【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！
☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現！ （X-Y繰返し精度：±10μm） →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 （ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂 他
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基本情報
【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎塗布温度 管理システム ◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 （ディスペンス重量計測～フィードバック機能） （塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
価格情報
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納期
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用途／実績例
【各業界/各材料への幅広い実績】 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 （SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他
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企業情報
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。