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ディスペンサ(精密ノズル) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年11月19日~2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ディスペンサの製品一覧

16~19 件を表示 / 全 19 件

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小型2液ディスペンサ(2液樹脂自動計量混合吐出装置)MAK-D型

本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の2液樹脂の真空脱泡、温調、自動計量・混合・定量吐出が可能!

本装置でウレタン、エポキシ、シリコーン等の2液樹脂の真空脱泡、温調、計量・混合・定量吐出が可能です。 従来の溶剤での洗浄が必要ない弊社独自の「無洗浄式使い捨てパワーミキサーWL−501型」は、 メンテナンスが非常に簡単で、健康や環境に優しいミキサーです。 【特徴】 ●1台の装置で、主剤と硬化剤それぞれの真空脱泡、温調、所定の混合比での自動計量混合、定量吐出が可能 ●実験や少量生産用として ●精密計量ギヤポンプの採用により正確な計量を実現 ●「無洗浄式パワーミキサーWL-501型」の採用により、溶剤(洗浄液)のでミキサー(2液混合吐出部)の洗浄が不要。 ●樹脂に適した液垂れ防止バルブを採用 ※詳しくはお気軽にお問合せ下さい。

  • 充填機・びん詰め機

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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成! X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応!

☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±10μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト(MIN:φ120μm) ◆UV硬化樹脂              他

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容積移送式高精度スプレーシステム『eco-SPRAY』

定量でオーバースプレーなく、クリアな塗布エッジを形成してスプレーコーティングすることが可能

高精度容積式スプレーシステムeco-SPRAYは、実績のあるエンドレスピスト原理とスプレー 方式を組み合わせた、多様なスプレー作業に適用する先駆的でディスペンスシステムです。 低~高粘度の幅広い液剤をクリアな塗布エッジでスプレーすることが可能です。 eco-SPRAYは、より高粘度の液剤に効果的で、正確な塗布量を材料粘性や入力圧力とは関係 なく高品位にスプレーします。 エアー圧、塗布量、ワークまでの距離、塗布速度等を簡単に調整して、希望する塗布厚さに設 定可能です。eco-SPRAYは感覚的な操作に加えて、多様な吐出ノズルとエアキャップの組み 合わせにより、様々な液剤を使用した個別の塗布プロセスに対応します。 ・安定した容積移送式スプレー ・オーバースプレーのないクリアな塗布エッジ ・高精密スプレー ・スプレー範囲を調整可能 ・粘度、時間、エアー圧力の変動に関係なく安定吐出 ・材料粘度:低粘度,中粘度 ・塗布形状:スプレー ・作業方法:半自動,自動 ・吐出量:薄膜

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容積計量方式『真空注入装置』

高品質の製品作りを実現。お客様の仕様に合わせた真空注入装置を製作します!

『真空注入装置』は、高精度に製品の隅々まで樹脂を含浸させることを可能にしています。 液粘度の変化に影響されない容積計量方式を採用、高精度計量が可能です。 真空注入の際には、吐出液内を完全に脱泡して製品に注入しなければなりません。 タンク内樹脂の脱気をはじめ、液経路の密閉保持のため各部に独特の工夫がなされています。 簡易型の手動式単体吐出機から、大型の自動式多連吐出装置まで、さまざまな真空注入装置を製作しております。 お客様の仕様に合わせて設計・製作しますので高品質を要求される製品作りに最適な真空注入装置をお選びいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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