進和の会社概要

進和將首次在台灣參展 TPCA 2026。 このたび進和は、10/20～1/22に開催されるTPCA show2026に出展いたします。 展覽日期： 2026/10/20（二）～10/22（四） 9:30-17:00 ※ 10/22（四）至 15:30 結束 展覽地點： TaiNEX（台北南港展覽館） 攤位號碼： 4F　1Booths　【L-331】 進和將參加於台灣舉辦的 TPCA Show 2026。 最大亮點是可實現 80µm 以下微量點膠及最高 500 shot/sec 高速點膠的「Quspa」系列點膠機。 透過影片與點膠樣品，您可親眼確認其速度與成品品質。 此外，我們也將介紹以下解決方案。 ・適用於 SiC、玻璃等脆性材料的切割設備 ・可抑制異物混入的立式薄膜預貼設備 ・有助於降低氮氣用量、空洞及飛濺的迴焊爐與波峰焊設備 ・在多種製程中協助提升品質的濕式噴砂技術 ■出展製品 ・精密塗布装置「Quspa」 ・SiCやガラスなどの脆性材料向けダイシング装置 ・縦型フィルム仮貼機 ・リフロー炉・フローはんだ付け装置 ・ウェットブラスト

このたび進和は、1/24～1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時：1/24（水）～1/26（金）10:00-17:00 場所：東京ビッグサイト　東１ホール 小間番号　【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.１のTXC社　水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25（木）には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場！ 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の２回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく！ 午前：11時～ 午後：15時～ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。

拝啓　貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 　◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ 　・ クリームはんだジェットディスペンサー　塗布実演 　　　（塗布サンプルプレゼント　先着順） 　・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 　　 最適な設備提案及び設備の展示 　　 　・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 　株式会社進和 メカトロシステムセンター 　担当：小澤 　TEL：052-739-0175 　E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp