シミュレーションのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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シミュレーション(解析) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

シミュレーションの製品一覧

31~45 件を表示 / 全 109 件

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流体構造連成シミュレーション

日本イーエスアイがご提供する、設計のための流体構造連成シミュレーション

粒子法(SPH)や有限体積法(FVM)による流体と構造体を連成で解析することが可能です。

  • 構造解析

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量子井戸と量子ドット太陽電池のシミュレーション

量子井戸(QW)と量子ドット(QD)構造の太陽電池の解析事例

ミニバンドモデル(miniband model)をドリフトディフュージョン(drift-diffusion)理論の枠組みに取り入れることで量子井戸(Quantum Well)/量子ドット(Quantum Dot)太陽電池の有用性の実証例を紹介。ミニバンドの異なるエネルギーによって、コールドキャリア(cold carrier)とホットキャリア(hot carrier)ミニバンドが計算可能。2D量子井戸と3D量子ドットの量子状態の解(quantum states solution)が量子井戸/量子ドット材料中の幅広い吸収スペクトラム(absorption spectrum)を精密に計算。

  • シミュレーター

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化学系シミュレーション

化学系シミュレーションの電子版特許技術動向調査レポート

下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・材料物性の解析 ・化学構造の生成 ・化学反応の予測 ・二次電池の状態推定 ・燃焼と触媒 ・医療・創薬

  • その他

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シリコン基板太陽電池のモデリングとシミュレーション

シリコン基板太陽電池のモデリングと解析ツール

クロスライトの柔軟な材料データベースはSiやpoly Siの移動度(mobility)やライフタイム(lifetime)を不純物濃度(doping)や粒子サイズ(grain size)の関数として容易に作り込みが可能。プロセスシミュレーションと連携したデイ倍すシミュレーションが可能。Si RCC(rear-contacted cells)のシミュレーション結果は実験結果と一致。クロスライトの2D/3D光線追跡モジュール(ray tracing module)と併用することで複雑な太陽電池の構造や表面状態を考慮したシミュレーションが可能。表面にnコンタクト、表層(texture)とコーティング(coating)に埋込みnコンタクト(buried n contact)を持ったPERTセルデバイスをシミュレーション、結果を選択し示した。

  • シミュレーター

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膜厚品質の向上に貢献する塗装ロボットオフラインシミュレーション

ロボットによるスプレー塗装や溶射工程の品質と生産性を向上する簡易膜厚解析機能を搭載してオフラインプログラミングソフトウェアです。

塗装や溶射対象の3D製品形状の曲面データから面直計算して自動で動作パスを作成 塗装面からの距離、塗装ピッチ幅、塗装速度、ガンON/OFFなどの入力に沿って、動作パスの加工属性を事前設定 オフィスで塗装パス作成と膜厚検証が同時並行で行えるので生産性の向上と塗装ブースでの塗膜実測回数の削減が見込めます。 【主な機能】 ■3D形状の面データから簡単にロボット動作パスを作成 ■塗装膜厚実験値からのデータを基準に速度、傾き、到達距離を考慮して膜厚計算を実行 ■膜厚解析計算式をユーザーでカスタマイズ可能になるAPIをリリース ■高速メッシュ作成エンジンを搭載しており、膜厚解析結果のカラーマップ表示のレベル変更が容易 ■さらなる高精度シミュレーションを実現するVRC接続を利用した膜厚解析も可能

  • 建機Paint1.PNG
  • メッシュ2.PNG
  • Turbin1.PNG
  • BodyPaint 2.png
  • 室内Paint 7.png
  • 手動パス3.PNG
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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熱シミュレーション、熱解析(ヒートシンク、熱実測)

特許 第5232289号!半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保有。 熱シミュレーション、熱解析(ヒートシンク、熱実測)

「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか?」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析(ヒートシンク、熱実測) シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており実測値に近いシミュレーションが可能です。 【特長】 ■熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映 ■実測値に近いシミュレーションが可能 ■特許 第5232289号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他検査機器・装置
  • 基板検査装置
  • その他半導体

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【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化!

シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測! はんだの固着不良を減らし、実装工程の効率化を目指します。

はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策(RoHS指令)のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です! すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には 熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。 はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、 製造条件によって結果が大きく異なるため、 一概に、ベストな条件をご提示することができません。 お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。

  • 熱流体解析
  • 受託解析
  • 構造解析

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密度汎関数理論を用いた全原子シミュレーション『RESCU』

化学計算ソフト / 高精度な大規模系 DFT 解を得るために最適化されており、あらゆる機能を網羅

全原子シミュレーションは、平面波や原子軌道を用いた 実空間グリッド上でコーン-シャム方程式を離散化することで達成されます。 この高い性能は、数値解析や並列設計、並列化実装に由来します。 応用数値解析と並列化実装をベースにした最新鋭の汎用コーン-シャム DFT パッケージで、小規模な計算機クラスターでの材料物性の予測を可能にします。 通常の電子構造解析が利用できるほか、分極率やフォノンバンド構造、 光学物性などのあらゆる応答関数が計算できる密度汎関数摂動論が実装されています。

  • rescu_06.png
  • rescu_07.png
  • rescu_08.png
  • rescu_09.png
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • 計算化学

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【GT-SUITEの機能】2相流の高速・ロバストシミュレーション

2相流を解析可能!あらゆる種類のエアコンとヒートポンプ装置をモデル化!

『GT-SUITE』には、2相流を解析するための機能があり、この機能の基本 となっているのは、エンジン性能、燃料噴射、油圧など幅広い 流体シミュレーションで使われている実績のある流体ソルバーです。 このソルバーは2相流体ベースの熱力学特性としてNIST REFPROPを使用し、 様々な2相流の伝熱や圧力損失の特性を補完しています。モデルは完全に 非定常で、広範囲の調査や研究に対応します。 強力な基礎的流体解析方法論に基づいているためロバスト性が非常に高く、 どこからでもシミュレーションを開始し、リアルタイムよりも高速に 計算を実行します。 【特長】 ■A/Cシステムの個々のコンポーネント、またはシステム全体をモデル化 ■コンデンサモデル、エバポレータモデルを詳細に空間的に解析 ■すべての熱交換器の自動キャリブレーション ■単一・マルチボリュームの客室モデルに対応 ■単一冷媒と混合冷媒のREFPROPプロパティ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 機構解析
  • その他解析

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3Dシミュレーション

空間を解析する、アクアネットの3Dシミュレーション

当社では、3D点群データの高い精度を利用して2Dの平面図や断面図を 作成することができます。 当社の3Dスキャナーの読み取り範囲は約500mと広範囲。 構造物を一体化したイメージで再現することが可能です。 また、構造物の変状なども360°から確認・測定することができます。 【特長】 ■再現:建物、構造物など現状を正確に再現 など ■測定:3Dデータの幅広い区間の距離も高精度で算出することが可能 など ■解析:地形の3Dデータからは等高線の解析も可能 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 受託解析

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応力シミュレーションサービス(解析)振動、衝撃、落下、耐久

製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか? (解析)振動、衝撃、落下、耐久

『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 (解析)振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時(実使用条件)の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部(はんだ)の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 衝撃試験
  • 振動試験

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【分析事例】分子動力学計算による機械的特性評価シミュレーション

環境変化(圧力・温度)に対するナノ材料の変形挙動の解析が可能です

カーボンナノチューブ(CNT)は軽量で優れた機械的特性(高強度・高弾性)を持ち、様々な用途・環境で使用されています。特に、CNTの変形挙動は柔軟性やエネルギー吸収特性に関連し、センサーやナノデバイス設計において重要です。本資料では、分子動力学計算を用いて単層CNTの曲げ-曲げ戻し変形をシミュレーションした事例を紹介します。シミュレーションによって、環境変化(圧力・温度)による構造変化を原子レベルで観察し、それに伴う歪みエネルギーの変化から変形挙動の解析が可能です。

  • img_C0728_2.jpg
  • 受託解析

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バックプレーン シミュレーション

SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて 最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート

必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。

  • その他半導体

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10万円で出来る「熱課題」簡易診断(シミュレーション、解析)

製品開発の温度トラブルは先手先手の放熱設計が肝心!割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避(シミュレーション、解析)

「熱課題」簡易診断サービスは、製品開発の初期段階で熱問題を 診断するサービスです。(シミュレーション、解析) 製品構想段階から製品温度を予測。 熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告いたします。 製品サイズや放熱方針(ファン要否)の妥当性を設計初期にフィードバック。 割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できます。 【特長】 ■製品構想段階から製品温度を予測 ■熱課題の有無およびワンポイントアドバイスを報告 ■製品サイズや放熱方針(ファン要否)の妥当性を設計初期にフィードバック ■割高な放熱対策や大幅な設計手戻りを回避できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 受託解析
  • その他受託サービス

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シミュレーションサービス

専用ソフトを用いた解析・コンサルティングを受託しております!

当社のシミュレーションサービスでは、専用ソフトを用いた 解析・コンサルティングを受託致しております。 シミュレーションとは、現実の問題を「模擬」した装置を準備し、その 装置を用いた実験を行なって、事の次第を分析・予測する手法のことです。 問題(システム)が複雑で予測が困難な場合や、実システムで試すには 時間や費用が掛かりすぎる場合にシミュレーションは有効です。 【シミュレーションの効果】 ■意思決定 ■プレゼンテーションの一環として ■システム運用時の教育・訓練に ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 経営コンサルタント/中小企業診断士
  • その他の各種サービス

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