【無償サンプルテスト 絶賛実施中】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 基板加工機

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績＆汎用性！

【ディスペンス業界　能力値No.1を実現】 進和スクリューディスペンサー ・LED後工程/基板実装工程 　　▶スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　▶高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　▶常温吐出による塗布量安定性UP! 　　▶歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場！

ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2,000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20ｍｍ以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量制度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現

進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤） ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402／0201　チップ部品実装 ■各種モジュール／LEDモジュール　等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム　等々 　 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

• 基板加工機

ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 　新たな工法を開発！金型レスの為、コスト削減に成功！

・LED後工程/基板実装工程 　　→スクリュー回転量による塗布量調整 　　　（高粘度材料への対応可能） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：3～8倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！

• 組立機械

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 基板加工機

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP！ 製造現場の塗布問題解決に最適！

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• ボンディング装置

【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成！ X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応！

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 組立機械

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功！各業界の塗布工程での汎用性◎（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー（QJC3200F） ・半導体後工程/LED後工程 　　→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　→常温吐出による塗布量安定性UP！ 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他） ◆クリーム半田（φ200~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

• 特殊ポンプ

2025年8月28日（木）『めざましテレビ』の「ココ調」で『パッケルS』が紹介されました。

このたび、公益社団法人日本包装技術協会（JPI：Japan Packaging Institute）が主催する「2025日本パッケージングコンテスト（第47回）」において、当社の開発品である「モノマテリアルポーション」が化粧品包装部門賞を受賞しました。 日本パッケージングコンテストは、包装におけるデザインからロジスティクスに至るまでのその年の包装の最高峰と優秀群を決定するもので、毎年開催されています。 詳細は関連リンクをご覧ください。

ウェブサイト制作において構造化マークアップはやっておいた方がいいとされています。 製品情報のページが少しでも検索エンジンに認識してもらうための記述です。 構造化マークアップには必須/任意のパラメータがあったり それぞれパラメータ自体も英語記載であるために、なかなか「何を記載したらいいか？」がわかりにくい。 自分自身のためにも、入力だけで簡単に構造化マークアップが作成できるツールがあれば・・ ということで作成しました。 よかったら、お試しください。 ※仕様が変更になる場合があるので、必ずリッチリザルトなどで確認をとるようにしてください。 ※あくまで補助ツールです。

2025年9月3日より幕張メッセ国際展示場にて開催される「JASIS 2025」に出展いたします。

2025年9月17日より幕張メッセにて開催される「H2 & FC EXPO 国際水素・燃料電池展」に出展いたします。