更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 76 件
面取り加工用、溝入れ用、内径ボーリング用などシリンダーヘッド、ブロック加工用PCD、CBNインサートのコストダウンを実現！
鄭州ダイヤモンドは中国最大のPCD、CBN工具専業メーカーで、中国にある9割の自動車メーカー（外資、日系、ローカル）にエンジン、自動車部品加工用の特殊工具を供給しています。 非常に高精度な工具を製造できる一方で日本メーカーに比べて3割のコストダウンを実現しており、日本国内でも大手自動車メーカー、建機メーカー、重工メーカ等で採用されています。 エンジン主要部品であるシリンダープロック、ヘッド加工用工具についても豊富な納入実績を持ち、内径ボーリング、面取り、本体端面、側面ミーリング加工の特殊工具等を製造、供給しています。 寿命、精度等は日本メーカーに負けない自信、事例がありますので、まずはテストからトライしてみて下さい。
◆底面集積型 InGaAs/InP PIN-PD◆同一平面上にGSGコンタクトパッドを搭載◆高信頼性セミプレーナー構造◆低コスト
動作波長範囲：1100～1640nm
1943LCv1、1953LCv1、1911DCの3種類の製品をラインアップ！
当社で取り扱っている「3SP製CHIPS＆CHIPS ON SUBMOUNT」について ご紹介いたします。 pn-BH構造が組み込まれている「1943LCv1」、1550nm DFBレーザーチップ 「1953LCv1」、1911 DC – 2.5Gb/s PINフォトダイオード「1911DC」の 3種類の製品をご用意。 ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■1943LCv1 ■1953LCv1 ■1911DC ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。
Biocosm株式会社では様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。 また、豊富な知識と経験を生かして共同研究や受託開発も承っております。 バイオアセッテイ用ディンプルチップは、抗体ビーズを入れ免疫反応を見ます。 透過光、蛍光等で定量にします。抗体ビーズは面で結合するため強固に結合します。 【特徴】 ○バイオアセッテイ用ディンプルチップ ○抗体ビーズを入れる ○免疫反応 ○透過光、蛍光等で定量 ○抗体ビーズは面で結合するため強固に結合 詳しくはお問い合わせください。
タンパクの非特異吸着を抑制し電気泳動用マイクロ流路チップとして使用します。
Biocosm株式会社では様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。 また、豊富な知識と経験を生かして共同研究や受託開発も承っております。 電気泳動チップは、PDMSマイクロ流路内壁をリン脂質ポリマーで修飾することによりタンパクの非特異吸着を抑制し、電気泳動用マイクロ流路チップとして使用することができます。 【特徴】 ○電気泳動チップ ○PDMSマイクロ流路内壁をリン脂質ポリマーで修飾 ○タンパクの非特異吸着を抑制 ○電気泳動用マイクロ流路チップとして使用可能 詳しくはお問い合わせください。
溶液をチップの中に内在させたまま、高温での生化学反応が可能です。
Biocosm株式会社では様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。 また、豊富な知識と経験を生かして共同研究や受託開発も承っております。 Biocosm株式会社が独自開発した高透明のシリコーンベースのマイクロリアクターチップは、従来のものと比較して水蒸気を通さない処理が施してあります。 溶液をチップの中に内在させたまま、高温での生化学反応が可能となります。 【特徴】 ○Biocosm株式会社の独自開発 ○高透明のシリコーンベースのマイクロリアクターチップ ○水蒸気を通さない処理が施してある ○高温での生化学反応が可能 ○様々な酵素反応にも適用が可能 詳しくはお問い合わせください。
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
超ファインピッチ WB・FC 実装評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など
先端チップ交換方式で、環境にやさしいアーク溶接用電極！従来の一体型に比べ、コスト削減・廃棄量の削減・資源の削減が可能です。
アーク溶接用電極『マメコンチップ』は、省資源分割型チップで、 環境にやさしく、経済性・効率性を考えたアーク溶接電極です。 耐摩耗性の高いスーパーマメコンチップジルコクロム銅や、 ウルトラマメコンチップベリリウム銅などをラインナップ。 また、マメコンアダプターは、パナソニック仕様(45L)、 ダイヘン仕様(40.5L)、ロング仕様( 69.5L)がございます。 【特長】 ■先端チップ交換方式！ ■従来の一体型に比べ、資源の削減・廃棄量の削減・コスト削減が図れます。 ■マメコンチップは、お客様の作業環境に合わせて３種類の材質をご用意。 ※無料サンプルもございますので、ご希望の方はお問い合わせください。 ※製品の詳細は、PDF資料をダウンロードしてご覧いただけます。
加工に合わせたPCDの選択！切屑伸び＋面粗度＋寿命でのお困りごとは、専用設計で解決！
『PCD特殊ブレーカチップ』は、専用特殊2D・3Dブレーカで切屑細断が 可能な製品です。 専用ブレーカで「切屑細断」＋PCD素材変更で「耐摩耗／寿命向上」を 1個のチップで実現。 長くなる切屑を細断する事により、切屑処理の簡易化やホルダーへ 巻き付きによる機械停止の防止が可能です。 切屑伸び＋面粗度＋寿命でのお困りごとは、専用設計で解決します。 【特長】 ■専用特殊2D・3Dブレーカで切屑細断 ■切屑で仕上り面を傷つけない ■ホルダーへ巻き付きによる機械停止の防止 ■切屑処理の簡易化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
全世界で1メートル級の測位精度を実現。SBAS補正情報を利用したマルチ衛星対応高精度GNSSチップ
GPSをはじめ、GPS、QZSS、SBAS、Galileo、GLONASS、BDSなどマルチ衛星に対応。 1メートル級の高精度測位と高精度地図「ダイナミックマップ」の組み合わせにより、車両走行レーンの判定が可能。 【特長】 ■1メートル級の高精度測位を実現 ・SBAS衛星から受信した補正データを利用し、1メートル級の精度を実現 ■マルチ衛星対応 ・GPS、QZSS、SBAS、Galileo、GLONASS、BDS ■車載市場で25年以上にわたる実績 ・GNSSチップ（ASIC）自社開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PDMSマイクロ流路内壁をMPCポリマーによってコーティングしています。
Biocosm株式会社では様々な形状のチップ、表面加工したチップなどを受託生産しております。 また、豊富な知識と経験を生かして共同研究や受託開発も承っております。 マイクロチップイムノアッセイは、PDMSマイクロ流路内壁をMPCポリマーによってコーティングすることによってタンパクの非特異吸着が抑制され、イムノアッセイ用マイクロチップとして使用することができます。 【特徴】 ○マイクロチップイムノアッセイ ○PDMSマイクロ流路内壁をMPCポリマーによってコーティング ○タンパクの非特異吸着が抑制される ○イムノアッセイ用マイクロチップとして使用可能 詳しくはお問い合わせください。
『PD Chipシリーズ』の安価提供を開始しました。１５種類のChipサイズをご用意しております。
高品質且つ価格競争力があります。
テストチップ 【極小チップサイズ0.55mm】
極小チップサイズ0.55mm□テストチップ ■ウェハサイズ・・・6インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・0.55mm×0.55mm□ ■パッドピッチ・・110μm ■パッド数・・・8パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品の除く） ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【大きい汎用】
JTEG Phase0よりもチップサイズの大きい汎用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・3.5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
Cuバンプ搭載Cu接合評価用テストチップ ■ウェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
