TJCシリーズ サーマルジャンパーチップ
TJCは、設計者に高電力密度下での熱管理ソリューションを提供し EMI 対策設計を不要にします。
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基本情報
•EMI 排除 •3.6 ℃/W までの 熱抵抗 •最大 278 mW の熱伝導率 •アルミナ の 15 倍の熱伝導率 •最大 4.3 mmの絶縁クリアランス •ドレイン端子と導体との絶縁MOSFET から接地銅 へ •SMT 加工 •ノントラッキングセラミック表面
価格帯
納期
用途/実績例
・電源 ・車載用LED照明
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メーカー・仕入先、協力工場と連携して装置・製品の試作から量産までワンストップで幅広く対応します。 *提案・調達・納品 多様なメーカー・仕入先と連携。ベストマッチする電子部品・ユニットの提案・短納期調達でお客様のお役に立ちます。 *協力・コスト・外注 ボード・ケーブル・ユニットのアッセンブリ等多様なニーズに対応。技術革新とコスト削減に力を発揮します。 *地球・環境・未来 地球環境の未来を持続可能なものとするため、企業としての社会的責任を果たします。






