シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測！ はんだの固着不良を減らし、実装工程の効率化を目指します。
はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策（RoHS指令）のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注目されているのが熱シミュレーション技術です！ すでに熱シミュレーションのご経験や技術をお持ちのお客様には FloTHERMやFloTHERM PCBといったツールの導入を中心としたソリューションを また熱シミュレーションのご経験がなく、技術構築が必要なお客様には 熱設計コンサルティングを中心としたソリューションをご提案します。 はんだ付けに関する熱シミュレーションは、はんだの材質や電子部品、 製造条件によって結果が大きく異なるため、 一概に、ベストな条件をご提示することができません。 お客様の製品にあわせた結果がご提示できるようなソリューションを ご提案しますので、お気軽にご連絡下さい。
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基本情報
【熱設計エンジニアリングサービス】 電子機器の熱流体解析には、発熱量や各材料の物性値、輻射率、接触熱抵抗のように 判断が難しい条件の入力や実際の放熱経路を考慮した解析モデルの作成など、 一般的な熱流体解析とは異なる難しさがあります。 弊社のエキスパートエンジニアがお客様に代わって FloTHERMによる熱シミュレーションをおこない、解析モデルや報告書を納品します。 こんなときにご利用ください ↓ ↓ ↓ (1)すぐに熱シミュレーションの結果がほしい (2)部品の熱抵抗を熱シミュレーションで求めたい (3)半導体パッケージの熱シミュレーションモデルを顧客に提供したい (4)基板の放熱特性を確認したい (5)筐体の放熱対策の評価をしたい など
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納期
用途／実績例
■自動車制御システムの信頼性の向上 ■車載DVDプレーヤーの冷却技術 ■ノートパソコンの筐体の高性能化のための熱設計 ■マルチメディアプロジェクターの熱流体解析による低騒音化 ■携帯用電子機器の熱流体解析による冷却技術 ■高性能ヒートシンクによる通信用電源装置の小型化 ■世界最速１GHZ ALPHAプロセッサの冷却技術 ■通信機器筐体の開発コストの大幅削減 ■電力変換装置の開発コストの削減 ★その他適用事例は多数あります。お気軽にお問合せ下さい。
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企業情報
常に最先端のデジタル・エンジニアリングによるバーチャル・プロダクトおよび協調設計プロセスを構築する技術を我々の範疇としながら、MBD・CAE技術とその周辺技術領域へフォーカスしています。 時代をリードする最先端のSWベンダーとパートナーシップを結び、熱流体解析から構造解析、電磁場解析、音響解析、システムシミュレーション、最適化技術、組込みソフトウェア開発環境、解析利用技術を支えるシミュレーション・プロセス・データ・マネジメント（SPDM）ソリューション等、国内トップレベルのデジタル・エンジニアリング技術で、多様化・複合化するお客様の課題を解決するために必要なエンジニアリング環境をトータルでご提案します。 公式ブログ https://www.idaj.co.jp/blog/ IDAJ Youtube Channel https://www.youtube.com/channel/UCGCd8pB5Lwq_noIoxpgJrrw/featured X https://twitter.com/IDAJ_CAE Facebook https://www.facebook.com/IDAJ.CAE
