更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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効率的な運用と持続的な改善を実現するための基盤を提供します！
『Proficy Operations Hub』は、産業用見える化ソフトウェアです。 GE Vernovaが提供する集中型環境で、工場やプラントの運用を 改善するための産業用アプリケーションを迅速に構築することを 目的としています。 このプラットフォームは、データの接続、集約、可視化を行い、 場所に依存せずに情報を分析し、行動に移すことを容易にします。 【利用のメリット】 ■コスト削減 ■データの民主化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最適化効率の飛躍的な向上！要件を満たす設計解の迅速かつ正確な取得を支援
『AIPOD』は、性能向上やコスト削減といった設計問題に対応した 汎用最適化ソフトウェアです。 CAEツールとの連携、AI技術を活用した最適化戦略、簡単な プロセス構築などの機能により、様々な分野における効率的な 製品設計と、より優れた設計候補の獲得を実現。 任意の最適化プロセスを簡単に構築できるため、 設計への迅速な反映と、真の設計力の獲得を実現します。 【特長】 ■最適化効率の飛躍的な向上 ■業界動向への迅速対応 ■ワンストッププラットフォーム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多機能で高性能、そしてパワフルに！世界中の1000万人以上のユーザーに支持
『Zoner Photo Studio X』は、ハイスペック端末を必要とせず軽快な写真編集が可能な画像編集・管理ソフトです。 AI技術搭載により、人の顔や車のナンバーの自動認証で簡単修正。また、700種類以上のRAWデータに対応し、さらに自由度の高い編集が可能です。 当製品は、現在12ヶ国語にローカライズされ初心者からプロカメラマンまで利用者を選ばず愛用され続けています。 【特長】 ■ストレスフリーな操作性 ■選べる契約形態でコスト削減 ■PhotoShopプラグイン、レイヤ―編集に完全対応 ■AI技術搭載 ■RAWファイルに対応 ■容量無制限オンラインギャラリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
原子・分子レベルのシミュレーションで、革新的な材料開発を加速！
リチウムイオン二次電池など、次世代の材料開発においては、原子・分子レベルでの理解が不可欠です。しかし、実験のみでは時間とコストがかかり、開発スピードが遅くなってしまうことも。そこで、BIOVIA Materials Studioは、原子・分子レベルのシミュレーション技術を駆使することで、材料開発の効率化と革新を支援します。 【活用シーン】 - リチウムイオン二次電池の材料開発 - 新規触媒の開発 - 高機能ポリマーの開発 - ナノ材料の設計 - 材料の物性予測 【導入の効果】 - 実験計画の効率化と開発期間の短縮 - 新規材料の発見と性能向上 - コスト削減と開発リスクの低減 - 研究開発の精度向上と信頼性の向上
原子・分子レベルのシミュレーションで、耐久性向上を実現！
土木構造物の耐久性向上には、材料の特性を深く理解することが不可欠です。しかし、従来の試験方法では、時間とコストがかかり、限界がありました。そこで、原子・分子レベルのシミュレーション技術を活用した、材料開発シミュレーション統合ソフトウェアが注目されています。本ソフトウェアは、材料の特性を精密に予測し、より耐久性の高い構造物を開発するために役立ちます。 【活用シーン】 - コンクリート構造物の耐久性向上 - 橋梁やトンネルの耐震性向上 - 地盤改良材の開発 - 新素材の開発 - 材料の劣化メカニズム解明 【導入の効果】 - 材料開発の期間短縮 - コスト削減 - より耐久性の高い構造物の開発 - 新素材の開発加速 - 性能予測に基づいた最適な材料選定
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
原子・分子レベルのシミュレーションで、革新的な薬剤開発を加速！
新規薬剤開発において、材料の特性を理解し、最適な材料を選択することは非常に重要です。しかし、実験のみでは時間とコストがかかり、開発スピードが遅くなってしまうことも。そこで、BIOVIA Materials Studioは、原子・分子レベルのシミュレーション技術を用いて、材料の特性を予測し、開発を加速させるためのソリューションを提供します。 【活用シーン】 - 新規薬剤開発における材料探索 - 薬剤の安定性や安全性に関する研究 - 製剤設計における材料の最適化 - 薬物送達システムの開発 - ナノテクノロジーを用いた薬剤開発 【導入の効果】 - 実験に比べて短時間で、材料の特性を予測可能 - 効率的な材料探索により、開発期間の短縮を実現 - コスト削減と開発効率向上に貢献 - 新規材料の発見や開発を加速 - 競合他社との差別化を図る
パワーエレクトロニクス製品の振動解析を効率化し、製品の信頼性を向上させます。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行うためのソフトウェア『FEMFAT MELCOM』をご紹介します。産業機械など、振動環境下で動作する製品において、プリント基板上の不具合は深刻な問題となりえます。FEMFAT MELCOMは、シミュレーションによってこれらの不具合を事前に予測し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - 産業機械：振動環境下で動作する産業機械において、プリント基板の強度不足による故障や性能低下を防ぐ - パワーエレクトロニクス機器：インバーターやコンバーターなど、振動に敏感なパワーエレクトロニクス機器の信頼性を向上させる - 自動車：電動車両やハイブリッド車両など、振動環境が厳しい自動車の電子制御システムの信頼性を確保する 【導入の効果】 FEMFAT MELCOMを導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で、プリント基板の強度問題を予測し、設計段階での対策が可能 - 実機試験の回数を削減し、開発期間の短縮とコスト削減を実現 - 製品品質の向上と信頼性の向上により、顧客満足度を高める
知財管理ソフトはこれ1つでOK！様々な規模や業界に幅広く対応
『DIAMS iQ』は、直感的な使用ができる知的財産管理ソフトウェアです。 スマートIP機能を最高レベルのCRMや分析ツールと組み合わせ、 IPプロフェッショナルのニーズに完璧に適合したユーザーフレンドリーな ソフトウェアを実現。 チームとすべての関係者をシームレスにつなぎます。IP分析ソリューション、 研究開発プラットフォーム、通信ポータル、ファイル交換ツールをご覧ください。 【特長】 ■IP記録を一括生成するための統合されたIP法エンジンとウィザード ■様々なIPデータ、文書、タスク、コスト、その他IP関連事項を一元的に 管理するリポジトリ ■強力な検索機能、レポート機能、ライブダッシュボード ■便利なワークフローと自動化機能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
![[SolutionX] 統合充電・800V LDC・ソフトFDC](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/25a/2001509996/IPROS10944998778370468893.png?w=280&h=280)
急速充電器、OBC、LDC
11kW統合充電制御ユニット： 単一電力変換 → ピーク効率97.7% 単相および三相対応 電気的に統合されたAPM → 部品点数削減 電解コンデンサレス → 長寿命化・小型化 双方向動作 非線形負荷対応のV2L、pq制御によるV2G 800V LDC： 800V EV向け世界最高電力密度（2.75kW/L）のLDC 広電圧範囲（360V～840V） → リレー不要 PCB巻線によるオールインワンコア → 小型化・製造コスト削減 全スイッチが全負荷範囲でZVSを達成 → 高効率（>95%） 大電流発熱対策の液冷ソリューション SolutionXのソフトスイッチングFDC： スイッチング特性 メインスイッチ → ZVSターンオン＆ZVSターンオフ メインダイオード → ZCSターンオフ 補助スイッチ → ZCSターンオン＆ZVSターンオフ 補助ダイオード → ZCSターンオフ
ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証もシミュレーションで実現！※ホワイトペーパーを無料進呈中
シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行うことで、 設計開発にかかる時間・コストを大幅に削減できます。 【特長】 ■試作する前に、設計変更など様々な効果検証が可能 ■装置のダウンタイム、設計時間の短縮が可能 ■装置故障のリスクがあるテストも安全に実施可能 ■短時間の操作トレーニングでモデル作成が可能 ※ソフトウェアの使用例などをご紹介した「ホワイトペーパー」を無料進呈中です。 この機会にぜひPDFダウンロードからご覧ください。
高騰する送電ケーブルコストを削減、敷設環境に応じた適切なサイジングを計算
Eaton社の『CYMCAP』ソフトウェアは電源ケーブルの電流容量と 温度上昇の計算を実行するためのものです。 Neher-McGrath及びIEC287/853で記述されている分析手法に従い、 定常状態、過度熱ケーブルの定格に対応します。 このソフトウェアはカナダ電力協会の協力の下、Hydro One(オンタリオ州の 送配電サービスプロバイダー)、マクスター大学、Eaton社が共同で開発しました。 本ソフトウェアで得られた結果検証により、既存の電源ケーブルの アップグレードや新しい電源ケーブル設計の際の信頼性が向上し、 関連する多額の設備投資によるメリットを大きくすることができます。 【特長】 ■正確なケーブルモデリング計算によるシステムの信頼性の向上 ■直接埋設、熱バックフィル、地下ダクトバンクなど様々な設置条件 及び電力ケーブルに対応 ■豊富なモジュールラインアップで信頼性の高いケーブル熱電流容量計算 ※詳細に関しましてはPDFファイルをダウンロードお願い致します。 ご不明な点、ご質問等がございましたらご遠慮なくお問い合わせ下さい。
パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現
電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板（PCB）の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
