更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
エネルギー需要に対する社会的圧力の軽減に繋がる、遠心ポンプの性能解析に応用！
当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の ターボ機械の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトウェアは、オメトリモデルから結果評価までの解析プロセス全体を カバーできるソフトウェアです。 ファン性能を向上させるために必要な多くのデータを知ることができる 軸流ファンの内部流れ場の解析に応用できます。 事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■軸流ファン(ワンピッチ)の効率解析 ・軸流ファンの内部流れ場の解析は、ファン性能を向上させるために 必要な多くのデータを知ることができる ・モデルは出口ガイドベーン流路とロータ流路の2つで構成されており、 入口速度が15.06(m/s)の流れ場とファン効率を解析 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
周波数依存の抵抗、インダクタンス、静電容量(RLC)を計算！各種シミュレーションで活用が可能
Altair SimLab は、当社のマルチフィジックス解析プラットフォームで、 電気機器設計に必要な様々な分野のシミュレーションに対応しています。 当製品のPCB向けワークフローを使用し、様々なシミュレーションを 実施することで、設計段階でプリント基板の信頼性を向上が可能。 また、Electronics Thermalソリューションを使用することで、 回路設計者の方でも容易に熱シミュレーションを実施することができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
CAD機能によるジオメトリ作成から解析結果の評価まで、ひとつのパッケージで実施できます！
『Simcenter STAR-CCM＋』は、データを一つのファイルで管理できる 汎用熱流体解析ソフトウェアです。 統合環境なので、計算実行、結果評価など作業プロセスを 自動化することが容易。 豊富な物理モデルと機能により、様々な現象を複合的に 解析することができます。 【特長】 ■統合環境 ■自動化可能なワークフロー ■柔軟かつロバスト性の高いモデリング機能 ■包括的マルチフィジックス ■豊富な物理モデル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アンテナ設計・解析ソリューション、EMC対策は世界トップクラスの電磁界シミュレーターCST Studio Suite にお任せ！
エレメカ設計で開発コスト・リードタイムの削減にお悩みの方へ。電磁界シミュレーションで業務の効率化・コスト削減を検討しませんか？ CST Studio Suiteは、電磁界（EM）を考慮したコンポーネントおよびシステムの設計・解析・最適化をおこなう高性能な3D EM解析ソフトウェアパッケージです。電気・自動車・産業機械などの多くの分野で製品開発、研究に広く採用 されており、アンテナ・無線通信からEMCノイズ対策まで、あらゆる電磁界問題に対応する世界トップクラスのシミュレーションソフトウェアです。 【特長】 1. 静電磁界から高周波まで豊富な解析手法のラインナップ 2. 抜群の操作性、使い勝手の良いユーザーインターフェイス 3. 充実のCADインターフェイス 4. 世界中の企業・研究機関による豊富な利用実績 5. 先進の解析技術をサポート 6. 高速・大規模解析を可能とする先進技術 7. 充実のポスト処理機能を完備 詳細は下記関連リンクよりご覧いただけます。
誘電体内部の昇温時の温度分布がリアルタイムに確認できます！
● マイクロ波加熱は、300MHz～300GHzの電磁波(マイクロ波)を照射し、被加熱物(誘電体)に発熱を生じさせる方法です。 ● 誘電体は一般に熱伝導率が小さいので、被加熱物全体を急速に昇温させることができます。 ● 被加熱物の、測定できないあるいは測定しにくい部位の温度分布も可視化できます。 ● 誘電体内部の複数個所の温度分布を同時に確認できます。
誘電体内部の昇温時の温度分布がリアルタイムに確認できます！
● 高周波誘電加熱は、1MHz～200MHz程度の交流電界で被加熱物(誘電体)地震に発熱が生じる現象を利用します。 ● 誘電体は一般に熱伝導率が小さいので、被加熱物全体を急速に昇温させることができます。 ● 被加熱物の測定できないあるいは測定しにくい部位の、時間とともに変化する温度分布が逐次確認できます。 ● 図のように、複数個所の温度分布を同時に確認できます。
金属積層造形における温度履歴・溶融地形状の予測を支援！AM向け条件検討に好適！
AMモジュールは、金属積層造形（Additive Manufacturing）プロセスにおける 複雑な温度履歴や溶融地形状の予測に特化したシミュレーションモジュールです。 レーザー・電子ビームなどの造形条件に対して、温度変化や相変態の変化を考慮した解析が可能です。 Thermo-Calcと連携し、熱力学・動力学データベースを活用することで、 高速冷却条件下での材料設計やプロセス条件の最適化を強力にサポートします。 特に以下のような解析に有効です： 【計算例】 〇熱履歴プロファイルの設定・再現 〇相の生成と消滅のシミュレーション 〇多層積層造形での温度分布変化 〇冷却速度と組織変化の相関解析 〇時効処理の前後での組織進化比較 〇溶融池近傍の微細組織推定 ★詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい★ ★テスト計算は「お問合せ」からご相談ください★
チップの放熱構造を迅速に最適化！冷却器構造の設計に新しいアイデアとソリューションを提供！
汎用インテリジェント最適化ソフトウェアAIPODと熱流体解析ソフトウェアによる温度場解析機能に基づいて、チップ冷却器構造の自動最適化プロセス構築に関する事例をご紹介いたします。 チップの安定性を確保する上で重要な要素となる効率的な冷却機能を実現するためには、洗礼された冷却器構造の開発が不可欠です。 AIPODと解析ソフトウェアによるシミュレーションの連携による、手作業を必要としない自動最適化プロセスを構築することで、設計開発にかかる時間や労力などのコスト削減を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！軽量化設計を支援します。
航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測
医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の信頼性を高めるために、プリント基板の強度解析は欠かせません。しかし、複雑な構造を持つプリント基板の強度を正確に評価することは容易ではありません。そこで、マグナ パワートレイン・ECSが開発した『FEMFAT MELCOM』は、シミュレーションによってプリント基板の強度を予測し、設計段階での問題発見を可能にするソフトウェアです。 【活用シーン】 - 医療機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - プリント基板の強度評価 - 振動や熱によるプリント基板の劣化予測 - 設計段階での問題発見と対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 設計段階での問題発見と対策により、製品の信頼性向上 - 実機試験の回数を減らし、開発期間短縮 - コスト削減 - 製品開発の効率化
実機との検証、ソフトウェアの改良、社内での活用方法の考案を約1年間かけて行った事例
主にオフィス向けの複合機やプリンター、印刷市場向けの大型のプリント システムの開発、販売を行っている富士ゼロックス株式会社様にて、当社の 「RecurDyn」が導入された事例をご紹介いたします。 同社では、実機での作り込みに時間がかかり困っていた問題に、紙送りと 熱の2種類があり、ちょうど紙送り解析に特化した製品が出ると紹介された ことから当製品を導入。 現在では、紙送りの設計者に対して社内トレーニングを行い、設計者自身が 使えるような仕組みを作っているので、当製品なしで紙送りの設計はできない と言っても過言ではないと思います、とのお声をいただきました。 【事例概要】 ■導入のきっかけ：紙送り解析に特化した製品が出ると紹介された ■結果：紙送りのジャム(紙づまり)のトラブルが激減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化！
自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板（PCB）の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献
開発設計業務をサポート！有効に活用できる機能についてご紹介
最適化計算ソフトウェアCAESESと熱流体解析ソフトウェアCONVERGEは、 形状最適化や設計変数の影響調査を目的とする連携最適化システムとして 設計開発の現場でエンジニアのサポートを行っています。 この記事では、CONVERGEとの連携の際にCAESESで有効に活用できる 機能について、吸気ポートモデルやピストンモデルを用いて紹介していきます。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
2次元に特化した半導体レーザ向けデバイスシミュレーションプログラム（旧LASTIP）無料試用版あり！
■下記Youtubeにて試用版デモ"Trial Guide"の動画を公開中！ ■試用版のご希望は「試用版お申込フォーム」から （製品の詳細については、カタログもしくはお問い合わせ下さい）
