュール化により、システムインテグレータ、統合ソリューションプロバイダ、ブランドベンダーが、個々のアプリケーションに固有の最先端機能を提供することを支援します。また、ADLINK独自のFM（Function Module）設計により、アプリケーションの要件に応じたプロトタイピングを加速させ、時間、コスト、労力の節約を実現します。
バリューファミリー第12世代インテル プロセッサー搭載ファンレスコンピュータ
ADLINKのMVP-5200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォームと産業用I/Oポートをファンレスかつ堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的としています。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-5200シリーズ ファンレス組込みコンピュータは、高解像度医療画像の高速診断、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識、危険防止と管理のための労働者の移動追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの向上を実現します。
バリューファミリー 第12世代インテル プロセッサ搭載組込み型拡張可能コンピュータ
ADLINKのMVP-6200シリーズは、高性能かつエネルギー効率に優れた第12世代インテルコンピューティングプラットフォーム、産業用I/Oポート、拡張スロットを堅牢なパッケージに統合し、エッジAIおよびエッジコンピューティングアプリケーションの応答性と耐久性を強化することを目的として提供される組込み型拡張コンピュータです。 これらの組込みコンピュータは、耐久性、性能、容易な統合、拡張性を備え、エッジでのデータ駆動型のタイムリーな意思決定を可能にします。ADLINK MVP-6200シリーズ組込み型拡張可能コンピュータは、迅速な診断のための計算集約的な高解像度医療画像の高速化、品質保証のための製品欠陥の検出と分類、安全なアクセス制御のための入口での顔認識の展開、危険防止と管理のための労働者の動きの追跡など、あらゆる産業で効率性、生産性、セキュリティの強化を提供します。
NXP ARMプロセッサ搭載オープンフレームタッチパネルPC
ADLINKのSP2-IMX8は、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、32GB組み込みマルチメディアカード（eMMC）とストレージ拡張用の外部マイクロSDスロットを備えています。モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 変形オープンフレームパネルPC SP2-IMX8は、エッジI/O設計により、様々な垂直アプリケーションのニーズをシームレスに満たすカスタム機能とインターフェイスを構成することができます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。このため、ARMベースのオープンフレーム・パネルPCは、スペースに制約のある産業環境や組み込みアプリケーションに最適です。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。
第13世代インテル Core i7/i5/i3/ Celeronプロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ
SBC35-RPLは、インテルの第13世代3.5インチ、シングルボードコンピュータ（SBC）をベースに、性能、電力効率、最新技術のサポートを向上させたインテルの最新プロセッサを搭載し、さまざまな組み込みアプリケーション向けの高度な機能と性能を提供します。 最新のインテルプロセッサは高性能コンピューティング機能を提供し、SBC35-RPLはデータ処理、機械学習、ビデオ再生などの要求の厳しいタスクに対応することができます。SBC35-RPLは、USB、イーサネット、HDMIなどの幅広いI/Oインターフェイスを提供し、さまざまな周辺機器やデバイスに柔軟な接続オプションを提供します。また、コンパクトなフォームファクタは、スペースが限られたアプリケーションにコスト効率の高いソリューションを提供します。
インテル N97プロセッサ搭載超コンパクトな堅牢エッジコンピュータ
MXE-230シリーズコンピュータは、最新のインテル Alder Lake N世代プロセッサを搭載し、HDMI x1、Displayport x1、USBポート x4、ギガビットLANポート x2、3-in-1 RS-232/422/485シリアルポート x2、TPM 2.0モジュールを内蔵しています。 柔軟なシステム統合と拡張を可能にする3つの独立したスロットを備えたモジュール設計により、さらなる価値と利便性を提供します。ユーザーは、Wi-Fi、4G/LTE、GPS拡張モジュール、M.2 2280 M-keyストレージなど、さまざまな通信モジュールを追加するオプションがあります。
第13世代インテルCore i7/i5/i3 Celeronプロセッサ/N97プロセッサ搭載3.5"シングルボードコンピュータ
SBC35シリーズは、オートメーション、輸送、医療、スマートシティ構想など、要求の厳しいさまざまなアプリケーション向けに綿密に設計されています。これらのシステムは、スペースを取らずに最高のパフォーマンスと汎用性を提供するように構築されています。複数のプロセッサ・オプションと包括的なネイティブI/O機能を特徴とするSBC35シリーズは、スペースが限られている環境にシームレスに統合できるように調整されており、各ユニットが最新の産業用アプリケーションの厳しい要求を満たすことを保証します。 システムのカスタマイズ性をさらに高めるために、このシリーズには革新的なSBC-FMアダプティブ・ファンクション・モジュールが含まれています。これらのモジュールは、カスタマイズ可能で柔軟なI/O拡張を提供し、特定のプロジェクト要件に正確に適合させることができます。SBC-FMモジュールは、フレキシブルプリント回路(FPC)ケーブルを使用した垂直統合または並列統合のいずれにおいても、強化された適応性と拡張性を提供し、SBC35シリーズを強力なコンピューティングと革新的な設計を効果的に橋渡しするモジュール技術の強豪としています。
NXP ARMプロセッサ搭載2.5インチSBC組込みマザーボード
ADLINKのSP2-IMX8 SBCは、NXP i.MX8M Plus高性能プロセッサを搭載し、モジュラーアーキテクチャにより、開発、検証、妥当性確認を迅速に行うことができ、時間、コスト、リソースを大幅に節約できます。 ARMアーキテクチャは、消費電力の削減と回路の簡素化により、より小型でコンパクトなデバイスの設計を可能にします。 ARMベースのプロセッサは、x86プロセッサに比べて消費電力が少なく、エネルギー効率が高いことで知られています。その結果、エネルギー コストが削減され、ポータブル デバイスやバッテリ駆動デバイスのバッテリ寿命が長くなります。
3U CompactPCIクアッドコアIntel AtomプロセッサXシリーズブレード
ADLINKのcPCI-3640シリーズは、Intel AtomプロセッサXシリーズSoC（旧コード名：Elkhart Lake）と最大32GBのDDR4-2400-3200MT/s ECCはんだ付けメモリを搭載した3UCompactPCI 2.0プロセッサブレードです。 シングルスロット（4HP）またはデュアルスロット（8HP）幅のフォームファクタで提供されるcPCI-3640シリーズは、さまざまなドーターボードを使用して幅広いI/O機能を提供します。シングルスロット（4HP）バージョンのフェイスプレートI/Oには、USB 3.0×1、GbE×2、およびVGAポート x1（すべてのバージョン共通）が含まれています。
インテルTwin Lake搭載ファンレスオープンフレームパネルPC
インテルTwin Lakeプロセッサを搭載したSP2-TWLは、現代のエッジコンピューティングに最適なパフォーマンス、エネルギー効率、スケーラビリティのバランスを実現します。モジュラーアーキテクチャを採用し、10.1インチ、15.6インチ、21.5インチのディスプレイサイズが用意されているため、OEMやシステムインテグレータは、HMI、マシンビジョン、医療、オートメーション、セルフサービスアプリケーション向けのカスタマイズされたソリューションを迅速に開発することができます。
