電気は絶縁、熱だけ逃がす！高密度基板の熱溜まりをスマートに打破します
「パワエレや高周波回路の高密度実装で、局所的な熱溜まり（ホットスポット）が解消できない」「グラウンドに落とせない回路のため、電気的絶縁を保ちながら放熱パスを作りたい」のニーズにお応えします。 近年の機器の小型化・高出力化に伴い、熱設計の難易度は急上昇しています。今、そうした「次世代設計」に取り組む多くの開発者様から熱い視線を集め、引合が急増しているのが本製品です。 【本製品は】 •電気は完全絶縁、熱だけを強力バイパス：170 W/m・Kの高い熱伝導率を誇る窒化アルミニウム（AlN）基板を採用。 電気的に絶縁された熱伝導体として、最大250 mW/℃の優れた熱コンダクタンスを発揮します。 •高周波にも安心の低静電容量：静電容量はわずか0.07pF〜0.26pFと極めて低く、RFアンプや通信機器の特性を損ないません。 大型のヒートシンクや高価な多層放熱基板への変更を不要にし、SMD（表面実装）による一発解決で設計の標準化を強力に後押しします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
仕様／スペック ・優れた熱伝導性：基板の熱伝導率 170 W/m・K の窒化アルミニウム（AlN）基板を使用し、発熱部品から効率的に熱を除去。 ・ 確かな絶縁性：電気的に絶縁された熱伝導体であり、高い絶縁耐圧（1.5 kVAC, RMS 〜 5.0 kVAC, RMS）を確保。 ・回路へ影響を与えない低容量：静電容量は最大でも0.26pFに抑えられた低静電容量設計。 環境規格：RoHS対応品。
価格帯
納期
用途／実績例
用途／実績 電源・電力変換機器 スイッチング電源（高効率電源システム） 各種コンバーター（DC/DCコンバーター等） インバータ回路の各種パワーモジュール 周辺 光学・通信・高周波分野 レーザーダイオード周辺（精密な温度管理と低容量が求められる回路） 高周波（RF）増幅回路や通信機器の高密度実装基板での局所放熱
企業情報
当社は、中央アルプスと南アルプスを望む環境で、エレクトロニクスパーツ:抵抗器の専門メーカーとして発展してまいりました。 1960年創業以来「信頼される高品質の価値ある製品をつくり社会に貢献する」を経営理念に掲げ、豊富な経験と実績のもとに、数多くの優れた製品:抵抗器を製造販売しています。 日進月歩の電機・電子業界の中で、時代の流れに対応すべく「スピードと柔軟性」を兼ね備えて不断の研究開発に努めています。
