更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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基板型ソケット及びテスト用バーインボードなどを取扱い！エンジニアリング事業をご紹介
当社事業グループである株式会社エフエイティでは、電子材料販売として、 他社製ハンドラのソケット及び治具への対応や、温度評価用治具の製作を 行っています。 テストソケット及びジグのカスタム対応をはじめ、テーピング材料の提案、 特注のキャリアテープ製作などを実施。 また、低コスト高品質・日本製、自動車業界で使われているTO220やSOP などの半導体デバイス用のコンタクトプローブ(測子)も取り扱っています。 【特長】 ■他社製ハンドラのソケット及び治具への対応も可能(カスタム設計) ■温度評価用治具の製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ソケットを使って、プローブの交換を簡単に。※測定用治具製作も可能！
【特徴】 ○プローブの交換が楽に。 ・取付基板にアダプタソケットを圧入すれば、 ソケットからの抜き差しでプローブを交換できます。 ○結線方法を選べる。 ・プローブへ ターミナル結線用ソケット ・ソケットへ ハンダ付結線用ソケット ・ソケットへ ターミナル結線用ソケット 特定のプローブ型番に適合するソケット型番など、ご質問がありましたら、お問合せください。 シリーズの概要については、カタログからご確認ください。 コンタクトプローブの型番毎の適合アダプタソケットなどの 詳細は、HPへお問い合わせください。 http://www.sankei-engineering.com/ ※電気測定用の治具製作も承ります。 設計図がなくても、電気測定に関する知識がなくてもＯＫ！ 設計・構想・測定方法・加工・組立・配線など、“全部おまかせ”で依頼可能です。 【測定用治具 例】 電池測定用の測定用治具（円筒型電池、ボックス型電池、ラミセル型電池、ボタン型電池など）／コネクタ測定用の測定用治具／車載部品測定用の測定用治具 等
同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです！
『W-CSP』は、ウエハよりチップをダイシング後、同軸型4端子コンタク トプローブ(PATENT)を利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。 チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。 ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。 【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端子間の電圧測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICを回路に組み込む為に使用！様々なパッケージやピン配列に対応した製品
『ICソケット』は、ICやLSIなどを抜き差しするために使われる部品です。 電極がリードの代わりに周囲に配置されているのが特長で、当製品を 使用すると、ICやLSIを直接的に基板へハンダ付けする必要がなくなり、 交換・変更を容易に行うことが可能。 また、ICソケットは基板に装着してチップを保持し、はんだ付けによる 熱損傷から保護します。 【ラインアップ(一部)】 ■山一電機 ICソケット 48極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 100極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 64極 0.5mm ピッチ QFP ■山一電機 ICソケット 16極 2.54mm ピッチ SIP ■山一電機 ICソケット 24極 2.54mm ピッチ SIP ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種COB素子に対応・オーダーメイド製作も可能
・絶縁性・耐電圧 4Kv-6Kv ・耐熱性 200℃ ・耐候性 屋外実使用10年以上 ・樹脂レス構造 ・放熱性 ・サブアッセンブリ対応 ・ハンダ付け不要
2枚の基板を相互に接続するために使用される電気コネクタの一種！
『DILヘッダーソケット』は、DILソケットと同様に、長方形の形状を しており、上下に接続ピンが配置された挿入実装型ソケットの一種です。 適切なDILソケットとともに使用することで、多極接続用の プラグ/ソケットペアを作成したり、 はんだ付け工具を使って基板に直接 はんだ付けしたりすることも可能。 また、ほとんどのDILヘッダーは、スルーホールで取り付けることができ、 機械的に結合するため、高い信頼性を実現します。 【ラインアップ(抜粋)】 ■RS PRO 14ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 8ピン 2.54mm ピッチ, POS-308-S037-99 ■Aries Electronics 16ピン 2.54mm ピッチ, 16-600-10 ■RS PRO 20ピン 2.54mm ピッチ ■E-TEC 14ピン 2.54mm ピッチ, POS-314-S037-99 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＩＣデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら～ず」
ＢＧＡ、ＬＧＡデバイスを評価したい時、試作段階の時など基板に実装せずＩＣの入れ替えが可能なソケットです。
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
0,55～0,65mm角ピン、 0,65～0,85mm径丸ピンに適合の連結ソケット
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-5-36」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：36極 ・梱包：バルク品 ・基板実装用ピン径：0.6mm径丸ピン ＊極数は1～36極でご指定いただけます。
フィルターハウジング専門の製造元会社です。
品名 カートリッジフィルターハウジング 型式 SAF-S タイプS型ソケット <ご使用用途> コットンフィルターカートリッジ 井戸水ろ過 クリーンエネルギー バイオマス 核融合 ダビットアーム バイオ燃料 半導体 半導体製造装置用フィルターハウジング 塗料濾過 SAF燃料 食用油 エタノール 水素 有機溶剤 フィルターハウジング安価 医薬品 温室効果ガス 脱酸素 航空用燃料 ジェット燃料 グリースろ過 オートクリーンフィルター 潤滑油濾過 フィルターハウジング短納期 ミネラルウォーターボトリング 再生可能エネルギー カーボンニュートラル フィルターカートリッジ安価 バグフィルターハウジング 半導体用フィルターハウジング プリント基板用フィルターハウジング 自動車塗料用フィルターハウジング 糸巻きフィルターカートリッジ ポリプロピレンフィルターカートリッジ
高い精度。信頼性と、短納期・低価格・使いやすさを両立。 カートリッジ式テストソケット＜T3P＞。
半導体検査工程の効率アップとコストダウンをめざし、山一電機が独自の技術で開発したカートリッジ式プローブピンテストソケット、それが＜T3P＞。弊社がバーンインソケット分野で培った”微細化技術”と”精密モールド成形技術”の集大成。＜T3P＞は、高い精度や信頼性を保ちながら、納期や価格を抑え、使いやすさを追求した、画期的な製品。
初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応！ICソケットのご紹介
当社では、デバイスに好適なプローブを採用した『ICソケット』を 製作しています。 量産目的のハンドラー用ソケットから開発、評価目的のものまで、 幅広く対応可能。 さらに、お客さまの特殊な要求(高温、高周波、大電流)に応じた、 オンリーワンの製品にも対応いたします。 【特長】 ■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ピンヘッダーとは：プリント基板上に取り付ける端子類(ピン、ソケット、ジャンパー)の総称です。
廣杉計器株式会社では、丸ピンタイプから、角ピンタイプ、角ピン用ジャンパーまで豊富なラインナップをご用意しています。 私たちは、商品の販売を通してお客様の要望に適合する品質の製品をタイムリーに提供します。 さらに、安全性及び環境に配慮した設計などを通じて社会的に貢献します。
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください
