重要なパターンをJumpすることにより設計の自由度もアップします！
『BTJ シリーズ』は、基板実装ができ、且つ導電経路を持たない 絶縁性を保ちつつ、熱伝達・放熱が可能となるサーマルジャンパー チップです。 MOSFET、IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱や ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能で事前にスペースを 設けてパターン設計すれば後から搭載することもできます。 消費電力の増加と実装部品の過密化やチップ抵抗の小型化により、 過度な温度上昇による基板放熱の問題を解決します。 【特長】 ■高熱伝導率 ■高絶縁抵抗 ■低静電容量 ■パターンの設計自由度UP ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【アプリケーション】 ■スイッチング電源 ■RFアンプ/GaNアンプ ■データサーバー ■コンバーター ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
グローバル電子は創業以来、米国・ヨーロッパ・東南アジアなどの優れた技術を持つ企業との親密なパートナーシップを基軸に、半導体を始め受動部品・機構部品・センサ・電源等の広範囲なエレクトロニクス製品とその技術をご紹介し、皆様のご要望、ご信頼にお応えできるよう努力を重ねてまいりました。昨今は商社へのニーズと期待がますます高度化・複雑化しており、当社はアナログ技術に関する豊富な経験とノウハウをもって、新しい製品のご紹介とご提案に更なる努力を続けてまいります
