【熱伝導率170W/m・K / 電気絶縁】窒化アルミニウム基板 サーマルジャンパーチップ「TMJC」｜基板の局所熱対策に
【電気的に絶縁しながら発熱部品の「熱だけ」を効果的にバイパス】 高熱伝導率（170W/m・K）を誇る窒化アルミニウム（AlN）基板を採用した表面実装型のサーマルジャンパーチップです。パワートランジスタやIC周辺において、電気信号に影響を与えず（電気的に絶縁したまま）熱だけをグランドやヒートシンクへ効率的に拡散・排出 【TMJCの特長】 1.【優れた熱伝導性】 高熱伝導（170W/m･K）の窒化アルミニウム（AlN）基板の採用により、高い放熱効果を発揮 2.【電気的絶縁を維持】 絶縁耐圧 1.5kV~5.0kVAC 以上を確保し、電気的に短絡させず熱を最短距離でバイパスし、ホットスポットを劇的に低減 3.【低静電容量】 静電容量を 0.07～0.26pF に抑制。高周波回路や信号線近接部でも特性に悪影響を与えません 4.【局所熱スポットの解消】 パワー半導体や光学デバイス周辺の発熱部からグラウンド／ヒートシンクへ熱伝導経路を構築 5.【豊富＆長辺電極サイズ】全6サイズ。長辺電極仕様により熱抵抗をさらに低減 ※カタログ・仕様書のダウンロードのご請求は、下記URLより
この製品へのお問い合わせ
基本情報
基材：窒化アルミニウム（AlN）基板 基材熱伝導率：170 W/m・K 展開サイズ（インチ）：0603, 0612, 1206, 1225, 2512（通常電極・長辺電極タイプ） 外形寸法（mm）：L: 1.60～6.40 × W: 0.80～6.40 × H: 0.50～0.635 製品厚さ：0.40mm / 0.50mm / 0.635mm 熱抵抗：4 ～ 16 ℃/W 熱伝導量（コンダクタンス）：50 ～ 250 mW/℃ 静電容量：0.07 ～ 0.26 pF 絶縁耐圧：1.5 ～ 5.0 kV AC, RMS (60Hz) 以上 環境・品質規格；RoHS指令対応 ※カタログ・仕様書のダウンロードのご請求は、上記サイトよりお問い合わせください。その他のご相談もお気軽にお申し付けください
価格帯
納期
用途／実績例
● 電源・電力変換機器 •スイッチング電源（SMPS）の熱対策・放熱パス構築 •DC/DCコンバーター、AC/DCコンバーターの発熱抑制 •各種インバータ回路、パワーモジュール周辺の放熱 ● 光・高周波・精密機器 •レーザーダイオード（LD）駆動基板の熱拡散・冷却 •高周波通信モジュール・高出力アンプ周りの絶縁放熱 •車載ECU・LEDヘッドライト制御基板等の省スペース熱対策 ※カタログ・仕様書のダウンロードのご請求は、上記サイトよりお問い合わせください。その他のご相談もお気軽にお申し付けください
企業情報
当社は、中央アルプスと南アルプスを望む環境で、エレクトロニクスパーツ:抵抗器の専門メーカーとして発展してまいりました。 1960年創業以来「信頼される高品質の価値ある製品をつくり社会に貢献する」を経営理念に掲げ、豊富な経験と実績のもとに、数多くの優れた製品:抵抗器を製造販売しています。 日進月歩の電機・電子業界の中で、時代の流れに対応すべく「スピードと柔軟性」を兼ね備えて不断の研究開発に努めています。
