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重要なパターンをJumpすることにより設計の自由度もアップします！
『BTJ シリーズ』は、基板実装ができ、且つ導電経路を持たない 絶縁性を保ちつつ、熱伝達・放熱が可能となるサーマルジャンパー チップです。 MOSFET、IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱や ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能で事前にスペースを 設けてパターン設計すれば後から搭載することもできます。 消費電力の増加と実装部品の過密化やチップ抵抗の小型化により、 過度な温度上昇による基板放熱の問題を解決します。 【特長】 ■高熱伝導率 ■高絶縁抵抗 ■低静電容量 ■パターンの設計自由度UP ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
TJCシリーズ サーマルジャンパーチップ
TJCは、設計者に高電力密度下での熱管理ソリューションを提供し EMI 対策設計を不要にします。
MOSFET, IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱にオススメ ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能
BOURNS は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。 本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。 さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。 これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。
インバータの放熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立。
太陽光発電インバータ業界では、システムの高効率化と長寿命化が求められています。特に、インバータ内部のパワー半導体は発熱しやすく、適切な放熱対策が不可欠です。放熱が不十分な場合、部品の劣化や故障につながり、システムの信頼性を損なう可能性があります。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、インバータの放熱問題を解決します。主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・インバータ内部のMOSFET、IGBT等のパワー半導体 ・セラミックレジスタ ・ヒートシンクの設置が困難な箇所 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制 ・システムの信頼性向上 ・長寿命化に貢献
GPUの熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立したサーマルジャンパーチップ
ゲーム機業界では、高性能GPUの発熱対策が、製品の性能と信頼性を左右する重要な課題です。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、GPUの温度上昇がパフォーマンス低下や故障の原因となる可能性があります。ヒートシンクの設置が困難な箇所でも、高い熱伝導性と絶縁性を両立した当社のサーマルジャンパーチップが、GPUの熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・GPU ・MOSFET、IGBT等のパワー半導体 ・セラミックレジスタ 【導入の効果】 ・主要部品の温度上昇を低減 ・システムレベルの信頼性向上
テーピング方式の自動実装機に対応！ジャンパーチップのご紹介
『RPCシリーズ』は、フロー・リフローや、テーピング方式の自動実装機に 対応したジャンパー（0Ω）チップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがありません。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■AEC-Q200に対応（データ取得） 注）一部適合しない場合もございます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた耐硫化特性を実現！ジャンパー（0Ω）チップのご紹介
『RXCシリーズ』は、特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を 実現したジャンパー（0Ω）チップです。 AEC-Q200に対応（データ取得）しております。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ポリ臭化ディフェニルエーテルについては、従来から一切使用しておりません。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■特殊内部電極採用 ■優れた耐硫化特性 ■AEC-Q200に対応（データ取得） 注）一部適合しない場合もございます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現！耐硫化多連ジャンパーチップ
『RXB03 T4』は、チップ固定抵抗器 製造・販売を行う太陽社電気株式会社が 取り扱う耐硫化多連ジャンパーチップです。 特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現。 各種ラインアップ製品の耐硫化対応が可能です。 （カタログをご参照下さい。） 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現 ■各種ラインアップ製品の耐硫化対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーバーの熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立。
データセンターのサーバーは、高い処理能力を維持するために、効率的な放熱が不可欠です。過度な温度上昇は、システムの不安定化や故障を引き起こし、運用コストの増加につながります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、サーバー内の主要部品の温度上昇を抑制します。これにより、システムの信頼性向上と長期的な安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーのCPU、GPU、電源ユニットなどの放熱 ・ヒートシンク設置が困難な箇所への搭載 ・高密度実装基板における熱対策 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、システムの信頼性を向上 ・サーバーのダウンタイムを削減し、運用コストを削減 ・省スペース化に貢献し、サーバーの高密度化を促進
モーターの熱問題を解決！放熱と絶縁を両立。
産業用ロボットのモーターは、高い動作精度と耐久性が求められます。モーターの過熱は、性能低下や故障の原因となり、ロボットシステムの信頼性を損なう可能性があります。特に、高出力のモーターや、狭い空間に配置されたモーターにおいては、効果的な放熱対策が不可欠です。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、モーターの熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・産業用ロボットのモーター ・高出力モーター ・ヒートシンク設置が困難な箇所 【導入の効果】 ・モーターの温度上昇を抑制 ・システムの信頼性向上 ・故障リスクの低減
ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献
ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
テーピング方式の自動実装機に対応！寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減
『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
