更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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疲労寿命と耐久性予測のための疲労解析ツール
Altair HyperLifeは、包括的な耐久性解析ソフトウェアです。操作が容易で、主要なFEAの結果ファイルをそのまま読み込み利用できます。材料ライブラリを内蔵したHyperLifeを使用することにより、様々な業界で見られるような、静解析および過渡応答解析で疲労寿命を予測できるようになります。 ＜製品の主な特長＞ ・損傷や疲労寿命を高速に計算できる、信頼性の高い疲労解析ソフトウェア ・統合された耐久性解析ワークフローにより、CAEベースの疲労評価を実現 ・500以上の標準材料データベースをもとに材料データの生成が可能 ・多数の評価手法やガイドラインに準拠した溶接部材と非溶接部材の疲労強度を評価できる専用モジュールを搭載（FKM、EC3、DVS1612対応） ・主要なFEA結果データとインターフェースを取るソルバー非依存のフレームワーク
複合材料向け疲労・寿命解析！製品設計レベルの3次元構造体モデルを用いた解析が可能
『GENOA/MCQ』は、米国AlphaSTAR社による複合材の材料/製品設計評価 解析ソフトウェアです。 環境因子と欠陥影響による複合材疲労損傷評価や、CFRP製サスペンションの コントロールアーム部の疲労損傷評価が可能。 自動車向け複合材衝突解析では、不連続繊維複合材圧壊解析評価や Wing Leading Edge 衝撃解析に対応します。 【特長】 ■製品設計レベルの3次元構造体モデルを用いた解析が可能 ■GUIによる容易なモデル、解析設定制御 ■各汎用FEソルバー、モデルを使用 ■複数荷重、荷重スペクトラムなどの制御も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
疲労部位を迅速に特定し、開発プロセスの最適化と評価試験コストの低減を実現します
『FEMFAT』は、一般的な有限要素プログラムと組み合わせて疲労解析を実行する 疲労寿命予測のリーディングソフトウェアです。 マルチボディシミュレーション、最適化および測定システム用のインターフェースにより、 CAEプロセスへの完全かつ便利な統合が可能であり、柔軟なライセンス・オプションにより、 すべてのお客様に最適なソリューションを提供いたします。 30年以上の継続的な開発による洗練された疲労解析手法と、その優れた疲労評価の実績から、 FEMFATは世界中のエンジニアから信頼を得ています。 自動車業界のみならず、産業機械やプラント設備など、様々な工業製品の信頼性向上に貢献します。 エンジニアがエンジニアのために開発したFEMFATは、 金属・非金属製品や、シーム溶接部やスポット溶接部を含む製品の疲労寿命予測に対応した、 高度な機能や解析オプションが用意されています。 溶接部を有する母材、スポット溶接部、道路荷重データを用いた多軸解析、PSDに基づく確率的荷重など、 様々な解析が可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
CAE疲労耐久性評価プロセスの効率化
nCode DesignLife は金属と複合材について有限要素(FE)結果を用いて危険箇所の特定と現実的な疲労寿命を計算することができるアップフロントデザインツールです。シンプルな応力解析から一歩踏み出し、実際の負荷条件でシミュレーションを行うことで、費用のかかる設計変更をさけるとともに、設計が不足または過剰にならないようにできます。DesignLifeは、溶接、振動、き裂進展、複合材料、熱疲労解析、仮想加振器シミュレーションなどの高度な機能を備えています。
数千万～一億自由度を超える大規模モデルの構造解析を超高速で実現
ADVENTUREClusterは、自動車のエンジン全体や、多くの接触条件を含む大規模アセンブリモデルなど、一般的な汎用FEMコードでは膨大な時間がかかる計算も、これまでにないスピードで高速に計算します。 国産ならではの充実したメニュー構造や細やかな補足説明を盛り込んだ日本語ＧＵＩと、丁寧な技術サポートで、技術者の皆様に快適に安心してご利用いただけます。また他のソフトウェアとの連成解析も幅広く対応しております。
エンジニア・解析専任者のための業界トップクラスCAE解析ソフトウェア
『GENESIS(R)』は、30年以上にわたって世界中の大手メーカーに 使用されている、最適化に特化した構造解析ソフトウェアです。 多様な解析手法による製品性能の把握から、最適化アルゴリズムによる軽量化や 製品設計の改善まで、設計開発の様々な場面で活用できる非常に有用な製品です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【解析機能】 ■線形／静的解析 ■固有値解析 ■座屈解析 ■熱伝導解析 ■疲労解析 他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
さまざまな課題に対して解析による事前検討、プロセス評価の手段を提供
SYSWELD/VisualAssemblyは、溶接による製品の強度、耐久性等、溶接品質が 予測可能な溶接解析ソリューションです。 入熱条件、材料特性など溶接・熱処理によって生じる物理現象を再現し、 溶接部に発生する応力、ひずみおよびそれに起因する全体変形の問題を 相変態を考慮しながら解析し、予測します。 また、溶接変形の予測に特化した解析手法を採用し、開発初期段階で 最適な溶接工程の検討が可能な「Visual Assembly」も用意。 モデルに対応して適切に解析手法を選択することによって、 効率的に解析を行うことが出来ます。 【特長】 ■用途に応じた最適なソリューション ■使いやすい優れたGUI、強力な入出力インターフェース ■ESIの統合GUIプラットフォーム Visual Environmentに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
有限要素法ベースのき裂進展解析！複数のき裂前縁、多重き裂、複数荷重ケースをサポートします
『FRANC3D』は、複雑な機械構造部品のき裂成長の予測解析、耐用期間の 解析評価を可能とする3D破壊解析ソフトウェアです。 コンポーネントの形状、局所負荷条件、および進展するき裂形状に 制限はなく複雑さを問いません。 また、汎用の有限要素(FE)解析プログラムと組み合わせて使用するように 設計されており、現在のところANSYS、ABAQUS、およびNASTRANの3つの 商用プログラムとのインターフェースがサポートされています。 【特長】 ■信頼性の高い既存FEソルバーと初期メッシュモデルを使用 ■高精度な任意き裂成長解析用のサブモデルメッシング ■キンク角度と増分に対するユーザー制御のき裂成長則 ■相対き裂拡大の定義が可能な疲労モデル ■複数のき裂表面を持つ多重き裂と複数荷重設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
長時間の連続生体情報の取得モジュールと、事象関連電位計測のような同期加算計測モジュールの両方の機能を持つ生理心理分析支援ツール
EFRP-RTは、最大128ch サンプリング周波数50KHzまでのあらゆる生体情報計測を可能とする生理心理工学分析支援ソフトウエアです。脳波、心電、筋電、環境情報等の同時計測と幅広い分析機能を搭載しています。同期加算収録においては、聴性脳幹反応（ABR）のような高速な同期加算にも対応しています。また、視覚情報に起因する生理心理状態の時間的評価に有望な、眼球停留関連電位（EFRP）の解析機能も搭載しておりメロンテクノス生理心理分析支援ツールの集大成です。
アイトラッカーからの視線、GSRによる覚醒度、カメラ画像からの表情分析、脳波計による脳活動を同期計測可能！
CAPTIV Neurolabは、行動分析に関連したセンサーとパワフルな分析ソフトウェアがひとつになったシステムです。GSRや表情推定、アイトラッカーや脳波計測で取得したデータを視覚化及び数値化し、ゲイズプロットやヒートマップ、ヒトグラムやグラフなどで出力します。 設定できる視覚刺激は、静止画や動画、Webサイトにスクリーンレコーディングなどです。テストの準備からデータ分析まで、わずかな工程で誰でもすぐにお使いいただけます。
VI-MotorCycleは自動二輪車両専用の機構シミュレーション環境です。
自動二輪車専用の機構シミュレーション環境であるVI-MotorCycleで、完全でかつパラメトリックな解析モデルを素早く構築することができます。さらに、既存のモデル精度を高め、試作段階において製品不具合を検知・解決することが可能です。また、バーチャルライダーモデルにより、物理実験によるリスクを最小限に抑え、同時に試験精度を高めることができます。試験工数を削減し、設計改善作業により多くの時間を割り当てることができます。 VI-MotorCycleの共通のモデリングおよび設計手法によって乗り心地、操縦安定性、車両安定性、疲労強度などの評価をOEMとサプライヤーで円滑に進めることができます。Adamsテクノロジーを基盤としたVI-MotorCycleは、VI-grade社の技術チームによって、常に改善・検証が行われています。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板（PCB）の強度解析を効率的に行いたいとお考えではありませんか？ 『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれているプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測するソフトウェアパッケージです。 振動や熱負荷によるはんだ接合部のクラック、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れなどを事前に予測することで、製品開発の効率化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 - パワーエレクトロニクス製品の開発 - 自動車、航空機、産業機器などの分野 - プリント基板の強度解析、熱疲労解析、振動疲労解析 - 解析時間の短縮、解析精度の向上、設計の最適化 【導入の効果】 - 解析時間の短縮：自動化機能により、モデル作成や解析時間を大幅に削減できます。 - 解析精度の向上：詳細なモデルと解析手法により、より精度の高い解析結果を得られます。 - 設計の最適化：解析結果に基づいて、設計の改善や最適化を行うことができます。 - 製品開発の効率化：設計段階での不具合を早期に発見し、開発期間の短縮に貢献します。
パワーエレクトロニクス製品に搭載されるプリント基板上の不具合をシミュレーションで予測
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板（PCB）上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr （ECS）が開発したソフトウェアパッケージです。 【特徴】 ■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ（PCBA）上の、はんだ接合部のクラックを予測 ■PCBAをパワーモジュールに取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の伸縮割れを予測 ■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化！
家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化
パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度をシミュレーションで予測！
ディスプレイ製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板（PCB）は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった問題が発生する可能性があります。これらの問題を事前に予測し、製品の信頼性を向上させるためには、高度な解析技術が必要となります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - ディスプレイ製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度評価 - はんだ接合部の耐久性評価 - 部品の破損リスクの予測 - 製品開発における設計段階での問題発見 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - 製品開発の早期段階で潜在的な問題を特定し、設計変更によるコスト削減 - 製品信頼性の向上による顧客満足度向上 - 開発期間の短縮 - 複雑な解析を自動化することで、人為的ミスを削減
