【電子部品向け】バキュームコンベア
ブロワもポンプも不要!真空搬送で実装工程を効率化
電子部品業界における実装工程では、基板への部品供給の安定性と、粉体のコンタミネーション防止が重要です。特に、微細な部品を扱う場合、粉体による汚染は歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社の簡易式粉体搬送装置「バキュームコンベア」は、真空搬送により粉体の飛散を抑制し、クリーンな環境を実現します。 【活用シーン】 ・電子部品の実装工程における粉体供給 ・粉体塗布工程 ・粉体部品の搬送 【導入の効果】 ・粉体飛散の抑制による実装不良の低減 ・クリーンな環境の実現による歩留まり向上 ・省スペース化による作業効率の改善
- 企業:赤武エンジニアリング株式会社 本社/工場
- 価格:応相談