更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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フォークコンタクトタイプの2.54mmピッチ連結ソケットピン
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 「BL-4」は2.54mmピッチのスルーホール用連結ソケットです。 ・極数：2-72極 ・ピン表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品 ・基板実装用ピンサイズ：0.5-0.7mm角ピン ＊極数は2～72極でご指定いただけます。
フィルターハウジング専門の製造元会社です。
品名 カートリッジフィルターハウジング 型式 SAF-S タイプS型ソケット <ご使用用途> ダビットアーム バイオ燃料 半導体 半導体製造装置用フィルターハウジング 塗料濾過 SAF燃料 食用油 エタノール 水素 有機溶剤 フィルターハウジング安価 医薬品 温室効果ガス 脱酸素 航空用燃料 ジェット燃料 グリースろ過 オートクリーンフィルター 潤滑油濾過 フィルターハウジング短納期 ミネラルウォーターボトリング 再生可能エネルギー カーボンニュートラル フィルターカートリッジ安価 バグフィルターハウジング 半導体用フィルターハウジング プリント基板用フィルターハウジング 自動車塗料用フィルターハウジング 糸巻きフィルターカートリッジ ポリプロピレンフィルターカートリッジ コットンフィルターカートリッジ 井戸水ろ過 クリーンエネルギー バイオマス 核融合
バーマガジン梱包も選択可能！0.4mm角ピンに適合するSMT連結ソケット2列タイプ
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 Fischer Elektronik SMD連結ソケット（BLMシリーズ）は、1.27mmピッチの高密度実装に対応した表面実装タイプのメスヘッダです。 ワイド絶縁ボディや拡張絶縁タイプなど、用途に応じたバリエーションを備え、SLM／SLVシリーズのオスヘッダと確実な嵌合を実現します。 「BLM-2-SMD」 ・ピン数：4-72ピンから選択 ・表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品、バーマガジン ・適合ピンサイズ：0.3-0.4mm角ピン ・SLVシリーズ1.27mmピッチピンヘッダー2列と勘合します。
1.27mmピッチ 表面実装用連結ソケット ホリゾンタルマウント
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 Fischer Elektronik SMD連結ソケット（BLMシリーズ）は、1.27mmピッチの高密度実装に対応した表面実装タイプのメスヘッダです。 ワイド絶縁ボディや拡張絶縁タイプなど、用途に応じたバリエーションを備え、SLM／SLVシリーズのオスヘッダと確実な嵌合を実現します。 「BLM-3-SMD」 ・ピン数：2-36ピンから選択 ・表面処理：金メッキ(G)、スズメッキ（Z）から選択 ・梱包：バルク品 ・適合ピンサイズ：0.3-0.4mm角ピン ・SLV W, SLM N, SLV N などFischer Elektronik製1.27mmピッチ連結ピンとご使用いただけます。
バーマガジン梱包も選択可能！0.3-0.4mm角ピンに適合するSMT連結ソケット
私たち株式会社アクアスはヒートシンク、PCBコネクタ、アルミケースのメーカーである ドイツFischer Elektronikの国内正規代理店です。 Fischer Elektronik SMD連結ソケット（BLMシリーズ）は、1.27mmピッチの高密度実装に対応した表面実装タイプのメスヘッダです。 ワイド絶縁ボディや拡張絶縁タイプなど、用途に応じたバリエーションを備え、SLM／SLVシリーズのオスヘッダと確実な嵌合を実現します。 「BLM-1-SMD」 種類：SMD対応 メスヘッダ（1列） 対応オスヘッダ：SLM / SLVシリーズ 絶縁ボディ：ワイドタイプ 極数：4～36極 ピッチ：1.27 mm 実装方式：SMD（リフロー対応）
初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応！ICソケットのご紹介
当社では、デバイスに好適なプローブを採用した『ICソケット』を 製作しています。 量産目的のハンドラー用ソケットから開発、評価目的のものまで、 幅広く対応可能。 さらに、お客さまの特殊な要求(高温、高周波、大電流)に応じた、 オンリーワンの製品にも対応いたします。 【特長】 ■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付けが必要ないため便利！PCB上のめっきスルーホールに差し込むだけ
「ディスクリートソケット」は、実質ボード上プロファイルゼロで、 ICデバイスをPCBに取り付けられるように設計されたICソケットの一種です。 ソケットは、PCB打の穴に押し込むように設計されているため、 スペースが限られる用途に好適。 また、PCB上のめっきスルーホールに差し込むだけで、穴を コンポーネントソケットにできます。 【特長】 ■ソケットは、PCB打の穴に押し込むように設計 ■スペースが限られる用途に好適 ■はんだ付けが必要ないため便利 ■ソケットは、円すい形で、基板上のスルーホールのサイズを調整 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDチップ単体の検査でワイヤボンディングを行う必要が無い為、作業効率が格段に向上
【特長】 ・LEDチップ単体（パッケージ前）の着脱が容易 ・フリップチップの対応が可能 ・エージング後にチップを取り出す事無く、積分球にそのまま取り付けてチップの測定も可能 ・エージング用基板への脱着も容易 ・LEDチップの発熱を考慮した耐熱材料を使用し放熱対策済み ※詳細はお気軽にお問い合わせください
ピンヘッダーとは：プリント基板上に取り付ける端子類(ピン、ソケット、ジャンパー)の総称です。
廣杉計器株式会社では、丸ピンタイプから、角ピンタイプ、角ピン用ジャンパーまで豊富なラインナップをご用意しています。 私たちは、商品の販売を通してお客様の要望に適合する品質の製品をタイムリーに提供します。 さらに、安全性及び環境に配慮した設計などを通じて社会的に貢献します。
基板間スペースも確保できる接続部品/ピンヘッダー・ソケットを18,000点以上取り揃え
高密度実装や長期信頼性が求められる現場で、採用部品のピンの品質が差を生みます。 廣杉計器は接触安定性に優れた丸ピンをはじめ、角ピンやソケットも多数展開。 1.27/2.00/2.54mmピッチに対応し、DIP・SMT両実装に幅広く対応可能です。 リールやトレイ梱包にも対応し、自動実装や量産ラインにもすぐ導入できます。 ラインナップは18,000点超、1〜3列構成や豊富なピン数で選定もスムーズ。 在庫品は最小ロット50個から、15時までの注文で最短当日出荷が可能。 小ロット試作から量産対応まで、高品質端子をスピーディにご提供します。 ※詳細はお問い合わせいただくかカタログダウンロードからお願い致します。 只今、カタログ冊子版のお申し込みで30種の製品サンプルセットを無料進呈中でございます。 お問い合わせまたは、当社ホームページの「カタログ請求」よりお申し込みください。
「ICソケット」をはじめ、「電池ホルダ」など！豊富なラインアップを掲載しています
当資料は、株式会社キャズテックが取り扱っている電子部品を ご紹介しています。 デバイスのはんだ付けが不要な「ICソケット」をはじめ、コイン電池、 円筒形電池、リチウム電池用など60万種以上製造している、MPD社などの 「電池ホルダ」を掲載。 ご用途に応じたメーカー製品をご提供しております。 価格低減や生産終息による代替品につきましてもご連絡下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ICソケット ■電池ホルダ ■基板間コネクタ ■各種コネクタ、ソケット ■RJ45、トランス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じた多彩なラインアップをご用意！EV化を中心に、注目度の高いパワーデバイス用のソケットを小ロットからでもご提供！
SDK製の『パワーデバイス用ソケット』をご紹介します。 特殊材料による耐トラッキング性があり、5kVの耐圧、耐熱設計仕様。 ご要望に応じた多彩なラインアップとカスタマイズ設計、製造が可能です。 「バスバータイプ」は、高温環境での使用が可能で大電流対応です。 また、配列の自由度が向上しており、メンテナンスが容易となっています。 【ラインアップ】 ■C001シリーズ（3端子用ソケット） ・TO220、TO-3P、TO247-3L ■C082シリーズ（4端子用ソケット） ・TO247-4L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ICやLSIの交換・変更を容易に行うことが可能！新しい回路のプロトタイピングに使用
『DILソケット』は、基板にICを装着する時に使用するソケットです。 ソケット内部の接触部分は丸ピンと板バネの2種類があり、丸ピン型 DILソケットは、保持性が良く、振動や衝撃に強く、より信頼性の高い 電気的接続を行うことが可能。 板バネ型ソケットは、部品のリード線を2枚の板で両側から挟み、「面」で接触し、 構造によってオープンフレームとクローズドフレームのものがあり、 前者は空冷可能、後者は衝撃に強いという特長があります。 【ラインアップ(抜粋)】 ■Winslow 2.54mm ピッチ 8ピン 813-115 ■Winslow 2.54mm ピッチ 14ピン 813-121 ■Winslow 2.54mm ピッチ 16ピン 813-137 ■Preci-Dip 2.54mm ピッチ 8ピン 702-0654 ■ASSMANN WSW 2.54mm ピッチ 8ピン 674-2435 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
国内大手半導体メーカに納入実績があります
【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ・コンタクト接触圧：11～14g/pin(高温用） 17～22g/pin(常温用） ・接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ・適応温度：-40 ～ +150℃ ・最大許容電流値：0.6amp ※詳細はお気軽にお問い合わせください
全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！
『チェンジキット』は、全てのエプソン社製ハンドラに適した製品です。 品質、性能、機能等は、エプソンブランド時の優れたままに、 ミクナスブランドとして丸文株式会社より販売いたします。 互換品ではなく、設計から製作までエプソン標準の純正品と同じ 商品のご提供となります。 テストソケット、テストプロープ、テスト基板までワンストップでご提案いたします。 その他、様々なご要望にお応えいたしますので、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■仕様のご指定等は従前同様 ■自在なカスタマイズ及びオプション対応 ■多彩な表面処理可能 (樹脂コーティング可能) ■オープントップソケット対応 ■両面コンタクト対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡易構造で装着可能なシートタイプコンタクターを用いたテストソケットで微細Pitch～大型PackageまでICテストが可能です。
シートタイプコンタクター（PCR)を用いた高性能半導体テストソケットです。 微細pitchの小型ICから大判サイズとなるアドバンストパッケージまで様々な用途でのご提案が可能です。 PCRを用いる事で簡易な構造となりメンテナンスも容易となります。 ソケットの加圧構造は、クラムシェル型・両側ラッチ・ネジ固定式までお客様のご要求に合わせカスタムで対応可能です。 1台からのご要求にも対応し、短納期（ご依頼後約3週間程度）でご提供致します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。
M8x1ソケットSMT/THRやM12x1ソケットSMT/THRなどを掲載！
『CONEC社製 ソケット 総合カタログ』は、各種電子部品のコンポーネント 販売などを行う、株式会社パーツサプライセンターの取扱い製品カタログ です。 「SAL M8x1 / M12x1 ソケットSMT/THR」のメスコネクターやオスコネクター などを掲載しています。 産業用電子機器、通信機器、オートメーション、自動車、航空宇宙、医療 などのアプリケーション向けに最適な一冊です。 今ならカタログを無料でプレゼント中！ 【掲載内容】 ■SAL M8x1 / M12x1 ソケット SMT/THR 命名法 ■SAL M8x1 / M12x1 ソケット SMT/THR 製品仕様 ■製品ラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短距離接続の利点を生かし、実装状態に近い状態の特性検証が可能です。
PCRソケットはシートコンタクトである為、短距離接続でかつ対象物とは面（エリア）で接触します。 接続状態は実装時の状態に近く、特性ロスが小さい事でより実際の機器に近い状態で安定した測定を実現します。 この事から、設計検証・システムレベルテスト・不良解析など詳細な特性データの検証が必要となる用途で適用可能です。 形状も自由に設計可能で、ソケットの設置が困難な実製品上での測定も可能です。（加圧機構は別途検討が必要） 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。
5G・5G-Advanced・６Gと通信世代が進む中で高速化需要における高周波測定の課題をPCRソケットが解消します。
様々な機器がインターネットにつながり高速通信が必要となってきています。 また、先進運転支援システム（ADSA)も一般化する時代も近づいており、まずます半導体は高速化の要求が強まっています。 このハイスペックな半導体のテストは課題も多くより確実なテスト方法が求められます。 PCRソケットは電極径を自由に設計できる事と短距離接続の利点を生かし、この課題を解消して安定した測定を実現します。 またミリ波の測定要求についても問題なくご提案可能です。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。
光学テストが必要なイメージセンサーなどの測定に、LIDを必要としないソケット構造のご提案が可能です。
イメージセンサーなどの測定において、光を取り入れた検証が必須となりますが、通常のソケット構造では加圧LIDがある事で光が入りにくい状況があります。 この課題に対しPCRソケットは真空で裏面側からパッケージを引き付ける事でコンタクターを歪ませ導通させるLID LESS ソケットを開発致しました。 加圧LIDが無い事で、光の取り入れが自由になりソケット設計における制約を無くします。 また、LIDが無い事でソケットの簡素化・低価格化も実現でき、Imageセンサーの測定用途以外でもコスト削減に向けた取り組みとしても実現可能です。 ただし、大気圧で引き圧がきまる状況である為、半導体パッケージのサイズ・Pin数により対応不可な案件もあります。 ※詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。
様々なchipを融合させた高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案可能です。
AIやビッグデータ処理向けに用いられるアドバンストパッケージ（チップレット構造など）は、さらなる高性能化・高密度化が進んでおり、半導体テスト分野においても多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が求められています。 こうした高性能・高Pin化パッケージの測定において、安定接触とコスト効率を両立できる唯一の方式が「PCR」です。 PCRソケットはシートコンタクトの利点を生かし、短距離接続で安定コンタクトを実現しかつ多Pinでのコストmeritをご提案致します。 大型パッケージで問題となるそりへ対応は、PCR側で中央部と外周部でコンタクト位置を変える事で対応しストローク量不足の不安を解消します。 詳細仕様については、案件毎に個別設計を行いますので、弊社窓口にお気軽にお問い合わせください。（10,000Pinを超えるPackageも対応可能です。）
保持力の強いアダプタソケットで、プローブをしっかり固定。※測定用治具製作も可能！
【特徴】 ○プローブの交換が楽に。 ・基板に圧入されたソケットから既存のプローブを抜き、 新しいプローブを差し込むだけ。 ○取付基板の加工が容易に。 ・アダプタソケットが固定される穴径でOK。 ○結線方法を選べる。 ・プローブへ ターミナル結線用ソケット ・ソケットへ ハンダ付結線用ソケット ・ソケットへ ターミナル結線用ソケット ○ASシリーズより強い保持力。 特定のコンタクトプローブ型番に適合するアダプタソケットの型番がわからないなど、ご質問がありましたら、お問合せください。 シリーズの概要は、カタログからご確認ください。 ※電気測定用の治具製作も承ります。 設計図がなくても、電気測定に関する知識がなくてもＯＫ！ 設計・構想・測定方法・加工・組立・配線など、“全部おまかせ”で依頼可能です。 【測定用治具 例】 電池測定用の測定用治具（円筒型電池、ボックス型電池、ラミセル型電池、ボタン型電池など）／コネクタ測定用の測定用治具／車載部品測定用の測定用治具 等
取外し簡単でメンテナンス楽々！価格は従来の１／２、カスタム品もたった２週間の短納期で対応します。
リチウムイオン電池の充放電評価・テストをする際に、電池を固定する“ソケット”は、プローブピンがハンダ付けで基板に固定されているのが一般的。そのため一部に接触不良が起きた場合は該当部分のプローブピンだけを外す作業が必要なうえ、その間基板ごと使えなくなってしまい非効率といった課題を抱えていました。 当社の『ソケットブロック』は、プローブピンの固定方法が特殊なので、基板が歪んでも接触不良が起きません。また万一長時間使用で接触不良が起こってしまっても、該当ブロックだけを取り外して簡単に交換可能。 価格は従来の１／２、カスタム品も短納期で対応します。 【特徴】 ○治具組立が容易 ○接触信頼性が向上 ○プローブピン及びピン部品の交換が容易に行える ○ソケットブロック単位の温度上昇管理が容易 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
実装状態に近い特性検証で、データセンターの効率化に貢献。
データセンターでは、機器の信頼性と効率的な運用が不可欠です。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために重要ですが、正確な測定が求められます。PCRソケットは、短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性を検証できます。これにより、実際の機器に近い状態で安定した測定が可能となり、効率的なシステム運用に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバー、ネットワーク機器の特性評価 ・高密度実装基板のテスト 【導入の効果】 ・精度の高い測定による信頼性向上 ・効率的なシステム運用
ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。
○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやＴＨＢ等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。
高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案
AIやビッグデータ処理向けには、高性能かつ高密度なアドバンストパッケージの半導体テストにおいて、多Pin対応と高速動作が求められます。安定した接触とコスト効率を両立できる測定方法が重要です。 PCRソケットは、短距離接続による安定接触と多Pin対応によるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。 【活用シーン】 ・AI向け高性能チップのテスト ・チップレット構造のパッケージテスト ・高Pin数のパッケージテスト 【導入の効果】 ・安定した電気的接続の実現 ・コスト効率の良いテストソリューション ・10,000Pinを超えるPackageにも対応可能
短距離接続で実装状態に近い特性検証を実現
半導体業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。特に、システムレベルテスト（SLT）では、実際の使用環境に近い状態で製品の性能を評価することが求められます。信頼性の低い測定は、製品の早期故障や性能劣化につながる可能性があります。当社SLT向けソケットは、短距離接続の利点を生かし、実装状態に近い状態で特性検証が可能です。これにより、より正確な信頼性評価が可能になります。 【活用シーン】 ・設計検証 ・システムレベルテスト ・不良解析 【導入の効果】 ・実装状態に近い測定による、より正確な特性評価 ・特性ロスを抑え、安定した測定を実現 ・詳細な特性データの検証による、信頼性向上
5G/6G時代の高速無線通信向け高周波測定課題を解決。
IoT分野の無線通信技術は、ますます高度化し、高速データ通信へのニーズが高まっています。この分野では、デバイスの小型化と高性能化が進み、高周波特性の正確な測定が不可欠です。特に、無線通信モジュールやアンテナなどのテストにおいて、高周波信号の正確な伝送と測定が求められます。PCRソケットは、電極径の自由設計と短距離接続により、高周波測定における課題を解決し、安定した測定を実現します。ミリ波帯域の測定にも対応可能です。 【活用シーン】 ・IoT向け無線通信デバイスの評価・検証 ・高周波・ミリ波測定が必要な半導体デバイスの設計検証 【導入の効果】 ・高周波特性の正確な測定 ・安定した測定環境の実現
様々なchipを融合させた高性能・多Pin Packageの測定を安価でご提案
IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。 【活用シーン】 ・IoTデバイスの高性能チップのテスト ・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面 ・高速データ通信が求められるIoT機器の検査 【導入の効果】 ・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上 ・コスト効率の良い多ピン接続の実現 ・多様なIoTデバイスへの対応
