バックプレーン シミュレーション SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて 最適な設計ルール、ピンアサインメントの設定をサポート 必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。 企業:ティーシーエスジャパン株式会社 価格:応相談 その他半導体 ブックマークに追加いたしました ブックマーク一覧 ブックマークを削除いたしました ブックマーク一覧 これ以上ブックマークできません 会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます 無料会員登録