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  3. 株式会社進和 メカトロシステムセンター
  4. 【無償サンプルテスト 絶賛実施中】
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2017/08/01

【無償サンプルテスト 絶賛実施中】

株式会社進和 株式会社進和 メカトロシステムセンター
現在、ディスペンス工程において問題点・改善点などを日々求められている方向けに朗報です! 弊社では、随時ユーザー様の塗布問題を改善する為に、無償サンプルテストを随時実施しております。特に弊社では高粘度材料に適応した塗布ヘッドのご提案・塗布位置精度にシビアなユーザー様向けにベストマッチするご提案が可能です! 実施する主な内容といたしまして、  ・ 塗布重量精度 評価  ・ 塗布形状 評価  ・ サイクルタイム 評価 などを実施し、既存設備を比較。 後日、塗布評価報告書を提出し、貴社問題点の解決を目指します! <お問合せ先>  株式会社進和 メカトロシステムセンター  担当:小澤  TEL:052-739-0175  E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp   
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能をご提案

進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill)   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±5μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他

  • 基板加工機

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スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績&汎用性!

【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 進和スクリューディスペンサー ・LED後工程/基板実装工程   ▶スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   ▶高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力)   ▶常温吐出による塗布量安定性UP!   ▶歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm)   ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他

  • ボンディング装置

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3200ホットメルト TOP.png

ホットメルト ディスペンサー

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサー!

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20mm以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量補正 / 塗布形状 / サイクルタイム検証 等々   ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

  • 基板加工機

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【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー

φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μm、φ110μmドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板(反り・伸縮など印刷が困難な基盤) ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402/0201 チップ部品実装 ■各種モジュール/LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 / 塗布形状 / サイクルタイム 等々   ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

  • 基板加工機

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【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布  新たな工法を開発!金型レスの為、コスト削減に成功!

・LED後工程/基板実装工程   →スクリュー回転量による塗布量調整    (高粘度材料への対応可能)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率UP!

  • 組立機械

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精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適!

☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±30μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂              他

  • ボンディング装置

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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成! X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応!

☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程   →高精度/高速処理を実現!    (X-Y繰返し精度:±10μm)   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減    (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載)   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト(MIN:φ120μm) ◆UV硬化樹脂              他

  • 組立機械

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3280 製品 TOP画像.png

進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 ・半導体後工程/LED後工程   →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現   →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減   →常温吐出による塗布量安定性UP!   →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆防湿材(コンフォーマルコーティング) ◆UV硬化樹脂              他

  • 特殊ポンプ

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ホットメルト専用ディスペンサー ※無償サンプルテスト実施中!

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超微量吐出 スクリューディスペンサー【LED高粘度シリコン/ ダム&フィル / BGAアンダーフィル 他 】

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超微量吐出 ジェットディスペンサー【QJC3280】

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国際宇宙ビジネス展 SPEXAにKELLERが出展します! 2026年5月27日~5月29日@東京ビッグサイト 南3~4ホール S8-40

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KELLER Pressure社はピエゾ抵抗型圧力センサのトップメーカーです。宇宙・航空分野で実績ある圧力センサやデジタル圧力計を中心に、下記仕様の高精度圧力センサ、小型圧力センサ、高速応答圧力センサなどを展示しております。宇宙・航空分野でなぜKELLER Pressure社製品が採用されるのか、他社と何が違うのか、展示品を使いご説明いたします。 【実績一例】 ロケット(燃料、酸化剤)、人工衛星(大気圏突入時の気圧計測)、燃焼圧測定、機体の姿勢制御、デトネーション、国際宇宙ステーション(ISS)、等 当日ブースで打合せや製品紹介を希望される方には、事前予約をお受けしております。ご希望される方はsales.jp@keller-pressure.comへお問合せ下さい。 【出展内容】 広範囲の測定に適した圧力センサを各種取り揃えております  〇低圧~高圧 (0.5 kPa~200 MPa)  〇低温~超高温 (-50℃~1000℃)  〇高精度 (± 0.01%FS~)  〇コンパクト (Φ 1.4 x 3.1 cm ~)  〇超高速応答性  〇デジタル表示圧力計

2026年04月17日

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【動画マニュアルのご案内】離床センサーとナースコール連動型ワイヤレスセットの接続方法などをわかりやすく映像で解説します!

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センサーの製造・販売を行っているホトロンは、病院・看護・介護施設向けに離床センサーを提供しています。 ホトロンでは離床センサーをワイヤレスで使用する方法や、機器の接続設定を動画でわかりやすくご案内しています! ▼動画マニュアル(youtube) https://www.youtube.com/playlist?list=PLNVA4mTrZDqtJa6MfFRZQxwtfCSnAfxVy 【離床センサー】 ○非接触型赤外線センサー 置くだけポール君 HB-H1 ○マットセンサー たためる薄型マッ太君 HB-UST ○体動コール うーご君 HB-TV3 ○車椅子用体動コール あゆみちゃん HB-WTV3 【オプション】 ○ナースコール連動型ワイヤレスセット ワイヤレスセット(送/受信機) HB-RS/HB-RJ ◎製品について詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

2026年04月16日

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HK-2

自動ドアや設備機器の地震対策におすすめ!感震装置HK-2

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世界で地震の多い国の10カ国に入る日本。国土交通白書2020では大きな地震の発生確率の高まりも公表されています。 南海トラフ地震については、マグニチュード8~9クラスの地震の30年以内の発生確率が70~80%とされています。 ホトロンでは、建設物や設備機器への地震対策に感震装置の導入をおすすめしています。 感震装置『HK-2』は、震度5弱相当以上の強い揺れを感知した場合、 事前に設定した様々な制御を自動で行える製品です。 例えば、次のようなアクションを自動で実行できます。 「自動ドア・自動門扉を開いて、退路及び緊急車両の進入路を確保」 「管制室へ信号を伝達し、施設設備を停止」 「施錠されたロッカーの鍵を解錠」 「音声案内の自動再生」 ◎詳しくは資料ダウンロード又はお問い合わせください。

2026年04月16日

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■■ パックごはん等のパウチ容器のリークテスト!|MSQ-2003 series ■■ 包装容器エアリークテスト装置 ピンホール検査装置・全数検査装置

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包装工程のピンホール検査を完全自動化し、一定の品質基準をもとに包装不良を排除します。判定結果や稼働状況は、モニタ画面により管理することができます。 ・ピンホール検査工程の品質基準を定量的に管理 ・製品の有効期間の品質を確保 ・製造工程の評価基準を確立、定量的な品質保証を実現 ・スリムな省スペースで既存の生産ラインに接続可能 ・品種切替のための段取り替えは、チャンバの交換により短時間で対応可能 ・完全国内生産だから、メンテナンスやトラブル対応も迅速に対応します ・対象ワーク例:ピロー包装、包装米飯(パックごはん)、等 ※本製品の医薬品での対応はご相談下さい

2026年04月16日

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リコーPFUコンピューティング(株) 組込みコンピュータ『AR2100-120R』のリアルタイム制御性能を掲載しました

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リコーPFUコンピューティング(株) 組込みコンピュータ『AR2100-120R』がリアルタイムOS「INtime」の動作評価が実施済みとなりINtime Readyに適合しました。 リアルタイム性能の評価結果については以下のページをご覧ください。 ◆『AR2100-120R』のリアルタイム性能やEtherCAT動作性能の計測結果 https://www.mnc.co.jp/INtime/PC_Eval_report.html ◆組込みおよびエッジコンピューティング用途に最適な組込みコンピュータ『AR2100-120R』 https://rpc.ricoh.com/products/epc/ar/ar2x00_120r ◆PCとリアルタイムOSのプリインストールPC製品 https://www.mnc.co.jp/SI/preinstallpc.htm #産業PC #IPC #制御 #リアルタイムOS #EtherCAT #コントローラ

2026年04月16日

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