更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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風向・風速を予測し、ビル風害の発生状況などを検証する方法をご紹介！
当社では、風環境の予測に汎用の3次元流体解析ソフトを用いて、 建設予定の建築物の約3倍の高さを半径とする範囲で解析を行います。 従来の風洞実験の予測方法より、低コストでかつ短い時間での評価が可能。 環境アセスメントに係る風害予測、マンション建設に伴うビル風予測などが 可能な「風環境シミュレーション」や、風力発電所の環境アセスメントに係る 騒音・低周波音・日影の予測が可能な「風力発電環境シミュレーション」を ご用意しております。 環境アセスメントの資料や、設計段階の検討用資料としてご活用ください。 【特長】 ＜風環境シミュレーション＞ ■環境アセスメントに係る風害予測 ■マンション建設に伴う風予測 ■お客様のニーズに合致する風環境シミュレーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
鋳造プロセス全体が抱える課題の見える化・ 最適化を実現
鋳造プロセスシミュレーションソフトウェア「MAGMASOFT」を使用し、湯の流れや凝固の挙動をシミュレーションして最適な設計案を実現します。鋳造シミュレーション（CAE）を活用することで、お客様の製品開発プロセスを最適化し、高水準かつ効率的な設計を実現することが可能です。
独自の電気化学の専門知識を活用した、電気めっきなどの表面処理デジタルツインソリューション
Elsyca製品群は、電気化学のコア技術により、電気めっき（樹脂装飾めっき（POP）、工業用硬質クロムめっき、PCB基板の銅めっき等）、アルマイト処理、電着塗装に対応した、表面処理プロセスのための解析ツールです。 また、関連ソリューションとして、騒音伝播経路解析ツールも提供しています。これは車体の電着塗装プロセスにおいて、均一な膜厚を得るためにあける、穴の位置や数を最適化するのに役立ちます。 ◆具体的な適用分野 ・PCBめっき 銅ダミー生成を自動最適化、スルーホールめっき ・電気めっき, 電鋳, 電解研磨 ・アルマイト処理 ・電着塗装 ・音漏れ経路探索 ・ガルバニック腐食対策 等 ・及び、それに伴うエンジニアリングサービス（現有設備のめっき着き回り分析, 工程改善, 電解液測定，解析ツール利用立ち上げ支援)
避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究を開始
クローズアップ 津波荷重シミュレーションは、従来は頻発する海溝型地震の発生に伴う津波の建物に掛かる荷重の挙動を詳細に把握する事により、避難ビルの設計が具備すべき耐津波荷重仕様を再検討する目的で研究が始まりました。しかし今回の未曾有とも言える東日本大震災での大津波の被害状況を受け、今までの設定条件には無かったシミュレーションの必要性が生じてきました。 すなわち10～20mの高波高の津波や、建物群としての津波荷重評価などが、避難ビルに限らず沿岸に建設される施設の設計や都市計画に今後必須で急務とされています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
粉体挙動の可視化
DEMを搭載したAltair EDEMは、石炭、鉱石、土、繊維、穀物、小片、粉末など粉体の挙動を迅速かつ正確にシミュレーションおよび解析し、物理的な試作とテストのコストを大幅に削減します。凝集や破砕、弾塑性などの粉体の複雑な現象を高い精度で再現するモデルが実装されており、実験で可視化することが困難な粉体プロセスでも、シミュレーションにより実際に近い現象を可視化できます。 EDEM を使用して粒状材料の挙動の理解と予測、機器の性能評価、プロセスの最適化も可能です。
Zemax 無料オンラインセミナー：OpticStudio を用いた像質シミュレーション
本セミナーでは、OpticStudio のシーケンシャルモードにおける、像質シミュレーション機能の紹介をします。 メインのトピックは、OpticStudio における最も汎用的な像質シミュレーション機能である、画像シミュレーションです。この機能を用いた解析方法やパラメータの設定、意味について紹介させていただきます。 OpticStudio に存在している他の像質機能についても概略を説明します。 以下の関連リンクよりお申込みください。 ※詳しくはお問い合わせ下さい。
豊富なラインナップをご用意
エー・アンド・デイ社が取り扱う ｢計測・制御・シミュレーション（Engine/Mission関連試験システム｣のご紹介です
高速分子シミュレーションによる材料研究開発を支援！当社の製品概要をご紹介します
当社のMaterials Science Suiteは、幅広い材料研究分野への対応が可能です。 ■密度汎関数理論(DFT)計算・周期系第一原理計算による物性予測 HOMO/LUMO/pKa/溶媒効果/IR/Raman/UV-vis/VCD/NMR/ 酸化・還元ポテンシャル/ 3重項励起状態エネルギー/TADF S1-Txギャップ/蛍光/りん光/振動計算/ 構造最適化/遷移状態計算/反応経路解析/吸着エネルギー/結合解離エネルギー/ 電子・ホール移動度/再配向(再配列、再配置)エネルギー ■分子力学(MM)法・分子動力学(MD)法・粗視化MDによる物性予測 密度/配座解析/架橋構造/ヤング率/粘度/表面張力/ ガラス転移温度(Tg)/分子拡散/熱膨張/結晶形態/ 膨潤/応力ひずみ曲線/溶解度パラメータ 機械学習で使用可能な手法 様々な記述子・フィンガープリント生成/ 部分的最小二乗回帰(PLS)法/重回帰分析(MLR)/主成分回帰(PCR)/カーネルPLS法/ ベイズ分類/再帰分割(RP)分析/自己組織化マップ/Tg・誘電率・沸点・蒸気圧予測モデル/ 遺伝的アルゴリズム/アクティブラーニング
優れたシステムで確かな製品を実現します！
プレス金型の総合メーカー明星金属工業社の「3次元成形シミュレーション」のご紹介です。SE活動・3D-設計・CAD CAMなど各種、3次元成形シミュレーションに対応しています。
業界待望のNCシミュレーションソフトウェア（切削加工負荷シミュレーション）
CAMから出力されるNCデータに対し、Production Moduleを使って切削負荷を正確に予測し、さらに最適な切削負荷に平滑化することにより、加工製品の品質向上、工具の長寿命化および大幅な加工時間の短縮を可能にします。 ・マシニング加工（３軸および５軸対応） ・NC旋盤加工対応 ・NCツールパスコード（GコードおよびCLデータ） ・Semi-Empirical 法に基づく切削負荷計算 ・複雑な幾何形状をモデル化できる工具GUI ・豊富な材料データベース約140種類 ・簡易なカスタム材料の作成 ・負荷平滑化手法に基づくNCツールパスコードの最適化 ・最適化計算時の多様な条件入力 ・独自パラメータ（単位長さ当たりの負荷など）の評価 ・工具たわみ量、被削材変形の考察
現場のクオリティアップに貢献！市販の3次元CADを利用した開発も経験豊富
当社では、多様な「CAD/CAMシステム」の開発を行っています。 設計の3次元化に伴い、市販の3次元CADを利用した開発も経験豊富。 大学との共同研究により新たな技術の開発に向けた活動を行っています。 また「CAEシステム」では、モデル(2D、3D)を元に加工シミュレーションを行い 荷重(引張、圧縮、曲げ)、熱変位等の解析ツールを開発サポートいたします。 【今後の展開】 ■3DCAD/CAM搭載型NC工作機械 ■GPUを利用したCAM開発 ■機械加工向け工程設計システム ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回路信号波形を試作前に確認し、回路自体や配線パターンの検討をします。
1. Pre Simulation ：基板設計前に検討を行い、主に回路とパターン構想の検討をします。 2. Post Simulation ：基板設計中に該当パターンを基板データから抽出して波形を確認します。 “IBIS”という半導体特性記述ファイル（メーカー提供）を用いて解析します。
CFDの情報とメタモデリングを再利用するハイブリッド計算法
この論文では、モデルスケールの流れとフルスケールの流れの違いが、重要な影響を及ぼすことを示しています。さまざまなプロジェクトにおいて、最適化における設計候補の順位付け、あるいは、トリム最適化における作動条件は、モデルスケールとフルスケールの計算で異なるということが分かりました。 モデルスケールとフルスケールの相違は、トランサム船尾の後方における相対的に異なる境界層や砕波において顕著に表れます。そのため、シミュレーションベースの設計プロジェクトでは、フルスケール解析が望ましいと考えれれます。規則に従った最適化において、時間と計算リソースの制約により、アプローチを選択することはより複雑になります。 CFDの情報とメタモデリングを再利用するハイブリッド計算法は、最適化における標準的な選択肢としてフルスケールCFDを使用する道を開く技術と考えられています。
車、インフラのデジタル化に電池は追いつけるか！現実世界の状態をリアルタイムで反映したシミュレーションモデル
Level4のバッテリーデジタルツインに向けたKRI技術についてご紹介いたします。 Level4(Living)の能力は、運用データに基づく予測モデルの更新、適応。 任意の運用シナリオの予測運用最適化や環境適応する仮想センサーといった 用途が想定されます。 当社は、各種シミュレーションや任意の運用シナリオに適用可能な劣化予測技術などで システムの性能最大化、安全・信頼性向上を実現します。 【KRI技術】 ■各種シミュレーション(電流、電圧、反応偏在、発熱等) ■SOH診断技術、センシング技術 ■任意の運用シナリオに適用可能な劣化予測技術 ■データ同化技術による運用データの解析 ・予測モデルの更新 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板上へプリカーサ吸着時の活性化エネルギー、反応熱の情報が得られます！
弊団では、第一原理計算によるALD成膜におけるプリカーサ吸着 シミュレーションを行っております。 ALD(原子層堆積法)は気相の連続的な化学反応を利用した成膜技術。 膜厚の厳密なコントロールが可能なことや、低温プロセスでの運用、 付き回りの良さなどの理由から、微細加工が求められる半導体分野を 中心に広く用いられています。 一般に成膜速度が遅いALDにおいて、異なる基板間の成膜速度の差を 理解するためには基板上へのプリカーサ吸着メカニズムの解明が求められます。 【測定法・加工法】 ■計算科学・AI・データ解析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
