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バックプレーン シミュレーション

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最終更新日:2016年02月10日

ティーシーエスジャパン株式会社
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SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて 最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート

必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。

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バックプレーン シミュレーション

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基本情報

【シミュレーションフロー】 SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、 ピンアサインメントの設定をサポート。また、必要に応じて、 電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。 1.アーキテクチャ仮設定 2.トレース、ビアの設定/モデリング 3.ドーターカード仕様打ち合わせ 4.シミュレーション 5.結果判定 6.アートワーク工程 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

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ティーシーエスジャパンは、高速伝送用コネクターとバックプレーンシステム/ サブラックで、お客様のインターコネクションシステムにソリューションを提供します。

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