更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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はんだ付けが必要ないため便利！PCB上のめっきスルーホールに差し込むだけ
「ディスクリートソケット」は、実質ボード上プロファイルゼロで、 ICデバイスをPCBに取り付けられるように設計されたICソケットの一種です。 ソケットは、PCB打の穴に押し込むように設計されているため、 スペースが限られる用途に好適。 また、PCB上のめっきスルーホールに差し込むだけで、穴を コンポーネントソケットにできます。 【特長】 ■ソケットは、PCB打の穴に押し込むように設計 ■スペースが限られる用途に好適 ■はんだ付けが必要ないため便利 ■ソケットは、円すい形で、基板上のスルーホールのサイズを調整 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内大手半導体メーカに納入実績があります
【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用） 17～22g/pin(常温用） ・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ・適応温度：-40 ～ +150℃ ・最大許容電流値：0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください
PLCC用1.27mmピッチの実装用ICソケット！
『IC160Series(PLCC)』は、SMTタイプ(ICと同一フットパターンで 内曲げタイプ、ソケットから外出しタイプ)と、はんだディップのコンタクトの 実装用ICソケットです。 実装高さは、SMTタイプだと5.0mm、はんだディップタイプは6.0mmと ロープロファイル設計になっています。 また、自動実装が可能でRoHS指令に対応しています。 【特長】 ■ICと同一フットパターン ■試作用基板として使用可能 ■位置決めピンの有無を選択可能 ■RoHS指令対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICやLSIの交換・変更を容易に行うことが可能！新しい回路のプロトタイピングに使用
『DILソケット』は、基板にICを装着する時に使用するソケットです。 ソケット内部の接触部分は丸ピンと板バネの2種類があり、丸ピン型 DILソケットは、保持性が良く、振動や衝撃に強く、より信頼性の高い 電気的接続を行うことが可能。 板バネ型ソケットは、部品のリード線を2枚の板で両側から挟み、「面」で接触し、 構造によってオープンフレームとクローズドフレームのものがあり、 前者は空冷可能、後者は衝撃に強いという特長があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Winslow 2.54mm ピッチ 8ピン 813-115 ■Winslow 2.54mm ピッチ 14ピン 813-121 ■Winslow 2.54mm ピッチ 16ピン 813-137 ■Preci-Dip 2.54mm ピッチ 8ピン 702-0654 ■ASSMANN WSW 2.54mm ピッチ 8ピン 674-2435 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
M8x1ソケットSMT/THRやM12x1ソケットSMT/THRなどを掲載！
『CONEC社製 ソケット 総合カタログ』は、各種電子部品のコンポーネント 販売などを行う、株式会社パーツサプライセンターの取扱い製品カタログ です。 「SAL M8x1 / M12x1 ソケットSMT/THR」のメスコネクターやオスコネクター などを掲載しています。 産業用電子機器、通信機器、オートメーション、自動車、航空宇宙、医療 などのアプリケーション向けに最適な一冊です。 今ならカタログを無料でプレゼント中！ 【掲載内容】 ■SAL M8x1 / M12x1 ソケット SMT/THR 命名法 ■SAL M8x1 / M12x1 ソケット SMT/THR 製品仕様 ■製品ラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！
『チェンジキット』は、全てのエプソン社製ハンドラに適した製品です。 品質、性能、機能等は、エプソンブランド時の優れたままに、 ミクナスブランドとして丸文株式会社より販売いたします。 互換品ではなく、設計から製作までエプソン標準の純正品と同じ 商品のご提供となります。 テストソケット、テストプロープ、テスト基板までワンストップでご提案いたします。 その他、様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■仕様のご指定等は従前同様 ■自在なカスタマイズ及びオプション対応 ■多彩な表面処理可能 (樹脂コーティング可能) ■オープントップソケット対応 ■両面コンタクト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カスタムソケットを基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着した事例！
当社で対応した「リフロー熱対策」の問題解決事例について ご紹介いたします。 お客様企業では、リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に 装着してハンダしている、工数削減したいという課題がございました。 部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを 基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着し、課題解決しました。 【事例概要】 ■お客様のお困りの声 ・リフロー熱に耐えられない部品をリフロー後、基板に装着して ハンダしている、工数削減したい ■解決 ・部品のリード径やピッチ、パターンに合わせたカスタムソケットを 基板に実装しリフロー後、部品をソケットに装着 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
メンテナンスが必要な場合、摩耗や破損した部品の交換に要する時間などを大幅に削減！
「リレーソケット」とは、機械や電気装置の制御盤やプリント基板に組み込んで、 リレーを容易に着脱できるようにするための部品です。 この部品を使用することで、リレーを電源に直接接続する場合よりも、 簡単な作業でリレーを交換することが可能。 当製品は、使用するリレーの種類によって異なり、ラッチングリレーと ノンラッチングリレー、汎用リレーとソリッドステートリレーがあります。 【ラインアップ(一部)】 ■オムロン リレーソケット 8, PYFZ-08 ■オムロン リレーソケット, PYFZ-14 ■TE Connectivity リレーソケット 基板実装 5, V23333Z0002A041 2-1904045-4 ■オムロン リレーソケット DINレール 14, PY08-02 ■TE Connectivity リレーソケット 5, VCF7-1000 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
取外し簡単でメンテナンス楽々！価格は従来の１／２、カスタム品もたった２週間の短納期で対応します。
リチウムイオン電池の充放電評価・テストをする際に、電池を固定する“ソケット”は、プローブピンがハンダ付けで基板に固定されているのが一般的。そのため一部に接触不良が起きた場合は該当部分のプローブピンだけを外す作業が必要なうえ、その間基板ごと使えなくなってしまい非効率といった課題を抱えていました。 当社の『ソケットブロック』は、プローブピンの固定方法が特殊なので、基板が歪んでも接触不良が起きません。また万一長時間使用で接触不良が起こってしまっても、該当ブロックだけを取り外して簡単に交換可能。 価格は従来の１／２、カスタム品も短納期で対応します。 【特徴】 ○治具組立が容易 ○接触信頼性が向上 ○プローブピン及びピン部品の交換が容易に行える ○ソケットブロック単位の温度上昇管理が容易 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基板型ソケット及びテスト用バーインボードなどを取扱い！エンジニアリング事業をご紹介
当社事業グループである株式会社エフエイティでは、電子材料販売として、 他社製ハンドラのソケット及び治具への対応や、温度評価用治具の製作を 行っています。 テストソケット及びジグのカスタム対応をはじめ、テーピング材料の提案、 特注のキャリアテープ製作などを実施。 また、低コスト高品質・日本製、自動車業界で使われているTO220やSOP などの半導体デバイス用のコンタクトプローブ(測子)も取り扱っています。 【特長】 ■他社製ハンドラのソケット及び治具への対応も可能(カスタム設計) ■温度評価用治具の製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
0,55～0,65mm角ピン、 0,65～0,85mm径丸ピンに適合の連結ソケット
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-5-36」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：36極 ・梱包：バルク品 ・基板実装用ピン径：0.6mm径丸ピン ＊極数は1～36極でご指定いただけます。
0,55～0,65mm角ピン、 0,65～0,85mm径丸ピンに適合の連結ソケット（ライトアングル）
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-7-36」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：36極（ライトアングル） ・梱包：バルク品 ・基板実装用ピン径：0.6mm径丸ピン ＊極数は1～36極でご指定いただけます。
フォークコンタクトタイプの2.54mmピッチ連結ソケットピン
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-4-72」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：72極 ・ピン表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品 ・基板実装用ピンサイズ：0.5-0.7mm角ピン ＊極数は2～72極でご指定いただけます。
